2. Materiałem lutowniczym dopuszczonym do stosowania jest wyłącznie cyna elektroniczna SN 60
Pb (złożona w 60% z cyny, a w 40% z ołowiu) z duszą kalafoniową, która służy jako topnik.
3. Należy posługiwać się wyłącznie małą kolbą lutowniczą o mocy grzejnej maksymalnie 30 W. Grot
kolby musi być pozbawiony zgorzeliny dla umożliwienia właściwego odprowadzania ciepła.
Oznacza to, że ciepło wytwarzane przez kolbę musi zostać należycie doprowadzone do
lutowanego punktu.
4. Samo lutowanie powinno być wykonywane w szybkim tempie, gdyż zbyt długie lutowanie niszczy
podzespoły, doprowadzając ponadto do odrywania się oczek lutowniczych lub ścieżek
miedzianych.
5. Podczas lutowania należy trzymać dobrze ocynowany grot kolby lutowniczej przytknięty do punktu
lutowania w taki sposób, by dotykał on równocześnie wyprowadzenia podzespołu oraz ścieżki
przewodzącej.
Równocześnie doprowadzany jest lut cynowy (nie w nadmiarze), który również ulega nagrzaniu.
W momencie, gdy lut zaczyna płynąć, należy zdjąć go z punktu lutowania. Następnie odczekać
jeszcze chwilę, by pozostały lut jeszcze dobrze się rozszedł, po czym odjąć kolbę od lutowanego
miejsca.
6. Należy uważać, by przylutowany właśnie podzespół nie został przypadkowo poruszony przez
około 5 sekund po odjęciu kolby. W efekcie uzyska się prawidłową spoinę lutowniczą o
srebrzystym połysku.
7. Warunkiem uzyskania prawidłowej spoiny oraz dobrego lutowania jest czysty, nie utleniony grot
kolby. Brudny grot kolby absolutnie uniemożliwia czyste lutowanie. Dlatego po każdym lutowaniu
należy ściągnąć nadmiar lutu oraz zanieczyszczenia zwilżoną gąbką lub zbierakiem silikonowym.
8. Po przylutowaniu odstające końcówki drutów przyłączeniowych odcinane są bezpośrednio nad
punktem lutowania szczypcami do cięcia drutu.
9. Podczas lutowania półprzewodników, diod LED i układów scalonych należy zwrócić szczególną
uwagę, by czas lutowania nie przekroczył 5 sekund, gdyż w przeciwnym razie dojdzie do
zniszczenia podzespołu. W przypadku tych podzespołów należy również uważać na właściwą
biegunowość.
10. Po zamontowaniu podzespołów na płytce konieczne jest jeszcze ponowne skontrolowanie
każdego z układów w zakresie prawidłowego zainstalowania podzespołów oraz zachowania
właściwej biegunowości. Należy również sprawdzić, czy nie doszło do omyłkowego zmostkowania
lutem wyprowadzeń i ścieżek przewodzących. Może to bowiem spowodować nie tylko brak
funkcjonowania lecz również doprowadzić do zniszczenia cennych podzespołów.
11. Prosimy uwzględnić, że nie możemy mieć wpływu na źle wykonane spoiny lutownicze,
nieprawidłowe połączenia, błędy w obsłudze oraz błędy w zamontowaniu.
1. Etap I:
Montaż podzespołów na płytce drukowanej
1.1 Rezystory
Należy rozpocząć od zagięcia pod kątem prostym – odpowiednio do wymiaru rastra -wyprowadzeń
rezystorów, a następnie wetknąć wyprowadzenia w przewidziane otwory na płytce (zgodnie ze
schematem montażowym). Aby uniemożliwić wypadnięcie podzespołów w razie odwrócenia płytki,
należy teraz wygiąć na zewnątrz pod kątem około 45% końcówki wyprowadzeń rezystorów wystające
z tyłu płytki oraz przylutować je starannie do ścieżek przewodzących na tylnej stronie płytki. Następnie
odciąć wystające po lutowaniu końcówki wyprowadzeń.
Rezystory zastosowane w tym zestawie montażowym to oporniki węglowe. Ich tolerancja wynosi 5% i
są one oznakowane złotym „pierścieniem tolerancji”. Rezystory węglowe oznakowane są zazwyczaj
czterema pierścieniami barwnymi. W celu odczytania kodu barwnego należy trzymać rezystor w taki
sposób, by złoty pierścień znajdował się z prawej strony rezystora. Pierścienie barwne odczytuje się
teraz od lewej strony ku prawej!
R1 = 680 k niebieski, szary, żółty
R2 = 10 k brązowy, czarny, pomarańczowy
R3 = 4,7 k żółty, fioletowy, czerwony