Indeks
02/2008, wersja 1.0 Indeks.3
P płytka zawierająca głębokie zbiorniki ....................................................2.4
płytki archiwizacyjne .......................................................................0.15, 2.4
ładowanie ...........................................................................................3.4
pipetowanie ...............................................................................2.5, 2.10
przechowywanie .......................................................................3.6, 3.15
płytki pośrednie ................................................................................0.15, 2.4
ładowanie ....................................................................................3.4, 3.7
pipetowanie ........................................................................................2.8
przechowywanie ................................................................................3.6
partia ...........................................................................................................2.1
wymagania kontroli zewnętrznej RMEC .................... 2.2, 3.10, 3.11
pipetowanie
przetwarzanie płytki ..........................................................................2.5
przetwarzanie partii ...................................................................2.7, 2.8
przygotowanie puli rozstrzygającej ...............................................2.15
pulowanie 2D .....................................................................................2.9
pulowanie potwierdzające ..............................................................2.12
pojemność ...........................................................................................2.5, 2.7
powtórne przetwarzanie partii .........................................................1.2, 2.8
probówki dawców ...................................................................................0.16
ładowanie ..................................................................................3.3, 3.36
przechowywanie ............................................................... 3.2, 3.6, 3.15
probówki K ..............................................................................................0.16
ładowanie .........................................................................................3.22
probówki S
zakładanie zatyczek .........................................................................3.14
przebieg pracy ............................................................................................3.1
instrukcja ............................................................................................3.3
przechowywanie
kontroli zewnętrznych UDEC .......................................................3.15
płytki archiwizacyjne ...............................................................3.6, 3.15
płytki pośrednie .................................................................................3.6
probówki dawców ....................................................................3.6, 3.15
przeglądanie
alarmów ............................................................................................3.31
wyniki ...............................................................................................3.32
przenoszenie ramek SK24 ......................................................................3.27
przesyłanie wyników do LIS ..................................................................3.33
przetwarzanie płytki .................................................................................1.1
algorytm pulowania ..........................................................................1.4
pipetowanie ........................................................................................2.5
przetwarzanie partii ..................................................................................1.1
algorytm pulowania ..........................................................................1.5
pipetowanie .................................................................................2.7, 2.8
przygotowanie puli rozstrzygającej ...............................................0.17, 1.2
algorytm ...........................................................................................1.15
pipetowanie ......................................................................................2.15
pula podstawowa .....................................................................................0.17
pule podstawowe
pipetowanie ........................................................................................2.5
przetwarzanie płytki ..........................................................................1.1
przetwarzanie partii ..........................................................................1.1
pulowanie 2D ....................................................................................0.17, 1.2
algorytm pulowania ..........................................................................1.6
pipetowanie ........................................................................................2.9
pulowanie dodatkowe ................................................................... 0.17, 3.36
pulowanie dwuwymiarowe (patrz pulowanie 2D)