Dell Studio XPS 8100 instrukcja

Typ
instrukcja
Dell Studio XPS 8100:
Szczegółowe dane techniczne
W tym dokumencie przedstawiono informacje, które mogą być przydatne podczas
konfigurowania lub modernizowania komputera oraz aktualizowania sterowników.
UWAGA: Oferowane opcje mogą byćżne w różnych krajach. Aby uzyskać
więcej informacji o konfiguracji komputera, kliknij kolejno Start Help and
Support (Pomoc i obsługa techniczna) i wybierz opcję przeglądania informacji
o komputerze.
Procesor
Typ Intel
®
Core i7-870
Intel Core i7-860
Intel Core i7-750
Intel Core i5-670
Intel Core i5-661
Intel Core i5-660
Intel Core i5-650
Intel Core i3-540
Intel Core i3-530
Pamięć podręczna L1 32 KB
Pamięć podręczna L2 256 KB na rdzeń
Pamięć podręczna L3
Intel Core i5-670
Intel Core i5-661
Intel Core i5-660
Intel Core i5-650
Intel Core i3-540
Intel Core i3-530
Intel Core i7-750
Intel Core i7-870
Intel Core i7-860
do 4 MB
do 6 MB
do 8 MB
Pamięć
ącza cztery wewnętrzne złącza DDR3 DIMM
Pojemność 1 GB, 2 GB i 4 GB
Typ pamięci DDR3 DIMM 1066-MHz lub 1333-MHz;
(tylko pamięć bez korekcji błędów ECC)
Obsługiwane konfiguracje pamięci 4 GB, 6 GB, 8 GB, 12 GB i 16 GB
(64-bitowe systemy operacyjne)
Informacje o komputerze
Systemowy zestaw układów Intel H57
Przepustowość magistrali danych 2,5 GT/s
Przepustowość magistrali DRAM 64 bity
Przepustowość szyny adresowej procesora 64 bity
Obsługa macierzy RAID
(tylko wewnętrzne napędy SATA)
RAID 0 (przeplot)
RAID 1 (zapis lustrzany)
Układ scalony BIOS (NVRAM) 8 MB
Szybkość pamięci 1333 MHz
Procesor
(ci
ą
g dalszy)
Napędy i urządzenia
Dostępne z zewnątrz
dwie wnęki 5,25 cala na napęd
hybrydowy SATA DVD+/-RW Super
Multi Drive lub Blu-ray Disc
albo
napęd Blu-ray Disc RW
Dostępne od wewnątrz dwie wnęki na dyski twarde SATA 3,5 cala
Sieć bezprzewodowa (opcjonalna) WiFi/Bluetooth
®
Magistrala rozszerzeń
PCI Express
dwukierunkowe złącze Gen2 x1 —
500 MB/s
dwukierunkowe złącze Gen2 x16 —
16 GB/s
PCI szybkośćącza 32-bitowego — 33 MHz
SATA 2.0 1,5 Gb/s i 3,0 Gb/s
USB 2.0
tryb high speed — 480 Mb/s
tryb full speed — 12 Mb/s
tryb low speed — 1,2 Mb/s
Czytnik kart pamięci
Obsługiwane karty
CompactFlash (CF)
Smart Media (SM)
xD-Picture (xD)
Memory Stick (MS)
Memory Stick Duo
Memory Stick PRO Duo
Memory Stick PRO (MSPRO)
Memory Stick PRO HG (MSPRO HG)
SecureDigital (SD)
SecureDigital Card (SDHC) 2.0
MultiMedia Card (MMC)
MicroDrive (MD)
Grafika
Zintegrowana Intel
®
Graphics Media Accelerator HD
Autonomiczna karta PCI Express x16
Dźwięk
Typ Zintegrowana karta dźwiękowa z obsługą
dźwięku dookólnego 7.1 wysokiej
jakości, S/PDIF
ącza na płycie systemowej
Pamięć cztery złącza 240-stykowe
PCI jedno złącze 124-stykowe
PCI Express x1 dwa złącza 36-stykowe
PCI Express x16 jedno złącze 164-stykowe
Zasilanie (płyta systemowa) jedno 24-stykowe złącze EPS 12 V
(zgodne ze standardem ATX)
Wentylator procesora jedno złącze 4-stykowe
Wentylator obudowy jedno złącze 3-stykowe
Przednie złącze USB pięćączy 9-stykowych
Przednie złącze audio jedno złącze 9-stykowe do obsługi
dwukanałowego dźwięku stereo
i mikrofonu
SATA cztery złącza 7-stykowe
Wyjście S/PDIF jedno złącze 5-stykowe
ącza zewnętrzne
Karta sieciowa ącze RJ45
USB ącza USB 2.0: dwa na panelu górnym,
dwa na panelu przednim i cztery na
panelu tylnym
Dźwięk panel górny — jedno złącze słuchawek
ijedno złącze mikrofonu
panel tylny — sześćączy do obsługi
dźwięku 7.1
S/PDIF jedno złącze S/PDIF (optyczne)
eSATA jedno złącze na panelu tylnym
IEEE 1394a jedno 6-stykowe złącze szeregowe na
panelu tylnym
Interfejs HDMI ącze 19-stykowe
DVI ącze 24-stykowe
Gniazda rozszerzeń
PCI
ącza
jedno
Rozmiar złącza
ącze 124-stykowe
Przepustowość danych złącza
(maksymalna)
32 bity
ącza na płycie systemowej
(ci
ą
g dalszy)
PCI Express x1
ącza
dwa
Rozmiar złącza
ącze 36-stykowe
Przepustowość danych złącza
(maksymalna)
1 tor dla PCI Express
PCI Express x16
ącza
jedno
Rozmiar złącza
ącze 164-stykowe
Przepustowość danych złącza
(maksymalna)
16 tor dla PCI Express
Zasilanie
Zasilacz prądu stałego
Moc 350 W
Maksymalne rozproszenie ciepła 1836 BTU/godz.
UWAGA: Rozproszenie ciepła jest obliczane na podstawie znamionowej
mocy zasilania w watach.
Napięcie wejściowe Prąd przemienny 115/230 V
Częstotliwość prądu wejściowego 50/60 Hz
Znamionowy prąd wyjściowy 8 A/4 A
Bateria
Bateria pastylkowa litowa bateria pastylkowa 3 V CR2032
Wymiary i masa
Wysokość 407,75 mm (16,02 cala)
Szerokość 185,81 mm (7,31 cala)
ębokość 454,67 mm (17,90 cala)
Masa 10,18 kg (22,40 funta)
Gniazda rozszerzeń
(ci
ą
g dalszy)
Środowisko pracy komputera
Zakres temperatur:
Podczas pracy
10° C do 35° C (50° F do 95° F)
Podczas przechowywania
-40° C do 65° C (-40° F do 149° F)
Wilgotność względna 20% do 80% (bez kondensacji)
Maksymalne drgania (z zastosowaniem spektrum losowych wibracji, które symulują
środowisko użytkownika):
Podczas pracy
0,25 GRMS
Podczas przechowywania
2,2 GRMS
Maksymalny wstrząs (mierzony dla dysku twardego z zaparkowanymi głowicami
i impulsu pół-sinusoidalnego o długości 2 ms):
Podczas pracy
Impuls półsinusoidalny: 40 G przez 2 ms
przy przyspieszeniu 20 cali/s (51 cm/s)
Podczas przechowywania
Impuls półsinusoidalny: 50 G przez 26 ms
przy przyspieszeniu 320 cali/s (813 cm/s)
Wysokość nad poziomem morza (maksymalna):
Podczas pracy
-15,2 do 3048 m (-50 do 10 000 stóp)
Podczas przechowywania
-15,2 do 10 668 m (-50 do 35 000 stóp)
Poziom zanieczyszczeń w powietrzu G2 lub niższy wg standardu
ISA-S71.04-1985
____________________
Informacje zawarte w tym dokumencie mogą zostać zmienione bez uprzedzenia.
© 2009 Dell Inc. Wszelkie prawa zastrzeżone.
Powielanie dokumentu w jakikolwiek sposób bez pisemnej zgody firmy Dell Inc. jest surowo zabronione.
Znaki towarowe użyte w tekście: Dell, logo DELL i Studio XPS są znakami towarowymi firmy Dell Inc.;
Intel jest zastrzeżonym znakiem towarowym, a Core jest znakiem towarowym firmy Intel Corporation
w Stanach Zjednoczonych i w innych krajach; Microsoft, Windows i logo przycisku Start systemu Windows
znakami towarowymi lub zastrzeżonymi znakami towarowymi firmy Microsoft Corporation w Stanach
Zjednoczonych i/lub w innych krajach.
Tekst może zawierać także inne znaki towarowe i nazwy towarowe odnoszące się do podmiotów
posiadających prawa do tych znaków i nazw lub do ich produktów. Firma Dell Inc. nie rości sobie żadnych
praw do znaków i nazw towarowych innych niż jej własne.
Model: D03M series Typ: D03M001 Październik 2009 Wersja A00
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8

Dell Studio XPS 8100 instrukcja

Typ
instrukcja