index.htm:
file:///T|/htdocs/systems/studio8000/po/SC/index.htm[7/23/2012 5:41:26 PM]
Dell™ Studio XPS™ 8000 — Szczegółowe dane
techniczne
W tym dokumencie przedstawiono informacje, które mogą być przydatne podczas konfigurowania lub modernizowania
komputera oraz aktualizowania sterowników.
UWAGA: Oferowane opcje mogą być różne w różnych krajach. Aby uzyskać więcej informacji o konfiguracji
zakupionego komputera, kliknij Start ® Pomoc i obsługa techniczna i wybierz opcję przeglądania informacji o
komputerze.
Procesor
Złącza na
płycie
systemowej
Napędy i urządzenia Złącza
zewnętrzne
Pamięć Gniazda
rozszerzeń
Informacje o komputerze Zasilanie
Magistrala rozszerzeń Bateria
Grafika Wymiary i
masa
Dźwięk Środowisko
pracy
komputera
Czytnik kart pamięci
Informacje zawarte w tym dokumencie mogą ulec zmianie bez uprzedzenia.
© 2009 Dell Inc. Wszelkie prawa zastrzeżone.
Powielanie tych materiałów w jakikolwiek sposób bez pisemnej zgody firmy Dell Inc. jest surowo zabronione.
Znaki towarowe użyte w tekście: Dell, logo DELL i Studio XPS są znakami towarowymi firmy Dell Inc.; Intel jest zastrzeżonym znakiem towarowym,
a Core jest znakiem towarowym firmy Intel Corporation w Stanach Zjednoczonych i w innych krajach; Blu-ray Disc jest znakiem towarowym firmy
Blu-ray Disc Association; Bluetooth jest zastrzeżonym znakiem towarowym firmy Bluetooth SIG, Inc., używanym przez firmę Dell na podstawie
licencji.
Tekst może zawierać także inne znaki towarowe i nazwy towarowe odnoszące się do podmiotów posiadających prawa do tych znaków i nazw lub do
ich produktów. Firma Dell Inc. nie rości sobie praw własności do znaków towarowych i nazw towarowych innych niż jej własne.
Model: D03M series Typ: D03M001 Sierpień 2009 Wersja A00
Procesor
Typ
Intel
®
Core
™
i7-870
Intel Core i7-860
Intel Core i5-750
Pamięć podręczna L1 32 KB
Pamięć podręczna L2 256 KB
Pamięć podręczna L3 8 MB
Powrót do początku
Napędy i urządzenia
Dostępne z zewnątrz dwie wnęki 5,25 cala na
napęd hybrydowy SATA
index.htm:
file:///T|/htdocs/systems/studio8000/po/SC/index.htm[7/23/2012 5:41:26 PM]
DVD+/-RW Super Multi Drive
lub Blu-ray Disc™ albo napęd
dysków Blu-ray Disc RW
jedna wnęka 3,5 cala na
moduł Flexdock lub
Bluetooth
®
Sieć bezprzewodowa
(opcjonalna)
interfejs bezprzewodowy
WiFi/Bluetooth
®
Dostępne od wewnątrz
dwie wnęki 3,5 cala na dyski twarde
SATA
Powrót do początku
Pamięć
Złącza cztery gniazda DDR3 DIMM
dostępne od wewnątrz
Pojemność 1 GB, 2 GB i 4 GB
Typ pamięci DDR3 DIMM 1066 MHz lub 1333
MHz;
(tylko pamięć bez korekcji błędów
ECC)
Obsługiwane
konfiguracje pamięci
4 GB, 6 GB, 8 GB, 12 GB i 16 GB
(64-bitowa wersja systemu
operacyjnego)
Powrót do początku
Informacje o komputerze
Systemowy zestaw
układów
Intel P55
Przepustowość
magistrali danych
2,5 GT/s
Przepustowość
magistrali DRAM
64 bity
Przepustowość szyny
adresowej
procesora
64 bity
Obsługa systemu RAID
(tylko wewnętrzne
dyski SATA)
RAID 0 (przeplot)
RAID 1 (zapis lustrzany)
Układ scalony BIOS
(NVRAM)
8 MB
Szybkość pamięci 1333 Mhz
Powrót do początku
Magistrala rozszerzeń
index.htm:
file:///T|/htdocs/systems/studio8000/po/SC/index.htm[7/23/2012 5:41:26 PM]
PCI Express dwukierunkowe złącze Gen2
x1 o szybkości 500 MB/s
dwukierunkowe złącze Gen2
x16 o szybkości 16 GB/s
PCI: 32-bit złącze o częstotliwości
taktowania 33 MHz
SATA 2.0 1,5 Gb/s i 3,0 Gb/s
USB 2.0
tryb dużej szybkości — 480
Mb/s
tryb pełnej szybkości — 12
Mb/s
tryb niskiej szybkości — 1,2
Mb/s
Powrót do początku
Grafika
Autonomiczna karta PCI Express x16
Powrót do początku
Dźwięk
Typ zintegrowana karta dźwiękowa z
obsługą dźwięku dookólnego 7.1
wysokiej jakości z obsługą S/PDIF
Powrót do początku
Czytnik kart pamięci
Obsługiwane karty CompactFlash (CF)
Smart Media (SM)
xD-Picture (xD)
Memory Stick (MS)
Memory Stick PRO (MSPRO)
Memory Stick PRO HG
(MSPRO HG)
SecureDigital (SD)
SecureDigital Card (SDHC)
2.0
MultiMedia Card (MMC)
MicroDrive (MD)
Powrót do początku
Złącza na płycie systemowej
Pamięć cztery złącza 240-stykowe
index.htm:
file:///T|/htdocs/systems/studio8000/po/SC/index.htm[7/23/2012 5:41:26 PM]
PCI: jedno złącze 124-stykowe
PCI Express x1 Dwa złącza 36-stykowe
PCI Express x16 jedno złącze 164-stykowe
Zasilanie (płyta
systemowa)
jedno złącze 24-stykowe 12 V
(zgodne ze standardem ATX)
Wentylator procesora jedno złącze 4-stykowe
Wentylator obudowy jedno złącze 3-stykowe
Przednie złącze USB pięć złączy 9-stykowych
Przednie złącze audio jedno złącze 9-stykowe
dwukanałowego dźwięku stereo i
mikrofonu
SATA cztery złącza 7-stykowe
Wyjście S/PDIF złącze 5-stykowe
Powrót do początku
Złącza zewnętrzne
Karta sieciowa złącze RJ45
USB złącza zgodne z USB 2.0 (dwa na
panelu górnym, dwa na panelu
przednim i cztery na panelu tylnym)
Dźwięk
panel górny - złącza
słuchawek i mikrofonu
panel tylny - sześć złączy do
obsługi dźwięku dookólnego
7.1
S/PDIF jedno złącze S/PDIF (optyczne)
eSATA jedno złącze na panelu tylnym
IEEE 1394a jedno 6-stykowe złącze szeregowe
na panelu tylnym
Powrót do początku
Gniazda rozszerzeń
PCI:
Złącza jedno
Rozmiar złącza złącze 124-stykowe
Przepustowość danych
złącza (maksymalna)
32 bity
PCI Express x1
Złącza dwa
Rozmiar złącza złącze 36-stykowe
Przepustowość danych
złącza (maksymalna)
1 tor PCI Express
index.htm:
file:///T|/htdocs/systems/studio8000/po/SC/index.htm[7/23/2012 5:41:26 PM]
PCI Express x16
Złącza jedno
Rozmiar złącza złącze 164-stykowe
Przepustowość danych
złącza (maksymalna)
16 torów PCI Express
Powrót do początku
Zasilanie
Zasilacz prądu stałego
Moc 350 W
Maksymalna emisja
ciepła
1836 BTU/godz.
UWAGA: Emisja ciepła jest obliczana na podstawie
specyfikacji mocy zasilania.
Napięcie wejściowe prąd przemienny 115–230 V
Częstotliwość
wejściowa
50/60 Hz
Nominalny prąd
wyjściowy
8 A/4 A
Bateria pastylkowa litowa bateria pastylkowa 3 V
CR2032
Powrót do początku
Bateria
Bateria pastylkowa litowa bateria pastylkowa 3 V
CR2032
Powrót do początku
Wymiary i masa
Wysokość 407,75 mm (16,02 cala)
Szerokość 185,81 mm (7,31 cala)
Głębokość 454,67 mm (17,90 cala)
Masa 10,18 kg (22,40 funta)
Powrót do początku
Środowisko pracy komputera
Zakres temperatur:
index.htm:
file:///T|/htdocs/systems/studio8000/po/SC/index.htm[7/23/2012 5:41:26 PM]
Podczas pracy 10° C do 35° C
(50° F do 95° F)
Podczas
przechowywania
-40° C do 65° C
(-40° F do 149° F)
Wilgotność względna 20% do 80%
(bez kondensacji)
Maksymalne drgania (z zastosowaniem spektrum
losowych wibracji, które symulują środowisko
użytkownika):
Podczas pracy 0,25 GRMS
Podczas
przechowywania
2,2 GRMS
Maksymalny wstrząs (mierzony dla dysku twardego z
zaparkowanymi głowicami i impulsu pół-
sinusoidalnego o długości 2 ms):
Podczas pracy Impuls półsinusoidalny: 40 G przez
2 ms przy przyspieszeniu 20 cali/s
(51 cm/s)
Podczas
przechowywania
Impuls półsinusoidalny: 50 G przez
26 ms przy przyspieszeniu 320
cali/s
(813 cm/s)
Wysokość nad poziomem morza (maksymalna):
Podczas pracy -15,2 do 3048 m
(-50 do 10 000 stóp)
Podczas
przechowywania
-15,2 do 10 668 m
(-50 do 35 000 stóp)
Poziom zanieczyszczeń
w powietrzu
G2 lub niższy wg standardu ISA-
S71.04-1985
Powrót do początku
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
