Dell OptiPlex 5060 Instrukcja obsługi

Typ
Instrukcja obsługi
Dell OptiPlex 5060 w obudowie SFF
Instrukcja serwisowa
Model regulacji: D11S
Typ regulacji: D11S004
Uwagi, przestrogi i ostrzeżenia
UWAGA: Napis UWAGA oznacza ważną wiadomość, która pomoże lepiej wykorzystać komputer.
PRZESTROGA: Napis PRZESTROGA informuje o sytuacjach, w których występuje ryzyko uszkodzenia sprzętu lub utraty
danych, i przedstawia sposoby uniknięcia problemu.
OSTRZEŻENIE: Napis OSTRZEŻENIE informuje o sytuacjach, w których występuje ryzyko uszkodzenia sprzętu, obrażeń ciała
lub śmierci.
© 2018 Dell Inc. lub podmioty zależne. Wszelkie prawa zastrzeżone. Dell, EMC i inne znaki towarowe są znakami towarowymi rmy Dell Inc. lub jej spółek
zależnych. Inne znaki towarowe mogą być znakami towarowymi ich właścicieli.
2018 - 05
Wer. A00
Spis treści
1 Serwisowanie komputera................................................................................................................................6
Instrukcje dotyczące bezpieczeństwa.............................................................................................................................6
Wyłączanie komputera — Windows 10...........................................................................................................................6
Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.......................................................................................................7
Po zakończeniu serwisowania komputera.......................................................................................................................7
2 Technologia i podzespoły...............................................................................................................................8
Procesory............................................................................................................................................................................ 8
DDR4................................................................................................................................................................................... 8
Szczegółowe informacje o pamięci DDR4.................................................................................................................8
ędy pamięci................................................................................................................................................................9
Funkcje USB....................................................................................................................................................................... 9
USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji (SuperSpeed USB).................................................................................... 10
Szybkość......................................................................................................................................................................10
Zastosowania............................................................................................................................................................... 11
Zgodność......................................................................................................................................................................11
USB Type-C.......................................................................................................................................................................12
Tryb alternatywny....................................................................................................................................................... 12
USB Power Delivery................................................................................................................................................... 12
USB Type-C i USB 3.1.................................................................................................................................................12
Thunderbolt przez USB Type-CThunderbolt 3 przez USB Type-CKluczowe cechy połączenia
Thunderbolt 3 przez USB Type-C............................................................................................................................ 12
Ikony Thunderbolt.......................................................................................................................................................13
HDMI 2.0............................................................................................................................................................................14
Funkcje interfejsu HDMI 2.0...................................................................................................................................... 14
Zalety portu HDMI...................................................................................................................................................... 14
Zalety technologii DisplayPort przez USB Type-C........................................................................................................14
3 Wymontowywanie i instalowanie komponentów........................................................................................... 15
Zalecane narzędzia...........................................................................................................................................................15
Lista rozmiarów śrub........................................................................................................................................................ 15
Obudowa typu SFF — układ płyty głównej.................................................................................................................. 16
Pokrywa boczna................................................................................................................................................................17
Wymontowywanie pokrywy bocznej........................................................................................................................ 17
Instalowanie pokrywy bocznej...................................................................................................................................17
Karta rozszerzeń...............................................................................................................................................................18
Wymontowywanie karty rozszerzeń........................................................................................................................ 18
Instalowanie karty rozszerzeń...................................................................................................................................19
Bateria pastylkowa...........................................................................................................................................................20
Wyjmowanie baterii pastylkowej...............................................................................................................................20
Instalowanie baterii pastylkowej................................................................................................................................21
Zestaw dysku twardego.................................................................................................................................................. 22
Wymontowywanie zestawu dysku twardego......................................................................................................... 22
Spis treści
3
Instalowanie zestawu dysku twardego....................................................................................................................23
Pokrywa przednia.............................................................................................................................................................24
Wymontowywanie pokrywy przedniej..................................................................................................................... 24
Instalowanie pokrywy przedniej................................................................................................................................25
Napęd dysków optycznych.............................................................................................................................................26
Wymontowywanie napędu dysków optycznych.................................................................................................... 26
Instalowanie napędu dysków optycznych...............................................................................................................30
Moduł dysku twardego i napędu optycznego...............................................................................................................34
Wymontowywanie modułu dysku twardego i napędu optycznego......................................................................34
Instalowanie modułu dysku twardego i napędu optycznego................................................................................ 37
Moduł pamięci.................................................................................................................................................................. 40
Wymontowywanie modułu pamięci......................................................................................................................... 40
Instalowanie modułu pamięci.....................................................................................................................................41
Wentylator radiatora........................................................................................................................................................ 42
Wymontowywanie wentylatora radiatora................................................................................................................42
Instalowanie wentylatora radiatora...........................................................................................................................43
radiator.............................................................................................................................................................................. 44
Wymontowywanie radiatora..................................................................................................................................... 44
Instalowanie radiatora................................................................................................................................................46
Przełącznik czujnika naruszenia obudowy....................................................................................................................48
Wymontowywanie przełącznika czujnika naruszenia obudowy........................................................................... 48
Instalowanie przełącznika czujnika naruszenia obudowy......................................................................................49
Przełącznik zasilania........................................................................................................................................................50
Wymontowywanie przełącznika zasilania............................................................................................................... 50
Instalowanie przełącznika zasilania...........................................................................................................................51
Procesor............................................................................................................................................................................52
Wymontowywanie procesora................................................................................................................................... 52
Instalowanie procesora..............................................................................................................................................53
M.2 PCIe SSD.................................................................................................................................................................. 54
Wymontowywanie dysku SSD M.2 PCIe................................................................................................................ 54
Instalowanie dysku SSD M.2 PCIe...........................................................................................................................55
Zasilacz..............................................................................................................................................................................56
Wymontowywanie zasilacza.....................................................................................................................................56
Instalowanie zasilacza................................................................................................................................................58
Głośnik...............................................................................................................................................................................60
Wymontowywanie głośnika...................................................................................................................................... 60
Instalowanie głośnika..................................................................................................................................................61
yta systemowa..............................................................................................................................................................62
Wymontowywanie płyty systemowej...................................................................................................................... 62
Instalowanie płyty systemowej.................................................................................................................................66
4 Rozwiązywanie problemów.......................................................................................................................... 70
Program diagnostyczny ePSA (Enhanced Pre-Boot System Assessment)............................................................. 70
Przeprowadzanie testu diagnostycznego ePSA.................................................................................................... 70
Diagnostyka...................................................................................................................................................................... 70
Diagnostyczne komunikaty o błędach........................................................................................................................... 72
Komunikaty o błędach systemu......................................................................................................................................76
4
Spis treści
5 Uzyskiwanie pomocy....................................................................................................................................78
Kontakt z rmą Dell..........................................................................................................................................................78
Spis treści 5
Serwisowanie komputera
Instrukcje dotyczące bezpieczeństwa
Aby uchronić komputer przed uszkodzeniem i zapewnić sobie bezpieczeństwo, należy przestrzegać następujących zaleceń dotyczących
bezpieczeństwa. O ile nie wskazano inaczej, każda procedura opisana w tym dokumencie opiera się na założeniu, że są spełnione
następujące warunki:
Użytkownik zapoznał się z informacjami dotyczącymi bezpieczeństwa, jakie zostały dostarczone z komputerem.
Podzespół można wymienić lub, jeśli został zakupiony oddzielnie, zainstalować przez wykonanie procedury wymontowywania w
odwrotnej kolejności.
OSTRZEŻENIE: Przed otwarciem obudowy komputera lub zdjęciem paneli należy odłączyć wszystkie źródła zasilania. Po
zakończeniu pracy należy najpierw zainstalować wszystkie pokrywy i panele oraz wkręcić śruby, a dopiero potem podłączyć
zasilanie.
OSTRZEŻENIE: Przed przystąpieniem do wykonywania czynności wymagających otwarcia obudowy komputera należy zapoznać
się z instrukcjami dotyczącymi bezpieczeństwa, dostarczonymi z komputerem. Więcej informacji na temat postępowania
zgodnego z zasadami bezpieczeństwa znajduje się na stronie dotyczącej przestrzegania przepisów pod adresem www.Dell.com/
regulatory_compliance.
PRZESTROGA: Wiele napraw może być przeprowadzanych tylko przez certykowanego technika serwisowego. Użytkownik
może jedynie samodzielnie rozwiązywać problemy oraz przeprowadzać proste naprawy opisane odpowiednio w dokumentacji
produktu lub na telefoniczne polecenie zespołu wsparcia technicznego. Uszkodzenia wynikające z napraw serwisowych
nieautoryzowanych przez rmę Dell nie są objęte gwarancją. Należy zapoznać się z instrukcjami bezpieczeństwa dostarczonymi z
produktem i przestrzegać ich.
PRZESTROGA: Aby uniknąć wyładowania elektrostatycznego, należy odprowadzać ładunki z ciała za pomocą opaski uziemiającej
zakładanej na nadgarstek lub dotykając co pewien czas niemalowanej metalowej powierzchni i jednocześnie złącza z tyłu
komputera.
PRZESTROGA: Z komponentami i kartami należy obchodzić się ostrożnie. Nie dotykać elementów ani styków na kartach. Kartę
należy trzymać za krawędzie lub za jej metalowe wsporniki. Komponenty, takie jak mikroprocesor, należy trzymać za brzegi, a nie
za styki.
PRZESTROGA: Odłączając kabel, należy pociągnąć za wtyczkę lub umieszczony na niej uchwyt, a nie za sam kabel. Niektóre
kable mają złącza z zatrzaskami; jeśli odłączasz kabel tego rodzaju, przed odłączeniem naciśnij zatrzaski. Pociągając za złącza,
należy je trzymać w linii prostej, aby uniknąć wygięcia styków. Przed podłączeniem kabla należy upewnić się, że oba złącza są
prawidłowo zorientowane i wyrównane.
UWAGA: Kolor komputera i niektórych części może różnić się nieznacznie od pokazanych w tym dokumencie.
Wyłączanie komputera — Windows 10
PRZESTROGA
: Aby zapobiec utracie danych, przed wyłączeniem komputera lub zdjęciem pokrywy bocznej należy zapisać i
zamknąć wszystkie otwarte pliki i zakończyć wszystkie programy.
1 Kliknij lub stuknij przycisk .
2 Kliknij lub stuknij przycisk , a następnie kliknij lub stuknij polecenie Wącz.
UWAGA
: Sprawdź, czy komputer i wszystkie podłączone urządzenia są wyłączone. Jeśli komputer i podłączone do niego
urządzenia nie wyłączyły się automatycznie po wyłączeniu systemu operacyjnego, naciśnij przycisk zasilania i przytrzymaj
go przez około 6 sekund w celu ich wyłączenia.
1
6 Serwisowanie komputera
Przed przystąpieniem do serwisowania komputera
Aby uniknąć uszkodzenia komputera, wykonaj następujące czynności przed rozpoczęciem pracy wewnątrz komputera.
1 Przestrzegaj Instrukcji dotyczących bezpieczeństwa.
2 Sprawdź, czy powierzchnia robocza jest płaska i czysta, aby uniknąć porysowania komputera.
3 Wyłącz komputer.
4 Odłącz od komputera wszystkie kable sieciowe.
PRZESTROGA: Kabel sieciowy należy odłączyć najpierw od komputera, a następnie od urządzenia sieciowego.
5 Odłącz komputer i wszystkie urządzenia peryferyjne od gniazdek elektrycznych.
6 Po odłączeniu komputera od źródła zasilania naciśnij i przytrzymaj przycisk zasilania, aby odprowadzić ładunki elektryczne z płyty
systemowej.
UWAGA: Aby uniknąć wyładowania elektrostatycznego, należy podczas dotykania złącza z tyłu komputera odprowadzać
ładunki z ciała za pomocą opaski uziemiającej zakładanej na nadgarstek lub dotykając co pewien czas niemalowanej
metalowej powierzchni.
Po zakończeniu serwisowania komputera
Po zainstalowaniu lub dokonaniu wymiany sprzętu, ale jeszcze przed włączeniem komputera, podłącz wszelkie urządzenia zewnętrzne,
karty i kable.
1 Podłącz do komputera kable telefoniczne lub sieciowe.
PRZESTROGA
: Aby podłączyć kabel sieciowy, należy najpierw podłączyć go do urządzenia sieciowego, a następnie do
komputera.
2 Podłącz komputer i wszystkie urządzenia peryferyjne do gniazdek elektrycznych.
3 ącz komputer.
4 W razie potrzeby uruchom program ePSA Diagnostics, aby sprawdzić, czy komputer działa prawidłowo.
Serwisowanie komputera
7
Technologia i podzespoły
Niniejszy rozdział zawiera szczegółowe informacje dotyczące technologii i komponentów dostępnych w systemie.
Tematy:
Procesory
DDR4
Funkcje USB
USB Type-C
HDMI 2.0
Zalety technologii DisplayPort przez USB Type-C
Procesory
Systemy OptiPlex 5060 są wyposażone w chipsety i procesory Core ósmej generacji z serii Coee Lake.
UWAGA
: Częstotliwość taktowania i wydajność tabletu zależy od obciążenia i innych zmiennych. Procesory mają do 8 MB
pamięci podręcznej (zależnie od typu procesora).
Procesor Intel Pentium Gold G5400 (2 rdzenie/4 MB/4 wątki/3,1 GHz/35 W); obsługuje system Windows 10/Linux
Procesor Intel Pentium Gold G5500 (2 rdzenie/4 MB/4 wątki/3,2 GHz/35 W); obsługuje system Windows 10/Linux
Procesor Intel Core i3-8100 (4 rdzenie/6 MB/4 wątki/3,1 GHz/35 W); obsługuje system Windows 10/Linux
Procesor Intel Core i3-8300 (4 rdzenie/8 MB/4 wątki/3,2 GHz/35 W); obsługuje system Windows 10/Linux
Procesor Intel Core i5-8400 (6 rdzeni/9 MB/6 wątków/do 3,3 GHz/35 W); obsługuje system Windows 10/Linux
Procesor Intel Core i5-8500 (6 rdzeni/9 MB/6 wątków/do 3,5 GHz/35 W); obsługuje system Windows 10/Linux
Procesor Intel Core i5-8600 (6 rdzeni/9 MB/6 wątków/do 3,7 GHz/35 W); obsługuje system Windows 10/Linux
Procesor Intel Core i7-8700 (6 rdzeni/12 MB/12 wątków/do 4,0 GHz/35 W); obsługuje system Windows 10/Linux
DDR4
Moduły pamięci DDR4 (Double Data Rate czwartej generacji) to szybszy następca technologii DDR2 i DDR3. Maksymalna pojemność
modułu DIMM wynosi 512 GB w porównaniu z 128 GB w przypadku technologii DDR3. Moduł SDRAM DDR4 jest zbudowany inaczej niż
moduły SDRAM i DDR, co uniemożliwia jego nieprawidłową instalację w komputerze.
Pamięć DDR4 wymaga o 20 procent mniejszego napięcia (1,2 V) niż moduły DDR3, które potrzebują do działania 1,5 V. Technologia DDR4
obsługuje również nowy tryb głębokiego wyłączenia, który umożliwia urządzeniu hosta przejście w tryb gotowości bez konieczności
odświeżania pamięci. Tryb głębokiego wyłączenia może ograniczyć zużycie energii w trybie gotowości o 40–50 procent.
Szczegółowe informacje o pamięci DDR4
Między modułami DDR3 a DDR4 występują subtelne, wskazane poniżej różnice.
Różnica wycięć
Wycięcie na module DDR4 znajduje się w innym miejscu niż na module DDR3. Oba wycięcia znajdują się na krawędzi po stronie montażowej,
ale w przypadku modułów DDR4 jest to nieco inne miejsce, co zapobiega zainstalowaniu pamięci na niezgodnej płycie lub platformie.
2
8 Technologia i podzespoły
Rysunek 1. Różnica wycięć
Większa grubość
Moduły DDR4 są nieco grubsze niż moduły DDR3, co pozwala obsłużyć więcej warstw sygnałów.
Rysunek 2. Różnica grubości
Zakrzywiona krawędź
Moduły DDR4 mają zakrzywioną krawędź, która ułatwia ich wsuwanie i zmniejsza obciążenie płytki drukowanej podczas instalacji pamięci.
Rysunek 3. Zakrzywiona krawędź
Błędy pamięci
ędy pamięci w komputerze wyświetlają nowy kod błędu ON-FLASH-FLASH lub ON-FLASH-ON. Jeśli wszystkie moduły pamięci ulegną
awarii, wyświetlacz LCD nie włączy się. Spróbuj znaleźć przyczynę awarii pamięci, sprawdzając działanie sprawnych modułów w złączach
umieszczonych na spodzie systemu lub pod klawiaturą, tak jak w niektórych systemach przenośnych.
Funkcje USB
Standard uniwersalnej magistrali szeregowej USB (Universal Serial Bus) został wprowadzony w 1996 r. Interfejs ten znacznie uprościł
podłączanie do komputerów hostów urządzeń peryferyjnych, takich jak myszy, klawiatury, napędy zewnętrzne i drukarki.
Przyjrzyjmy się pokrótce ewolucji USB, korzystając z poniższej tabeli.
Technologia i podzespoły
9
Tabela 1. Ewolucja USB
Typ Prędkość przesyłania danych Kategoria Rok wprowadzenia
USB 3.0/USB 3.1
pierwszej generacji
5 Gb/s Super-Speed 2010
USB 2.0 480 Mb/s Hi-Speed 2000
USB 3.1 drugiej
generacji
10 Gb/s Super-Speed 2013
USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji (SuperSpeed USB)
Przez wiele lat standard USB 2.0 był stale rozpowszechniany jako jedyny właściwy standard interfejsu komputerów. Sprzedano ok. 6
miliardów urządzeń, jednak potrzeba większej szybkości wciąż istniała w związku z rosnącą szybkością obliczeniową urządzeń oraz
większym zapotrzebowaniem na przepustowość. Odpowiedzią na potrzeby klientów jest standard USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji,
który teoretycznie zapewnia 10-krotnie większą szybkość niż poprzednik. W skrócie funkcje standardu USB 3.1 pierwszej generacji można
opisać następująco:
Wyższa szybkość przesyłania danych (do 5 Gb/s)
Większa maksymalna moc zasilania magistrali i większy pobór prądu dostosowany do urządzeń wymagających dużej mocy
Nowe funkcje zarządzania zasilaniem
Transmisja typu pełny dupleks i obsługa nowych typów transmisji danych
Wsteczna zgodność z USB 2.0
Nowe złącza i kable
Poniższe tematy zawierają odpowiedzi na najczęściej zadawane pytana dotyczące standardu USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji.
Szybkość
Obecnie w najnowszej specykacji standardu USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji zdeniowane są 3 tryby szybkości. Są to tryby Super-
Speed, Hi-Speed i Full-Speed. Nowy tryb SuperSpeed ma prędkość przesyłania danych 4,8 Gb/s. W specykacji nadal istnieją tryby USB
Hi-Speed i Full-Speed, znane szerzej odpowiednio jako USB 2.0 i 1.1. Te wolniejsze tryby nadal działają z szybkością odpowiednio 480 Mb/s i
12 Mb/s. Zostały one zachowane dla zgodności ze starszym sprzętem.
Znacznie wyższa wydajność złącza USB 3.0/3.1 pierwszej generacji jest możliwa dzięki następującym zmianom technologicznym:
Dodatkowa zyczna magistrala istniejącą równolegle do bieżącej magistrali USB 2.0 (patrz zdjęcie poniżej).
ącze USB 2.0 miało cztery przewody (zasilania, uziemienia oraz parę przewodów do danych różnicowych); złącze USB 3.0/3.1
pierwszej generacji dysponuje czterema dodatkowymi przewodami obsługującymi dwie pary sygnałów różnicowych (odbioru i przesyłu),
co daje łącznie osiem przewodów w złączach i kablach.
ącze USB 3.0/3.1 pierwszej generacji wykorzystuje dwukierunkowy interfejs transmisji danych w przeciwieństwie do układu półdupleks
występującego w wersji USB 2.0. Zapewnia to 10-krotnie większą teoretyczną przepustowość.
10
Technologia i podzespoły
Współczesne rozwiązania, takie jak materiały wideo w rozdzielczości HD, pamięci masowe o pojemnościach wielu terabajtów i aparaty
cyfrowe o dużej liczbie megapikseli, wymagają coraz większej przepustowości — standard USB 2.0 może nie być wystarczająco szybki.
Ponadto żadne połączenie USB 2.0 nie zbliżało się nawet do teoretycznej maksymalnej przepustowości 480 Mb/s: realne maksimum
wynosiło około 320 Mb/s (40 MB/s). Podobnie złącze USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji nigdy nie osiągnie prędkości 4,8 Gb/s.
Prawdopodobnie realne maksimum będzie wynosiło 400 MB/s z uwzględnieniem danych pomocniczych. Przy tej prędkości złącze USB
3.0/USB 3.1 pierwszej generacji będzie 10-krotnie szybsze od złącza USB 2.0.
Zastosowania
ącze USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji zapewnia urządzeniom większą przepustowość, zwiększając komfort korzystania z nich.
Przesyłanie sygnału wideo przez złącze USB było dotychczas bardzo niewygodne (z uwagi na rozdzielczość, opóźnienia i kompresję), ale
można sobie wyobrazić, że przy 5–10-krotnym zwiększeniu przepustowości rozwiązania wideo USB będą działać znacznie lepiej. Sygnał
Single-link DVI wymaga przepustowości prawie 2 Gb/s. Przepustowość 480 Mb/s była tu ograniczeniem, ale szybkość 5 Gb/s jest więcej
niż obiecująca. Ten zapowiadający prędkość 4,8 Gb/s standard może się znaleźć nawet w produktach, które dotychczas nie były kojarzone
ze złączami USB, na przykład w zewnętrznych systemach pamięci masowej RAID.
Poniżej wymieniono niektóre produkty z interfejsem SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji:
Zewnętrzne stacjonarne dyski twarde USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji
Przenośne dyski twarde USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji
Stacje dokujące i przejściówki do dysków USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji
Pamięci i czytniki USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji
Nośniki SSD USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji
Macierze RAID USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji
Multimedialne napędy dysków optycznych
Urządzenia multimedialne
Rozwiązania sieciowe
Karty rozszerzeń i koncentratory USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji
Zgodność
Dobra wiadomość: standard USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji został od podstaw zaplanowany z myślą o bezproblemowym
współistnieniu ze standardem USB 2.0. Przede wszystkim mimo że w przypadku standardu USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji
zastosowano nowe zyczne metody połączeń i kable zapewniające obsługę większych szybkości, samo złącze zachowało taki sam
prostokątny kształt i cztery styki rozmieszczone identycznie jak w złączu standardu USB 2.0. W kablu USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji
Technologia i podzespoły
11
znajduje się pięć nowych połączeń odpowiedzialnych za niezależny odbiór i nadawanie danych, które są aktywowane po podłączeniu do
odpowiedniego złącza SuperSpeed USB.
System Windows 8/10 będzie wyposażony w macierzystą obsługę kontrolerów USB 3.1 pierwszej generacji. Poprzednie wersje systemu
Windows w dalszym ciągu wymagają oddzielnych sterowników dla kontrolerów USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji.
Firma Microsoft poinformowała, że system Windows 7 będzie obsługiwał standard USB 3.1 pierwszej generacji — być może nie od razu, ale
po zainstalowaniu późniejszego dodatku Service Pack lub aktualizacji. Niewykluczone, że po udanym wprowadzeniu obsługi standardu USB
3.0/USB 3.1 pierwszej generacji w systemie Windows 7 zostanie ona wprowadzona również w systemie Vista. Firma Microsoft potwierdziła
to, mówiąc, że większość jej partnerów jest zdania, iż system Vista powinien również obsługiwać standard USB 3.0/USB 3.1 pierwszej
generacji.
USB Type-C
USB Type-C to nowe, małe złącze zyczne. Obsługuje ono różne nowe standardy USB, takie jak USB 3.1 i USB Power Delivery (USB PD).
Tryb alternatywny
USB Type-C to nowe, bardzo małe złącze. Jest mniej więcej trzy razy mniejsze od dawnych złączy USB Type-A. Stanowi pojedynczy
standard, z którym powinno współpracować każde urządzenie. Złącza USB Type-C obsługują różne inne protokoły w „trybach
alternatywnych, co pozwala korzystać z przejściówek między złączem USB Type-C a złączami HDMI, VGA, DisplayPort i wieloma innymi.
USB Power Delivery
Specykacja USB PD jest ściśle związana ze standardem USB Type-C. Współczesne smartfony, tablety i inne urządzenia mobilne często są
ładowane przez złącze USB. Połączenie USB 2.0 zapewnia moc do 2,5 W, co wystarcza do naładowania telefonu, ale nie pozwala na zbyt
wiele poza tym. Na przykład notebook może wymagać mocy nawet 60 W. Specykacja USB Power Delivery zapewnia moc nawet 100 W.
Przesyłanie energii jest dwukierunkowe: urządzenie może zasilać inne urządzenia lub pobierać energię. Przesyłanie energii nie zakłóca w
żaden sposób przesyłania danych.
Możliwość ładowania wszystkich urządzeń za pomocą standardowego połączenia USB może oznaczać koniec z rzadkimi i nietypowymi
kablami do ładowania notebooków. Będzie można ładować notebooka za pomocą przenośnego akumulatora używanego do ładowania
smartfonów i innych urządzeń przenośnych. Notebook podłączony do zewnętrznego wyświetlacza z zasilaniem sieciowym może pobier
energię z tego wyświetlacza przez to samo małe złącze USB, przez które przesyłany jest obraz. Aby można było korzystać z tych funkcji,
urządzenie i kabel muszą obsługiwać standard USB Power Delivery. Sam fakt, że urządzenie ma złącze USB Type-C, nie oznacza jeszcze,
że obsługuje nowy standard zasilania.
USB Type-C i USB 3.1
USB 3.1 to nowy standard USB. Teoretyczna przepustowość połączeń USB 3 wynosi 5 Gb/s, natomiast maksymalna przepustowość złącza
USB 3.1 to 10 Gb/s. To dwukrotnie większa szybkość, porównywalna ze złączami Thunderbolt pierwszej generacji. USB Type-C to nie to
samo co USB 3.1. USB Type-C to tylko kształt złącza, przez które dane mogą być przesyłane w technologii USB 2 lub USB 3.0. Tablet Nokia
N1 z systemem Android ma złącze USB Type-C, ale cała łączność odbywa się w trybie USB 2.0. Technologie te są jednak blisko związane.
Thunderbolt przez USB Type-C
Thunderbolt jest interfejsem sprzętowym, który może jednocześnie przesyłać dane, obraz, dźwięk i zasilanie za pośrednictwem jednego
kabla. Thunderbolt zapewnia połączenie sygnałów PCI Express (PCIe) i DisplayPort (DP) w jeden sygnał szeregowy oraz dodatkowo
zasilanie prądem stałym, wszystko w jednym kablu. Technologie Thunderbolt 1 i Thunderbolt 2 wykorzystują do łączenia się z urządzeniami
peryferyjnymi to samo złącze miniDP (DisplayPort), podczas gdy technologia Thunderbolt 3 opiera się na złączu USB Type-C.
12
Technologia i podzespoły
Rysunek 4. Thunderbolt 1 i Thunderbolt 3
1 Thunderbolt 1 i Thunderbolt 2 (ze złączem miniDP)
2 Thunderbolt 3 (ze złączem USB Type-C)
Thunderbolt 3 przez USB Type-C
Standard Thunderbolt 3 dodaje technologię Thunderbolt do złącza USB Type-C, pozwalając przesyłać dane z szybkością nawet 40 Gb/s. W
ten sposób staje się pojedynczym, uniwersalnym portem, który zapewnia najszybsze i najbardziej wszechstronne połączenie ze stacjami
dokującymi, wyświetlaczami czy urządzeniami do przechowywania danych, takimi jak zewnętrzne dyski twarde. Thunderbolt 3
wykorzystuje złącze/gniazdo USB Type-C do podłączania obsługiwanych urządzeń peryferyjnych.
1 Thunderbolt 3 wykorzystuje złącze i kable USB Type-C, które są kompaktowe i można je podłączać w dowolnym położeniu
2 Standard Thunderbolt 3 umożliwia transfer danych z szybkością do 40 Gb/s
3 DisplayPort 1.2 — standard kompatybilny z istniejącymi monitorami, urządzeniami i kablami DisplayPort
4 USB Power Delivery — do 130 W w przypadku obsługiwanych komputerów
Kluczowe cechy połączenia Thunderbolt 3 przez USB Type-C
1 Thunderbolt, USB, DisplayPort i zasilanie za pomocą gniazda USB Type-C z użyciem jednego kabla (funkcje mogą różnić się między
produktami)
2 ącza i kable USB Type-C są kompaktowe i można je podłączać w dowolnym położeniu
3 Obsługa łączenia urządzeń w sieć za pomocą interfejsu Thunderbolt (*może się różnić między produktami)
4 Obsługa maksymalnie dwóch wyświetlaczy 4K
5 Do 40 Gb/s
UWAGA
: Szybkość transferu może się różnić między urządzeniami.
Ikony Thunderbolt
Rysunek 5. Warianty symboli Thunderbolt
Technologia i podzespoły
13
HDMI 2.0
W tym temacie opisano złącze HDMI 2.0 oraz jego funkcje i zalety.
HDMI (High-Denition Multimedia Interface) to branżowy standard cyfrowej transmisji nieskompresowanego sygnału audio/wideo HDMI
stanowi interfejs między zgodnymi źródłami cyfrowego dźwięku i obrazu — takimi jak odtwarzacz DVD lub odbiornik audio/wideo — a
zgodnymi cyfrowymi urządzeniami audio/wideo, takimi jak telewizory cyfrowe. Interfejs HDMI jest przeznaczony dla telewizorów i
odtwarzaczy DVD HDMI. Jego podstawową zaletą jest zmniejszenie ilości kabli i obsługa technologii ochrony treści. Standard HDMI
obsługuje obraz w rozdzielczości standardowej, podwyższonej i wysokiej, a także umożliwia odtwarzanie cyfrowego wielokanałowego
dźwięku za pomocą jednego przewodu.
Funkcje interfejsu HDMI 2.0
Kanał Ethernet HDMI – dodaje do połączenia HDMI możliwość szybkiego przesyłu sieciowego, pozwalając użytkownikom w pełni
korzystać z urządzeń obsługujących protokół IP bez potrzeby osobnego kabla Ethernet.
Kanał powrotny dźwięku – umożliwia podłączonemu do HDMI telewizorowi z wbudowanym tunerem przesyłanie danych dźwiękowych
w górę strumienia” do systemu dźwięku przestrzennego, eliminując potrzebę osobnego kabla audio.
3Ddeniuje protokoły we/wy dla najważniejszych formatów obrazu 3D, torując drogę do prawdziwie trójwymiarowych gier i lmów.
Typ zawartości – przesyłanie informacji o typie zawartości w czasie rzeczywistym między wyświetlaczem a źródłem, umożliwiające
telewizorowi optymalizację ustawień obrazu w zależności od typu zawartości.
Dodatkowe przestrzenie barw – wprowadza obsługę dodatkowych modeli barw stosowanych w fotograi cyfrowej i grace
komputerowej.
Obsługa standardu 4K – umożliwia przesyłanie obrazu w rozdzielczości znacznie wyższej niż 1080p do wyświetlaczy nowej generacji,
które dorównują jakością systemom Digital Cinema stosowanym w wielu komercyjnych kinach
ącze HDMI Micro – nowe, mniejsze złącze dla telefonów i innych urządzeń przenośnych, obsługujące rozdzielczość do 1080p
Samochodowy system połączeń – nowe kable i złącza do samochodowych systemów połączeń, dostosowane do specycznych
wymogów środowiska samochodowego i zapewniające prawdziwą jakość HD.
Zalety portu HDMI
Jakość HDMI umożliwia transmisję cyfrowego, nieskompresowanego sygnału audio i wideo przy zachowaniu najwyższej jakości obrazu.
Niski koszt HDMI to proste i ekonomiczne rozwiązanie, które łączy jakość i funkcjonalność cyfrowego interfejsu z obsługą
nieskompresowanych formatów wideo.
Dźwięk HDMI obsługuje wiele formatów audio, od standardowego dźwięku stereofonicznego po wielokanałowy dźwięk przestrzenny.
HDMI łączy obraz i wielokanałowy dźwięk w jednym kablu, eliminując wysokie koszty i komplikacje związane z wieloma kablami
stosowanymi w bieżących systemach A/V.
HDMI obsługuje komunikację między źródłem wideo (takim jak odtwarzacz DVD) a telewizorem DTV, zapewniające nowe możliwości.
Zalety technologii DisplayPort przez USB Type-C
Pełna wydajność transferu obrazu i dźwięku przez złącze DisplayPort (rozdzielczość nawet 4K przy częstotliwości odświeżania 60 Hz)
Takie same złącza po obu stronach kabla i wtyczka, którą można odwracać
Zgodność z wcześniejszymi złączami VGA i DVI przy zastosowaniu przejściówek
Transfer danych przez złącze SuperSpeed USB (USB 3.1)
Obsługa protokołu HDMI 2.0a i zgodność z poprzednimi wersjami
14
Technologia i podzespoły
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
Zalecane narzędzia
Procedury przedstawione w tym dokumencie wymagają użycia następujących narzędzi:
Wkrętak krzyżakowy nr 0
Wkrętak krzyżakowy nr 1
Rysik z tworzywa sztucznego
UWAGA: Wkrętak nr 0 służy do śrub 0–1, a wkrętak nr 1 do śrub 24
Lista rozmiarów śrub
Tabela 2. Lista rozmiarów śrub
Element
M2x3.5
M3x3
M3X5
M3X6
6-32X1/4"
WLAN 1
karta SSD 1
Zasilacz (PSU) 3
Moduł we/wy 2
Antena wewnętrzna 2
Czytnik kart 2
Podstawka koszyka dysku
twardego
1
yta systemowa 1 5
Przedni wspornik we/wy 1
3
Wymontowywanie i instalowanie komponentów 15
Obudowa typu SFF — układ płyty głównej
Elementy płyty głównej w obudowie SFF
1
ącze PCI-e x16 (gniazdo 1) 2 ącze PCI-e x4 (gniazdo 2)
3 Opcjonalne złącze Type-C 4 Opcjonalne złącze wideo (HDMI 2.0b/DP/VGA)
5 ącze szeregowe klawiatury i myszy (opcjonalnie) 6 ącze czujnika naruszenia obudowy
7 ącze zasilania procesora (ATX_CPU) 8 Gniazdo procesora
9 złącze wentylatora procesora 10 Gniazda pamięci
11 ącze przełącznika zasilania 12 ącze czytnika kart pamięci
13 gniazdo M.2 SSD 14 Zworniki trybu serwisowego/kasowania hasła/resetowania
ustawień CMOS
15 ącze SATA 0 (kolor niebieski) 16 ącze zasilania płyty systemowej (ATX_SYS)
17 ącze karty sieci WLAN M.2 18 ącze głośnika wewnętrznego
19 ącze SATA3 (kolor czarny) 20 ącze kabla zasilania SATA
21 ącze SATA 2 (kolor biały) 22 Bateria pastylkowa
16 Wymontowywanie i instalowanie komponentów
Pokrywa boczna
Wymontowywanie pokrywy bocznej
1 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
2 Aby zdjąć pokrywę, wykonaj następujące czynności:
a Przesuń zatrzask zwalniający na tylnej ścianie systemu, aż usłyszysz kliknięcie sygnalizujące odblokowanie pokrywy bocznej [1].
b Wysuń pokrywę boczną z systemu [2].
Instalowanie pokrywy bocznej
1 Umieść pokrywę na komputerze i przesuń ją, aby ją osadzić [1].
2 Zatrzask zwalniający automatycznie mocuje pokrywę boczną do systemu [2].
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
17
3 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Po zakończeniu serwisowania komputera.
Karta rozszerz
Wymontowywanie karty rozszerz
1 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
2 Zdejmij pokrywę boczną.
3 Aby wyjąć kartę rozszerzeń, wykonaj następujące czynności:
a Pociągnij za metalowy zaczep, aby zwolnić kartę rozszerzeń [1].
b Pociągnij zaczep zwalniający u podstawy karty rozszerzeń [2].
c Odłącz kartę rozszerzeń i wyjmij ją z gniazda na płycie systemowej [3].
18
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
Instalowanie karty rozszerz
1 Umieść kartę rozszerzeń w gnieździe na płycie systemowej [1].
2 Wciśnij kartę rozszerzeń, aż usłyszysz kliknięcie [2].
3 Zamknij zatrzask karty rozszerzeń i wciśnij ją, aż usłyszysz kliknięcie [3].
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
19
4 Zainstaluj pokrywę boczną.
5 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Po zakończeniu serwisowania komputera.
Bateria pastylkowa
Wyjmowanie baterii pastylkowej
1 Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
2 Zdejmij pokrywę boczną.
3 Aby wymontować baterię pastylkową, wykonaj następujące czynności:
a Rysikiem z tworzywa sztucznego podważ zatrzask zwalniający, aby bateria pastylkowa wyskoczyła z gniazda [1].
b Wyjmij baterię pastylkową z systemu [2].
20
Wymontowywanie i instalowanie komponentów
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16
  • Page 17 17
  • Page 18 18
  • Page 19 19
  • Page 20 20
  • Page 21 21
  • Page 22 22
  • Page 23 23
  • Page 24 24
  • Page 25 25
  • Page 26 26
  • Page 27 27
  • Page 28 28
  • Page 29 29
  • Page 30 30
  • Page 31 31
  • Page 32 32
  • Page 33 33
  • Page 34 34
  • Page 35 35
  • Page 36 36
  • Page 37 37
  • Page 38 38
  • Page 39 39
  • Page 40 40
  • Page 41 41
  • Page 42 42
  • Page 43 43
  • Page 44 44
  • Page 45 45
  • Page 46 46
  • Page 47 47
  • Page 48 48
  • Page 49 49
  • Page 50 50
  • Page 51 51
  • Page 52 52
  • Page 53 53
  • Page 54 54
  • Page 55 55
  • Page 56 56
  • Page 57 57
  • Page 58 58
  • Page 59 59
  • Page 60 60
  • Page 61 61
  • Page 62 62
  • Page 63 63
  • Page 64 64
  • Page 65 65
  • Page 66 66
  • Page 67 67
  • Page 68 68
  • Page 69 69
  • Page 70 70
  • Page 71 71
  • Page 72 72
  • Page 73 73
  • Page 74 74
  • Page 75 75
  • Page 76 76
  • Page 77 77
  • Page 78 78

Dell OptiPlex 5060 Instrukcja obsługi

Typ
Instrukcja obsługi