Dell OptiPlex 3070 Instrukcja obsługi

Typ
Instrukcja obsługi
Dell OptiPlex 3070 Tower
Konfiguracja i dane techniczne
Model regulacji: D18M
Typ regulacji: D18M005
July 2020
Wer. A01
Uwagi, przestrogi i ostrzeżenia
UWAGA: Napis UWAGA oznacza ważną wiadomość, która pomoże lepiej wykorzystać komputer.
OSTRZEŻENIE: Napis PRZESTROGA informuje o sytuacjach, w których występuje ryzyko uszkodzenia sprzętu lub
utraty danych, i przedstawia sposoby uniknięcia problemu.
PRZESTROGA: Napis OSTRZEŻENIE informuje o sytuacjach, w których występuje ryzyko uszkodzenia sprzętu, obrażeń
ciała lub śmierci.
© 2018–2019 Dell Inc. lub podmioty zależne. Wszelkie prawa zastrzeżone. Dell, EMC i inne znaki towarowe są znakami towarowymi firmy Dell Inc.
lub jej spółek zależnych. Inne znaki towarowe mogą być znakami towarowymi ich właścicieli.
Rodzdział 1: Skonfiguruj komputer................................................................................................... 5
Rodzdział 2: rama montażowa komputera..........................................................................................7
Widok z przodu...................................................................................................................................................................... 7
Widok komputera w obudowie typu Tower....................................................................................................................... 8
Rodzdział 3: Dane techniczne: system.............................................................................................. 9
Mikroukład.............................................................................................................................................................................. 9
Procesor............................................................................................................................................................................9
Pamięć................................................................................................................................................................................... 12
Pamięć Intel Optane.............................................................................................................................................................12
Pamięć masowa....................................................................................................................................................................13
Karta dźwiękowa i głośniki...................................................................................................................................................14
Kontroler grafiki/wideo........................................................................................................................................................14
Komunikacja — sieć bezprzewodowa.............................................................................................................................. 15
Komunikacja — zintegrowana karta sieciowa..................................................................................................................15
Zewnętrzne porty i złącza...................................................................................................................................................16
Maksymalne dopuszczalne wymiary dodatkowych kart w złączach na płycie głównej.............................................. 16
System operacyjny............................................................................................................................................................... 17
Zasilanie................................................................................................................................................................................. 17
Wymiary systemu.................................................................................................................................................................19
Zgodność z przepisami i ochrona środowiska.................................................................................................................. 19
Rodzdział 4: Program konfiguracji systemu......................................................................................21
Menu startowe..................................................................................................................................................................... 21
Klawisze nawigacji................................................................................................................................................................21
Opcje konfiguracji systemu................................................................................................................................................ 22
Opcje ogólne...................................................................................................................................................................22
Informacje o systemie................................................................................................................................................... 23
Opcje ekranu Video (Wideo)........................................................................................................................................ 24
Security (Zabezpieczenia)............................................................................................................................................24
Ekran Secure boot (Bezpieczne uruchamianie)........................................................................................................ 25
Opcje rozszerzeń Intel Software Guard..................................................................................................................... 26
Wydajność...................................................................................................................................................................... 26
Zarządzanie energią.......................................................................................................................................................27
Zachowanie podczas testu POST...............................................................................................................................28
Zarządzanie.................................................................................................................................................................... 29
Virtualization Support (Obsługa wirtualizacji)............................................................................................................29
Opcje łączności bezprzewodowej............................................................................................................................... 29
Maintenance (Konserwacja)........................................................................................................................................ 29
System logs (Systemowe rejestry zdarzeń).............................................................................................................. 30
Zaawansowana konfiguracja........................................................................................................................................ 30
Aktualizowanie systemu BIOS w systemie Windows......................................................................................................30
Aktualizowanie systemu BIOS w komputerach z włączoną funkcją BitLocker...................................................... 31
Spis treści
Spis treści 3
Aktualizowanie systemu BIOS przy użyciu pamięci flash USB.................................................................................31
Aktualizowanie systemu BIOS na komputerach Dell w środowiskach Linux i Ubuntu..........................................32
Ładowanie systemu BIOS z menu jednorazowego uruchamiania F12.................................................................... 32
Hasło systemowe i hasło konfiguracji systemu................................................................................................................ 35
Przypisywanie hasła konfiguracji systemu..................................................................................................................35
Usuwanie lub zmienianie hasła systemowego i hasła dostępu do ustawień systemu........................................... 36
Rodzdział 5: Oprogramowanie........................................................................................................ 37
Pobieranie sterowników dla systemu ...............................................................................................................................37
Systemowe sterowniki urządzenia.............................................................................................................................. 37
Sterownik szeregowego we/wy..................................................................................................................................37
Sterowniki zabezpieczeń.............................................................................................................................................. 37
Sterowniki USB..............................................................................................................................................................38
Sterowniki adaptera sieciowego.................................................................................................................................. 38
Karta dźwiękowa Realtek............................................................................................................................................. 38
kontroler pamięci masowej........................................................................................................................................... 38
Rodzdział 6: Uzyskiwanie pomocy...................................................................................................39
Kontakt z firmą Dell.............................................................................................................................................................39
4
Spis treści
Skonfiguruj komputer
1. Podłącz klawiaturę i mysz.
2. Podłącz komputer do sieci za pomocą kabla lub połącz się z siecią bezprzewodową.
3. Podłącz wyświetlacz
UWAGA: Jeśli z komputerem zamówiono autonomiczną kartę graficzną, złącza HDMI i DisplayPort z tyłu komputera
są zasłonięte. Podłącz wyświetlacz do autonomicznej karty graficznej w komputerze.
4. Podłącz kabel zasilania.
5. Naciśnij przycisk zasilania.
6. Postępuj zgodnie z instrukcjami wyświetlanymi na ekranie, aby ukończyć proces konfiguracji systemu Windows:
a. Połącz komputer z siecią.
b. Zaloguj się do konta Microsoft lub utwórz nowe konto.
7. Odszukaj aplikacje firmy Dell.
Tabela 1. Odszukaj aplikacje firmy Dell
Zarejestruj swój komputer
Pomoc i obsługa techniczna firmy Dell
1
Skonfiguruj komputer 5
Tabela 1. Odszukaj aplikacje firmy Dell (cd.)
SupportAssist — Sprawdź i zaktualizuj komputer
6 Skonfiguruj komputer
rama montażowa komputera
W tym rozdziale przedstawiono kilka widoków obudowy wraz z portami i złączami, a także omówiono skróty klawiaturowe wykorzystujące
klawisz Fn.
Tematy:
Widok z przodu
Widok komputera w obudowie typu Tower
Widok z przodu
1. Przycisk zasilania i lampka zasilania/lampka diagnostyczna
2. Napęd optyczny (opcjonalny)
3. Lampka aktywności dysku twardego
4. Czytnik kart pamięci (opcjonalny)
5. Złącze zestawu słuchawkowego / uniwersalne gniazdo audio (złącze combo słuchawek/mikrofonu 3,5 mm)
6. Porty USB 2.0 (2)
7. Porty USB 3.1 pierwszej generacji (2)
2
rama montażowa komputera 7
Widok komputera w obudowie typu Tower
Widok z tyłu
1. Złącze wyjścia liniowego 2. Port szeregowy (opcjonalnie)
3. Port HDMI 4. Port DisplayPort/HDMI 2.0b/VGA (opcjonalny)
5. Złącze DisplayPort 6. Porty USB 3.1 pierwszej generacji (2)
7. Znacznik serwisowy 8. Porty USB 2.0 (2) — obsługują tryb Smart Power On
9. Port sieciowy 10. Gniazda kart rozszerzeń (4)
11. Złącze zasilania 12. Złącza anteny zewnętrznej (2) — opcjonalnie
13. Lampka diagnostyki zasilania 14. Gniazdo linki zabezpieczającej Kensington
15. Ucho kłódki
8 rama montażowa komputera
Dane techniczne: system
UWAGA: Oferowane opcje mogą być różne w różnych krajach. Poniżej zamieszczono wyłącznie dane techniczne, które
muszą być dostarczone z komputerem dla zachowania zgodności z obowiązującym prawem. Aby uzyskać więcej
informacji dotyczących konfiguracji komputera, przejdź do sekcji Pomoc i obsługa techniczna w systemie Windows, a
następnie wybierz opcję wyświetlania informacji o komputerze.
Tematy:
Mikroukład
Pamięć
Pamięć Intel Optane
Pamięć masowa
Karta dźwiękowa i głośniki
Kontroler grafiki/wideo
Komunikacja — sieć bezprzewodowa
Komunikacja — zintegrowana karta sieciowa
Zewnętrzne porty i złącza
Maksymalne dopuszczalne wymiary dodatkowych kart w złączach na płycie głównej
System operacyjny
Zasilanie
Wymiary systemu
Zgodność z przepisami i ochrona środowiska
Mikroukład
Tabela 2. Mikroukład
Tower/SFF/Micro
Mikroukład H370
Pamięć nieulotna na chipsecie
Interfejs SPI konfiguracji BIOS
(interfejs szeregowy urządzeń
peryferyjnych)
256 Mb (32 MB) w SPI_FLASH na chipsecie
Urządzenie zabezpieczające TPM
2.0
(oddzielny moduł TPM włączony)
24 KB w TPM 2.0 na chipsecie
Moduł TPM oprogramowania
sprzętowego (oddzielny moduł
TPM wyłączony)
Domyślnie funkcja Platform Trust Technology jest widoczna dla systemu operacyjnego.
EEPROM karty sieciowej (NIC) Konfiguracja LOM zawarta w układzie LOM e-fuse — brak oddzielnej pamięci LOM EEPROM
Procesor
UWAGA
: Produkty Global Standard Products (GSP) należą do grupy produktów firmy Dell, których dostępność oraz
synchronizacja wymiany są zarządzane w skali światowej. Zapewniają dostępność tej samej platformy na całym świecie.
3
Dane techniczne: system 9
Umożliwia to klientom zmniejszenie liczby używanych konfiguracji, a co za tym idzie również kosztów. Umożliwia to
również firmom implementowanie globalnych standardów informatycznych przez wybór określonych konfiguracji
produktów na całym świecie.
Device Guard (DG) i Credential Guard (CG) to nowe funkcje zabezpieczeń, które są obecnie dostępne tylko w systemie Windows 10
Enterprise.
Funkcja Device Guard to połączenie zabezpieczeń sprzętowych i programowych związanych z przedsiębiorstwem, które po wspólnym
skonfigurowaniu zablokują urządzenie, dzięki czemu będzie można na nim uruchamiać tylko zaufane aplikacje. Niezaufanych aplikacji nie
będzie można uruchamiać.
Funkcja Credential Guard używa zabezpieczeń opartych na wirtualizacji w celu odizolowania kluczy tajnych (poświadczeń), dzięki czemu
tylko uprzywilejowane oprogramowanie systemowe może uzyskać do nich dostęp. Nieautoryzowany dostęp do tych kluczy tajnych może
prowadzić do ataków związanych z kradzieżą poświadczeń. Funkcja Credential Guard zapobiega tym atakom, chroniąc skróty haseł NTLM
i bilety Kerberos TGT.
UWAGA: Numery procesorów nie określają ich wydajności. Dostępność procesorów może ulec zmianie i może się różnić
w zależności od regionu/kraju.
Tabela 3. Procesor
Procesory Intel Core dziewiątej generacji
(oferowane tylko offline)
Tower/SF
F
Micro GSP Zgodne z funkcjami
DG/CG
Intel® Celeron G4930 (2 rdzenie/2 MB/2
wątki/3,2 GHz/65 W); obsługuje systemy
Windows 10/Linux
x x
Intel® Celeron G4930T (2 rdzenie/2 MB/2
wątki/3,0 GHz/35 W); obsługuje systemy
Windows 10/Linux
x x
Intel® Pentium G5420 (2 rdzenie/4 MB/4
wątki/3,8 GHz/65 W); obsługuje systemy
Windows 10/Linux
x x
Intel® Pentium G5420T (2 rdzenie/4 MB/4
wątki/3,2 GHz/35 W); obsługuje systemy
Windows 10/Linux
x
Intel® Pentium G5600 (2 rdzenie/4 MB/4
wątki/3,9 GHz/65 W); obsługuje systemy
Windows 10/Linux
x x
Intel® Pentium G5600T (2 rdzenie/4 MB/4
wątki/3,3 GHz/35 W); obsługuje systemy
Windows 10/Linux
x x
Intel® Core™ i3-9100 (4 rdzenie/6 MB/4
wątki/od 3,6 GHz do 4,2 GHz/65 W); obsługuje
systemy Windows 10/Linux
x x
Intel® Core™ i3-9100T (4 rdzenie/6 MB/4
wątki/od 3,1 GHz do 3,7 GHz/35 W); obsługuje
systemy Windows 10/Linux
x x
Intel® Core™ i3-9300 (4 rdzenie/8 MB/4
wątki/od 3,7 GHz do 4,3 GHz/65 W); obsługuje
systemy Windows 10/Linux
x x
Intel® Core™ i3-9300T (4 rdzenie/8 MB/4
wątki/od 3,2 GHz do 3,8 GHz/35 W); obsługuje
systemy Windows 10/Linux
x x
10 Dane techniczne: system
Tabela 3. Procesor (cd.)
Procesory Intel Core dziewiątej generacji
(oferowane tylko offline)
Tower/SF
F
Micro GSP Zgodne z funkcjami
DG/CG
Intel® Core™ i5-9400 (6 rdzeni/9 MB/6
wątków/od 2,9 GHz do 4,1 GHz/65 W);
obsługuje systemy Windows 10/Linux
x x x
Intel® Core ™ i5-9400T (6 rdzeni/9 MB/6
wątków/od 1,8 GHz do 3,4 GHz/35 W);
obsługuje systemy Windows 10/Linux
x x x
Intel® Core™ i5-9500 (6 rdzeni/9 MB/6
wątków/od 3,0 GHz do 4,4 GHz/65 W);
obsługuje systemy Windows 10/Linux
x x x
Intel® Core™ i5-9500T (6 rdzeni/9 MB/6
wątków/od 2,2 GHz do 3,7 GHz/35 W);
obsługuje systemy Windows 10/Linux
x x x
Intel® Core™ i7-9700 (8 rdzeni / 12 MB pamięci
podręcznej / 8 wątków / 3,0 GHz do 4,7 GHz /
65 W); obsługa systemów Windows 10 i Linux
x x
Intel® Core™ i7-9700T (8 rdzeni/12 MB/8
wątków/od 2,0 GHz do 4,3 GHz/35 W);
obsługuje systemy Windows 10/Linux
x x
Tabela 4. Procesor
Procesory Intel Core ósmej generacji (oferowane tylko
offline)
Tower Obudowa
typu SFF
Micro GSP Zgodne z
funkcjam
i DG/CG
Intel Core i7-8700 (6 rdzeni/12 MB/12 wątków/do 4,6
GHz/65 W); obsługuje systemy Windows 10/Linux
Tak Tak Nie GSP Tak
Intel Core i5-8500 (6 rdzeni/9 MB/6 wątków/do 4,1
GHz/65 W); obsługuje systemy Windows 10/Linux
Tak Tak Nie GSP Tak
Intel Core i5-8400 (6 rdzeni/9 MB/6 wątków/do 4,0
GHz/65 W); obsługuje systemy Windows 10/Linux
Tak Tak Nie GSP Tak
Intel Core i3-8300 (4 rdzenie/8 MB/4 wątki/do 3,7 GHz/65
W); obsługuje systemy Windows 10/Linux
Tak Tak Nie Tak
Intel Core i3-8100 (4 rdzenie/6 MB/4 wątki/do 3,6 GHz/65
W); obsługuje systemy Windows 10/Linux
Tak Tak Nie Tak
Intel Pentium Gold G5500 (2 rdzenie/4 MB/4 wątki/3,8
GHz/65 W); obsługuje systemy Windows 10 i Linux
Tak Tak Nie Tak
Intel Pentium Gold G5400 (2 rdzenie/4 MB/4 wątki/3,7
GHz/65 W); obsługuje systemy Windows 10 i Linux
Tak Tak Nie Tak
Intel Celeron G4900 (2 rdzenie/2 MB/2 wątki/do 3,1
GHz/65 W); obsługuje systemy Windows 10/Linux
Tak Tak Nie Tak
Intel Core i7-8700T (6 rdzeni/12 MB/12 wątków/do 4,0
GHz/35 W); obsługuje systemy Windows 10/Linux
Nie Nie Tak GSP Tak
Intel Core i5-8500T (6 rdzeni/9 MB/6 wątków/do 3,5
GHz/35 W); obsługuje systemy Windows 10/Linux
Nie Nie Tak GSP Tak
Intel Core i5-8400T (6 rdzeni/9 MB/6 wątków/do 3,3
GHz/35 W); obsługuje systemy Windows 10/Linux
Nie Nie Tak GSP Tak
Dane techniczne: system 11
Tabela 4. Procesor (cd.)
Procesory Intel Core ósmej generacji (oferowane tylko
offline)
Tower Obudowa
typu SFF
Micro GSP Zgodne z
funkcjam
i DG/CG
Intel Core i3-8300T (4 rdzenie/8 MB/4 wątki/3,2 GHz/35
W); obsługuje systemy Windows 10/Linux
Nie Nie Tak Tak
Intel Core i3-8100T (4 rdzenie/6 MB/4 wątki/3,1 GHz/35
W); obsługuje systemy Windows 10/Linux
Nie Nie Tak Tak
Intel Pentium Gold G5500T (2 rdzenie/4 MB/4 wątki/3,2
GHz/35 W); obsługuje systemy Windows 10 i Linux
Nie Nie Tak
Intel Pentium Gold G5400T (2 rdzenie/4 MB/4 wątki/3,1
GHz/35 W); obsługuje systemy Windows 10 i Linux
Nie Nie Tak
Intel Celeron G4900T (2 rdzenie/2 MB/2 wątki/2,9 GHz/35
W); obsługuje systemy Windows 10/Linux
Nie Nie Tak
Pamięć
UWAGA: Moduły pamięci należy instalować parami. Oba moduły w parze powinny mieć taki sam rozmiar, szybkość i być
wykonane w takiej samej technologii. Jeśli moduły pamięci nie zostaną zainstalowane w zgodnych parach, komputer
będzie działać, ale z obniżoną wydajnością. 64-bitowe systemy operacyjne mogą wykorzystywać cały zakres pamięci.
Tabela 5. Pamięć
Tower Obudowa typu SFF Micro
Typ: pamięć DRAM DDR4 bez funkcji ECC
2666 MHz w połączeniu z procesorem i5/i7 (praca z częstotliwością 2400 MHz w
połączeniu z procesorem Celeron/Pentium/i3)
Gniazda DIMM
2 2
2 gniazda
SODIMM
Pojemność pamięci DIMM Do 16 GB Do 16 GB Do 16 GB
Minimalna pojemność pamięci 4 GB 4 GB 4 GB
Maksymalna pamięć systemowa 32 GB 32 GB 32 GB
Moduły DIMM/kanał 2 2 1
Obsługa modułów UDIMM Tak Tak Nie
Konfiguracje pamięci:
32 GB pamięci DDR4 2666 MHz (2 x 16 GB) Tak Tak Tak
16 GB pamięci DDR4 2666 MHz (1 x 16 GB) Tak Tak Tak
16 GB pamięci DDR4 2666 MHz (2 x 8 GB) Tak Tak Tak
8 GB pamięci DDR4 2666 MHz (1 x 8 GB) Tak Tak Tak
8 GB pamięci DDR4 2666 MHz (2 x 4 GB) Tak Tak Tak
4 GB pamięci DDR4 2666 MHz (1 x 4 GB) Tak Tak Tak
Pamięć Intel Optane
UWAGA
: Pamięć Intel Optane nie może całkowicie zastąpić pamięci DRAM. Obie te technologie wzajemnie się jednak
dopełniają w komputerach.
12 Dane techniczne: system
Tabela 6. Karta Intel Optane M.2 16 GB
Tower/SFF/Micro
Pojemność (TB) 16 GB
Wymiary (w calach) (szerokość x
głębokość x wysokość)
22 x 80 x 2,38
Typ interfejsu i szybkość
maksymalna
PCIe Gen 2
Średni czas między awariami
(MTBF)
1,6 mln godzin
Rozmiar bloków logicznych 28 181 328
Zasilanie:
Zużycie energii (tylko wartości
referencyjne)
W stanie spoczynku: od 900 mW do 1,2 W. Podczas pracy: 3,5 W
Warunki otoczenia podczas pracy (bez kondensacji):
Zakres temperatur od 0°C do 70°C
Zakres wilgotności względnej od 10 do 90%
Uderzenie (2 ms) 1000 G
Warunki otoczenia podczas przechowywania (bez kondensacji)
Zakres temperatur od -10°C do 70°C
Zakres wilgotności względnej od 5 do 95%
Pamięć masowa
Tabela 7. Pamięć masowa
Tower SFF Micro
Kieszenie:
Obsługiwane napędy optyczne 1 niskoprofilowy 1 niskoprofilowy 0
Obsługiwana kieszeń dysku twardego (wewnętrzna) 1x3,5”/2x2,5” 1x3,5" lub 1x2,5" 1x2,5"
Obsługiwane dyski twarde 3,5"/2,5" (maksymalnie) 1/2 1/1 0/1
Interfejs:
SATA 2.0 1 1 0
SATA 3.0 2 1 1
M.2 Socket 3 (na kartę SSD SATA/NVMe) 1 1 1
M.2 Socket 1 (na kartę WiFi/BT) 1 1 1
Dyski 3,5":
3,5-calowy dysk twardy 500 GB 7200 obr./min T T N (Nie)
3,5-calowy dysk twardy 1 TB 7200 obr./min T T N (Nie)
3,5-calowy dysk twardy 2 TB 7200 obr./min T T N (Nie)
Dyski 2,5":
2,5-calowy dysk twardy 500 GB 5400 obr./min T T T
2,5-calowy dysk twardy 512 GB 7200 obr./min T T T
Dane techniczne: system 13
Tabela 7. Pamięć masowa (cd.)
Tower SFF Micro
2,5-calowy samoszyfrujący dysk twardy 512 GB 7200 obr./min T T T
2,5-calowy dysk twardy 1 TB 7200 obr./min T T T
2,5-calowy dysk twardy 2 TB 5400 obr./min T T T
Dyski M.2:
Dysk SSD M.2 1 TB PCIe C40 T T T
Dysk SSD M.2 256 GB PCIe C40 T T T
Dysk SSD M.2 512 GB PCIe C40 T T T
Dysk SSD M.2 128 GB PCIe NVMe C35 T T T
Dysk SSD M.2 256 GB PCIe NVMe C35 T T T
Dysk SSD M.2 512 GB PCIe NVMe C35 T T T
UWAGA: 2,5-calowe dyski SSD są dostępne tylko jako dodatkowa pamięć masowa. Mogą być instalowane tylko w
połączeniu z dyskiem SSD M.2 w roli podstawowego urządzenia pamięci masowej
Karta dźwiękowa i głośniki
Tabela 8. Karta dźwiękowa i głośniki
Tower/SFF/Micro
Sterownik kodera-dekodera audio Realtek ALC3234 High-Definition
(obsługa wielu strumieni)
Kontroler zintegrowany
Oprogramowanie poprawiające jakość dźwięku Waves MaxxAudio Pro (w standardzie)
Głośnik wewnętrzny (mono) Kontroler zintegrowany
Wydajność głośników, jakość mowy i klasa elektryczna Klasa D
System głośników 2.0 Dell AE215 (opcjonalnie)
System głośników 2.1 Dell AE415 (opcjonalnie)
Głośniki stereo Dell AX210 z interfejsem USB (opcjonalnie)
Bezprzewodowy system głośników Dell 360 AE715 (opcjonalnie)
Listwa dźwiękowa AC511 (opcjonalnie)
Listwa dźwiękowa Dell Professional AE515 (opcjonalnie)
Listwa dźwiękowa stereo Dell AX510 (opcjonalnie)
Zestaw słuchawkowy USB Dell Performance AE2 (opcjonalnie)
Stereofoniczny zestaw słuchawkowy Dell Pro UC150/UC350 (opcjonalnie)
Kontroler grafiki/wideo
UWAGA
: Obudowa typu Tower obsługuje karty o pełnej wysokości (FH), a obudowa typu SFF obsługuje karty
niskoprofilowe (LP).
14 Dane techniczne: system
Tabela 9. Kontroler grafiki/wideo
Tower Obudowa typu SFF Micro
Karta graficzna Intel UHD 630 Graphics [z
procesorem/układem graficznym Intel Core
i3/i5/i7 ósmej generacji]
Zintegrowana z
procesorem
Zintegrowana z procesorem
Zintegrowana z
procesorem
Karta graficzna Intel UHD 610 Graphics [z
procesorem/układem graficznym Intel Pentium
ósmej generacji]
Zintegrowana z
procesorem
Zintegrowana z procesorem
Zintegrowana z
procesorem
Rozszerzone opcje grafiki/wideo
AMD Radeon R5 430 z 2 GB pamięci (opcjonalnie) (opcjonalnie) Niedostępna
AMD Radeon RX 550 z 4 GB pamięci (opcjonalnie) (opcjonalnie) Niedostępna
NVIDIA GT 730 z 2 GB pamięci (opcjonalnie) (opcjonalnie) Niedostępna
Komunikacja — sieć bezprzewodowa
Tabela 10. Komunikacja — sieć bezprzewodowa
Tower/SFF/Micro
Dwuzakresowa karta sieci
bezprzewodowej Qualcomm
QCA9377 1x1 802.11ac z
modułem Bluetooth 4.1
Tak
Dwuzakresowa karta sieci
bezprzewodowej Qualcomm
QCA61x4A 2x2 802.11ac z
modułem Bluetooth 4.2
Tak
Dwuzakresowa karta Wi-Fi Intel
Wireless-AC 9560 2x2 802.11ac
z modułem MU-MIMO i
Bluetooth 5
Tak
Wewnętrzne anteny sieci
bezprzewodowej
Tak
Zewnętrzne złącza i antena sieci
bezprzewodowej
Tak
Obsługa karty sieci
bezprzewodowej 802.11n i
802.11ac
Tak, przez kartę M.2
Energooszczędne funkcje
Ethernet zgodnie ze standardem
IEEE 802.3az-2010. (wymagane
przez California Energy
Commission MEP)
Tak
Komunikacja — zintegrowana karta sieciowa
Tabela 11. Komunikacja — zintegrowana karta sieciowa Realtek RTL8111HSD-CG
Tower/SFF/Micro
Karta sieci LAN Realtek RTL8111HSD-CG Gigabit
Ethernet 10/100/1000
Zintegrowana na płycie systemowej
Dane techniczne: system 15
Zewnętrzne porty i złącza
UWAGA: Obudowa typu Tower obsługuje karty o pełnej wysokości (FH), a obudowa typu SFF obsługuje karty
niskoprofilowe (LP). Rozmieszczenie portów/złączy — patrz schematy obudowy..
Tabela 12. Zewnętrzne porty i złącza
Tower Obudowa typu SFF Micro
USB 2.0 (przednie/tylne/wewnętrzne) 2/2/0 2/2/0 0/2/0
USB 3.1 pierwszej generacji (przednie/
tylne/wewnętrzne)
2/2/0 2/2/0 2/2/0
Szeregowe
Równoległa/szeregowa
karta PCIe lub wspornik
PS/2/szeregowy
(opcjonalnie)
Niskoprofilowa karta szeregowa
PCIe lub wspornik portu PS/2 i
szeregowego (opcjonalnie)
Dostępne w 2 opcjach
Port szeregowy
(opcjonalnie)
Kabel szeregowy i
PS/2 (opcjonalnie)
Złącze sieciowe (RJ45) 1 z tyłu 1 z tyłu 1 z tyłu
Złącze wideo:
DisplayPort 1.2 1 z tyłu 1 z tyłu 1
Port HDMI 1.4 1 z tyłu 1 z tyłu 1 z tyłu
Obsługa dwóch kart graficznych 50 W Nie Nie Nie
Obsługa dwóch kart graficznych 25 W Nie Nie Nie
Zintegrowany układ graficzny — wyjście:
trzecie opcjonalne złącze wyjściowe:
VGA, DP lub HDMI 2.0b
(opcjonalnie) (opcjonalnie) (opcjonalnie)
Dźwięk:
Wyjście dźwięku (słuchawki/głośniki) 1 z tyłu 1 z tyłu 1 z przodu
Złącze zestawu słuchawkowego /
uniwersalne gniazdo audio (złącze combo
słuchawek/mikrofonu 3,5 mm)
1 z przodu 1 z przodu 1 z przodu
Maksymalne dopuszczalne wymiary dodatkowych
kart w złączach na płycie głównej
Tabela 13. Maksymalne dopuszczalne wymiary dodatkowych kart w złączach na płycie głównej
Tower Obudowa typu SFF Micro
Złącze PCIe x16 (niebieskie)
(obsługiwane napięcie 3,3V/12 V)
1 1 ND
Wysokość (w centymetrach/calach) 11,12/4,38 6,89/2,73 ND
Długość (w centymetrach/calach) 16,77/6,6 16,77/6,6 ND
Maksymalna moc 75 W 50 W ND
Złącze PCIe x1 (obsługiwane
napięcie 3,3/12V)
3 1 ND
Wysokość (cm/cale) 11,12/4,38 6,89/2,73 ND
Długość (cm/cale) 11,44/4,5 16,77/6,6 ND
16 Dane techniczne: system
Tabela 13. Maksymalne dopuszczalne wymiary dodatkowych kart w złączach na płycie głównej (cd.)
Tower Obudowa typu SFF Micro
Maksymalna moc 10 W 10 W ND
System operacyjny
W tym temacie opisano systemy operacyjne obsługiwane przez komputer
Tabela 14. System operacyjny
System operacyjny Tower/SFF/Micro
System operacyjny
Windows
Microsoft Windows 10 Home (64-bitowy)
Microsoft Windows 10 Pro (64-bitowy)
Microsoft Windows 10 Pro National Academic
Microsoft Windows 10 Home National Academic
Microsoft Windows 10 (Chiny)
Inne Ubuntu 18.04 LTS (64-bitowy)
NeoKylin 6.0 (tylko w Chinach)
Platforma komercyjna: obsługa wersji N-2 systemu Windows 10 i 5-letnia obsługa systemu operacyjnego.
Wszystkie platformy komercyjne (Latitude, OptiPlex i Precision) wprowadzone do sprzedaży w roku 2019 lub
później będą dostarczane z najnowszym fabrycznie zainstalowanym systemem Windows 10 (N) w kanale
półrocznym i będzie dla nich możliwe zainstalowanie dwóch poprzednich wersji (N-1,N-2), ale nie będą z tymi
wersjami dostarczane. Urządzenia OptiPlex 3070 będą wprowadzone na rynek z systemem Windows 10
wersji v19H1. Na podstawie tej wersji ustalone będą wersje N-2 zakwalifikowane początkowo dla tej
platformy.
Firma Dell będzie testować platformę komercyjną z kolejnymi wersjami systemu Windows 10 w okresie
produkcji urządzeń i przez pięć lat po zakończeniu produkcji. Dotyczy to zarówno jesiennych, jak i
wiosennych wersji publikowanych przez firmę Microsoft.
Dodatkowe informacje na temat obsługi wersji N-2 i 5-letniego planu obsługi systemu operacyjnego Windows
można znaleźć w witrynie Dell Windows as a Service (WaaS). Witrynę można znaleźć pod tym adresem:
Platformy kwalifikujące się do określonych wersji systemu Windows 10
Ta witryna zawiera również tabelę innych platform zakwalifikowanych do określonych wersji systemu
Windows 10.
Zasilanie
UWAGA
: Obudowy wyposażono w wydajniejszy zasilacz Active Power Factor Correction (APFC). W przypadku zasilaczy
APFC firma Dell zaleca stosowanie wyłącznie zasilaczy uniwersalnych (UPS) opartych na wyjściu o przebiegu
sinusoidalnym, a nie przybliżonym przebiegu sinusoidalnym, przebiegu prostokątnym lub quasi-prostokątnym. W
przypadku pytań należy skontaktować się z producentem w celu uzyskania informacji na temat typu sygnału
wyjściowego.
Tabela 15. Zasilanie
Tower Obudowa typu SFF Micro
Zasilacz
1
APFC EPA Bronze EPA Platinum APFC EPA Bronze EPA Platinum EPS, poziom V
Moc 260 W 200 W 65 W
Zakres napięć
wejściowych prądu
zmiennego
90–264 V prądu zmiennego 90–264 V prądu zmiennego 90–264 V prądu
zmiennego
Dane techniczne: system 17
Tabela 15. Zasilanie (cd.)
Tower Obudowa typu SFF Micro
Wejściowy prąd
zmienny (dolna i
górna wartość
zakresu)
4,2 A/2,1 A 3,2 A/1,6 A 1,7 A/1,0 A
Częstotliwość
prądu wejściowego
47 Hz/63 Hz 47 Hz/63 Hz 47 Hz/63 Hz
Czas podtrzymania
prądu zmiennego
(przy obciążeniu
80%)
16 ms 16 ms ND
Średnia sprawność
(zgodnie z normą
ESTAR 7.0/7.1)
ND
82-85-82%
przy
20-50-100%
90-92-89%
przy
obciążenie
20-50-100%
ND
82-85-82%
przy
20-50-100%
90-92-89%
przy
obciążenie
20-50-100%
87%
Typowa sprawność
(APFC)
70% ND ND 70% ND ND ND
Parametry prądu stałego:
Wyjście +12,0 V
12 VA/16,5 A;
12 VB/16 A
12 VA/16,5 A;
12 VB/14 A
Wyjście +19,5 V ND ND 19,5 V/3,34 A
Wyjście pomocnicze
+12,0 V
2,5 A 2,5 A ND
Maksymalna moc
całkowita
260 W 200 W ND
Maksymalna łączna
moc 12,0 V (uwaga:
tylko w przypadku
więcej niż jednej
szyny 12 V)
260 W 200 W ND
BTU/h (na
podstawie
maksymalnej mocy
zasilacza)
888 BTU 683 BTU 222 BTU
Wentylator
zasilacza
60 mm * 25 mm 60 mm * 25 mm ND
Zgodność:
Wymagania ErP
Lot6 poziomu 2 0,5
W
Tak Tak Tak Tak Tak Tak ND
Certyfikat 80Plus Nie Tak Tak Nie Tak Tak Nie
Zgodność z
zasilaniem w trybie
gotowości FEMP
Tak Tak Tak Tak Tak Tak Nie
Tabela 16. Bateria CMOS
Bateria CMOS 3,0 V (typ i szacowany czas pracy baterii):
Marka Typ Napięcie Skład Czas pracy
18 Dane techniczne: system
Tabela 16. Bateria CMOS (cd.)
Bateria CMOS 3,0 V (typ i szacowany czas pracy baterii):
JHIH HONG
CR2032 3 V Litowa
Ciągłe rozładowanie przy obciążeniu 15 kΩ do napięcia końcowego
2,5 V. 20°C ± 2°C: 940 godzin lub dłużej; 910 godzin lub dłużej po
12 miesiącach.
PANASONIC
CR2032 3 V Litowa
Ciągłe rozładowanie przy obciążeniu 15 kΩ do napięcia końcowego
2,5 V. 20 ± 2: 1183 godzin lub dłużej; 1133 godzin lub dłużej po
12 miesiącach.
MITSUBISHI
CR2032 3 V Litowa
Ciągłe rozładowanie przy obciążeniu 15 kΩ do napięcia końcowego
2,0 V. 20 ± 2: 940 godzin lub dłużej, 910 godzin lub dłużej po 12
miesiącach.
SHUNWO & KTS
CR2032 3 V Litowa
Ciągłe rozładowanie przy obciążeniu 15 kΩ do napięcia końcowego
2,5 V. 20 ± 2: 1183 godzin lub dłużej; 1133 godzin lub dłużej po
12 miesiącach.
1
Zasilacze nie są dostępne we wszystkich krajach.
Wymiary systemu
UWAGA: Masa komputera i masa w opakowaniu dotyczy typowej konfiguracji i może się różnić w zależności od
konfiguracji komputera. Typowa konfiguracja obejmuje: zintegrowany kontroler grafiki, jeden dysk twardy i jeden napęd
optyczny.
Tabela 17. Wymiary systemu
Tower Obudowa typu SFF Micro
Objętość obudowy (litry) 14,77 7,8 1,16
Masa obudowy (kg/funty) 7,93 / 17,49 5,26/11,57 1,18/2,60
Wymiary obudowy (wysokość x szerokość x głębokość)
Wysokość (cm/cale) 35/13,8 29/11,42 18,2/7,2
Szerokość (cm/cale) 15,4/6,1 9,26/3,65 3,6/1,4
Głębokość (cm/cale) 27,4/10,8 29,2/11,50 17,8/7
Masa wraz z opakowaniem (w
kilogramach/funtach)
9,43/20,96 6,45/14,19 2,68/5,91
Wymiary opakowania (wys. x szer. x gł.)
Wysokość (cm/cale) 33,5/13,19 26,4/10,38 13,3/5,2
Szerokość (cm/cale) 49,4/19,4 48,7/19,2 23,8/9,4
Głębokość (cm/cale) 39,4/15,5 39,4/15,5 49,8/19,6
Zgodność z przepisami i ochrona środowiska
Informacje o zgodności produktu z przepisami i o uzyskanych atestach, w tym w zakresie bezpieczeństwa produktu, zgodności
elektromagnetycznej (EMC), ergonomii i urządzeń komunikacyjnych współpracujących z produktem, można znaleźć na stronie
www.dell.com/regulatory_compliance. Arkusz norm dla niniejszego produktu można znaleźć pod adresem http://www.dell.com/
regulatory_compliance.
Szczegółowe informacje o programie odpowiedzialności firmy Dell za środowisko, mającym na celu zmniejszenie zużycia energii przez
produkt, ograniczenie ilości lub wyeliminowanie materiałów niepodlegających recyklingowi, wydłużenie okresu eksploatacji produktu oraz
wdrożenie skutecznych i wygodnych rozwiązań w zakresie odzysku sprzętu, można znaleźć na stronie www.dell.com/environment.
Informacje dotyczące zgodności produktu z przepisami, uzyskanych atestów oraz kwestii ochrony środowiska, zużycia energii, poziomu
hałasu, materiałów użytych przy produkcji, opakowań, baterii i recyklingu produktu można przejrzeć, klikając na stronie łącze Design for
Environment (Konstrukcja przyjazna środowisku).
Dane techniczne: system
19
Ten komputer OptiPlex 3070 ma certyfikat TCO 5.0.
Tabela 18. Certyfikaty w zakresie zgodności z przepisami/ochrony środowiska
Tower/SFF/Micro
Zgodność z normą Energy Star 7.0/7.1 (Windows i Ubuntu) Tak
Ograniczenie ilości bromu/chloru:
Części plastikowe o masie powyżej 25 gramów nie mogą zawierać
więcej niż 1000 ppm chloru lub 1000 ppm bromu na poziomie
jednorodnym.
NIe dotyczy to następujących części:
– płytki drukowane, kable, wentylatory, elementy elektroniczne
Przewidywane wymagane kryteria standardu EPEAT Revision 1H
2018
Tak
Produkt standardowo zawiera co najmniej 2% tworzyw sztucznych
pochodzących z recyklingu.
Przewidywane wymagane kryteria standardu EPEAT Revision 1H
2018
Tak
Wyższy poziom wykorzystania tworzyw sztucznych pochodzących
z recyklingu w produktach:
* komputery stacjonarne, stacje robocze, terminale — 10%
* Zintegrowane komputery stacjonarne (AIO) — 15%
(Przewidywany 1 punkt opcjonalny w nowej wersji certyfikatu
EPEAT w przypadku większego wykorzystania tworzyw
sztucznych pochodzących z recyklingu)
Tak
Konfiguracje bez BFR / PVC (bez halogenów): System spełnia
normy opisane w specyfikacji Dell ENV0199 - BFR/CFR/PVC-Free.
Tak
20 Dane techniczne: system
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16
  • Page 17 17
  • Page 18 18
  • Page 19 19
  • Page 20 20
  • Page 21 21
  • Page 22 22
  • Page 23 23
  • Page 24 24
  • Page 25 25
  • Page 26 26
  • Page 27 27
  • Page 28 28
  • Page 29 29
  • Page 30 30
  • Page 31 31
  • Page 32 32
  • Page 33 33
  • Page 34 34
  • Page 35 35
  • Page 36 36
  • Page 37 37
  • Page 38 38
  • Page 39 39

Dell OptiPlex 3070 Instrukcja obsługi

Typ
Instrukcja obsługi