Dell OptiPlex 3070 Instrukcja obsługi

Marka: Dell

Model: OptiPlex 3070

Typ: Instrukcja obsługi

Dell OptiPlex 3070 Micro

Konfiguracja i dane techniczne

Model regulacji: D10U

Typ regulacji: D10U003

July 2020

Wer. A01

Uwagi, przestrogi i ostrzeżenia

UWAGA: Napis UWAGA oznacza ważną wiadomość, która pomoże lepiej wykorzystać komputer.

OSTRZEŻENIE: Napis PRZESTROGA informuje o sytuacjach, w których występuje ryzyko uszkodzenia sprzętu lub

utraty danych, i przedstawia sposoby uniknięcia problemu.

PRZESTROGA: Napis OSTRZEŻENIE informuje o sytuacjach, w których występuje ryzyko uszkodzenia sprzętu, obrażeń

ciała lub śmierci.

lub jej spółek zależnych. Inne znaki towarowe mogą być znakami towarowymi ich właścicieli.

Rodzdział 1: Skonfiguruj komputer................................................................................................... 5

Rodzdział 2: rama montażowa komputera..........................................................................................7

Widok z przodu...................................................................................................................................................................... 7

Widok komputera w obudowie Micro................................................................................................................................. 8

Rodzdział 3: Dane techniczne: system.............................................................................................. 9

Mikroukład.............................................................................................................................................................................. 9

Procesor............................................................................................................................................................................9

Pamięć................................................................................................................................................................................... 12

Pamięć Intel Optane.............................................................................................................................................................12

Pamięć masowa....................................................................................................................................................................13

Karta dźwiękowa i głośniki...................................................................................................................................................14

Kontroler grafiki/wideo........................................................................................................................................................14

Komunikacja — sieć bezprzewodowa.............................................................................................................................. 15

Komunikacja — zintegrowana karta sieciowa..................................................................................................................15

Zewnętrzne porty i złącza...................................................................................................................................................16

Maksymalne dopuszczalne wymiary kart w złączach na płycie systemowej................................................................16

System operacyjny............................................................................................................................................................... 17

Zasilanie................................................................................................................................................................................. 17

Wymiary systemu.................................................................................................................................................................19

Zgodność z przepisami i ochrona środowiska.................................................................................................................. 19

Rodzdział 4: Program konfiguracji systemu......................................................................................21

Menu startowe..................................................................................................................................................................... 21

Klawisze nawigacji................................................................................................................................................................21

Opcje konfiguracji systemu................................................................................................................................................ 22

Opcje ogólne...................................................................................................................................................................22

Informacje o systemie................................................................................................................................................... 23

Opcje ekranu Video (Wideo)........................................................................................................................................ 24

Security (Zabezpieczenia)............................................................................................................................................24

Ekran Secure boot (Bezpieczne uruchamianie)........................................................................................................ 25

Opcje rozszerzeń Intel Software Guard..................................................................................................................... 26

Wydajność...................................................................................................................................................................... 26

Zarządzanie energią.......................................................................................................................................................27

Zachowanie podczas testu POST...............................................................................................................................28

Zarządzanie.................................................................................................................................................................... 29

Virtualization Support (Obsługa wirtualizacji)............................................................................................................29

Opcje łączności bezprzewodowej............................................................................................................................... 29

Maintenance (Konserwacja)........................................................................................................................................ 29

System logs (Systemowe rejestry zdarzeń).............................................................................................................. 30

Zaawansowana konfiguracja........................................................................................................................................ 30

Aktualizowanie systemu BIOS w systemie Windows......................................................................................................30

Aktualizowanie systemu BIOS w komputerach z włączoną funkcją BitLocker...................................................... 31

Spis treści

Spis treści 3

Aktualizowanie systemu BIOS przy użyciu pamięci flash USB.................................................................................31

Aktualizowanie systemu BIOS na komputerach Dell w środowiskach Linux i Ubuntu..........................................32

Ładowanie systemu BIOS z menu jednorazowego uruchamiania F12.................................................................... 32

Hasło systemowe i hasło konfiguracji systemu................................................................................................................ 35

Przypisywanie hasła konfiguracji systemu..................................................................................................................35

Usuwanie lub zmienianie hasła systemowego i hasła dostępu do ustawień systemu........................................... 36

Rodzdział 5: Oprogramowanie........................................................................................................ 37

Pobieranie sterowników dla systemu ...............................................................................................................................37

Systemowe sterowniki urządzenia.............................................................................................................................. 37

Sterownik szeregowego we/wy..................................................................................................................................37

Sterowniki zabezpieczeń.............................................................................................................................................. 37

Sterowniki USB..............................................................................................................................................................38

Sterowniki adaptera sieciowego.................................................................................................................................. 38

Karta dźwiękowa Realtek............................................................................................................................................. 38

kontroler pamięci masowej........................................................................................................................................... 38

Rodzdział 6: Uzyskiwanie pomocy...................................................................................................39

Kontakt z firmą Dell.............................................................................................................................................................39

Spis treści

Skonfiguruj komputer

1. Podłącz klawiaturę i mysz.

2. Podłącz komputer do sieci za pomocą kabla lub połącz się z siecią bezprzewodową.

3. Podłącz wyświetlacz

UWAGA: Jeśli z komputerem zamówiono autonomiczną kartę graficzną, złącza HDMI i DisplayPort z tyłu komputera

są zasłonięte. Podłącz wyświetlacz do autonomicznej karty graficznej w komputerze.

4. Podłącz kabel zasilania.

5. Naciśnij przycisk zasilania.

6. Postępuj zgodnie z instrukcjami wyświetlanymi na ekranie, aby ukończyć proces konfiguracji systemu Windows:

a. Połącz komputer z siecią.

b. Zaloguj się do konta Microsoft lub utwórz nowe konto.

7. Odszukaj aplikacje firmy Dell.

Tabela 1. Odszukaj aplikacje firmy Dell

Zarejestruj swój komputer

Pomoc i obsługa techniczna firmy Dell

Skonfiguruj komputer 5

Tabela 1. Odszukaj aplikacje firmy Dell (cd.)

SupportAssist — Sprawdź i zaktualizuj komputer

6 Skonfiguruj komputer

rama montażowa komputera

W tym rozdziale przedstawiono kilka widoków obudowy wraz z portami i złączami, a także omówiono skróty klawiaturowe wykorzystujące

klawisz Fn.

Tematy:

• Widok z przodu

• Widok komputera w obudowie Micro

Widok z przodu

1. Przycisk zasilania i lampka zasilania/lampka diagnostyczna

2. Lampka aktywności dysku twardego

3. Złącze zestawu słuchawkowego / uniwersalne gniazdo audio (złącze combo słuchawek/mikrofonu 3,5 mm)

4. Złącze wyjścia liniowego

5. Porty USB 3.1 pierwszej generacji (2)

rama montażowa komputera 7

Widok komputera w obudowie Micro

Widok z tyłu

1. Złącza anteny zewnętrznej

2. DP1.2/HDMI2.0/VGA/Szeregowe/Szeregowe-PS/2 (opcjonalnie)

3. Port USB 2.0

4. Uchwyt kabla

5. Porty USB 3.1 pierwszej generacji (2)

6. Ucho kłódki

7. Port sieciowy

8. Port USB 2.0 (z obsługą trybu Smart Power On)

9. Etykieta ze znacznikiem serwisowym

10. Gniazdo linki zabezpieczającej Kensington

11. Złącze DisplayPort

12. Port HDMI

13. Złącze zasilania

rama montażowa komputera

Dane techniczne: system

UWAGA: Oferowane opcje mogą być różne w różnych krajach. Poniżej zamieszczono wyłącznie dane techniczne, które

muszą być dostarczone z komputerem dla zachowania zgodności z obowiązującym prawem. Aby uzyskać więcej

informacji dotyczących konfiguracji komputera, przejdź do sekcji Pomoc i obsługa techniczna w systemie Windows, a

następnie wybierz opcję wyświetlania informacji o komputerze.

Tematy:

• Mikroukład

• Pamięć

• Pamięć Intel Optane

• Pamięć masowa

• Karta dźwiękowa i głośniki

• Kontroler grafiki/wideo

• Komunikacja — sieć bezprzewodowa

• Komunikacja — zintegrowana karta sieciowa

• Zewnętrzne porty i złącza

• Maksymalne dopuszczalne wymiary kart w złączach na płycie systemowej

• System operacyjny

• Zasilanie

• Wymiary systemu

• Zgodność z przepisami i ochrona środowiska

Mikroukład

Tabela 2. Mikroukład

Tower/SFF/Micro

Mikroukład H370

Pamięć nieulotna na chipsecie

Interfejs SPI konfiguracji BIOS

(interfejs szeregowy urządzeń

peryferyjnych)

256 Mb (32 MB) w SPI_FLASH na chipsecie

Urządzenie zabezpieczające TPM

2.0

(oddzielny moduł TPM włączony)

24 KB w TPM 2.0 na chipsecie

Moduł TPM oprogramowania

sprzętowego (oddzielny moduł

TPM wyłączony)

Domyślnie funkcja Platform Trust Technology jest widoczna dla systemu operacyjnego.

EEPROM karty sieciowej (NIC) Konfiguracja LOM zawarta w układzie LOM e-fuse — brak oddzielnej pamięci LOM EEPROM

Procesor

UWAGA

: Produkty Global Standard Products (GSP) należą do grupy produktów firmy Dell, których dostępność oraz

synchronizacja wymiany są zarządzane w skali światowej. Zapewniają dostępność tej samej platformy na całym świecie.

Dane techniczne: system 9

Umożliwia to klientom zmniejszenie liczby używanych konfiguracji, a co za tym idzie również kosztów. Umożliwia to

również firmom implementowanie globalnych standardów informatycznych przez wybór określonych konfiguracji

produktów na całym świecie.

Device Guard (DG) i Credential Guard (CG) to nowe funkcje zabezpieczeń, które są obecnie dostępne tylko w systemie Windows 10

Enterprise.

Funkcja Device Guard to połączenie zabezpieczeń sprzętowych i programowych związanych z przedsiębiorstwem, które po wspólnym

skonfigurowaniu zablokują urządzenie, dzięki czemu będzie można na nim uruchamiać tylko zaufane aplikacje. Niezaufanych aplikacji nie

będzie można uruchamiać.

Funkcja Credential Guard używa zabezpieczeń opartych na wirtualizacji w celu odizolowania kluczy tajnych (poświadczeń), dzięki czemu

tylko uprzywilejowane oprogramowanie systemowe może uzyskać do nich dostęp. Nieautoryzowany dostęp do tych kluczy tajnych może

prowadzić do ataków związanych z kradzieżą poświadczeń. Funkcja Credential Guard zapobiega tym atakom, chroniąc skróty haseł NTLM

i bilety Kerberos TGT.

UWAGA: Numery procesorów nie określają ich wydajności. Dostępność procesorów może ulec zmianie i może się różnić

w zależności od regionu/kraju.

Tabela 3. Procesor

Procesory Intel Core dziewiątej generacji

(oferowane tylko offline)

Tower/SF

Micro GSP Zgodne z funkcjami

DG/CG

Intel® Celeron G4930 (2 rdzenie/2 MB/2

wątki/3,2 GHz/65 W); obsługuje systemy

Windows 10/Linux

x x

Intel® Celeron G4930T (2 rdzenie/2 MB/2

wątki/3,0 GHz/35 W); obsługuje systemy

Windows 10/Linux

x x

Intel® Pentium G5420 (2 rdzenie/4 MB/4

wątki/3,8 GHz/65 W); obsługuje systemy

Windows 10/Linux

x x

Intel® Pentium G5420T (2 rdzenie/4 MB/4

wątki/3,2 GHz/35 W); obsługuje systemy

Windows 10/Linux

Intel® Pentium G5600 (2 rdzenie/4 MB/4

wątki/3,9 GHz/65 W); obsługuje systemy

Windows 10/Linux

x x

Intel® Pentium G5600T (2 rdzenie/4 MB/4

wątki/3,3 GHz/35 W); obsługuje systemy

Windows 10/Linux

x x

Intel® Core™ i3-9100 (4 rdzenie/6 MB/4

wątki/od 3,6 GHz do 4,2 GHz/65 W); obsługuje

systemy Windows 10/Linux

x x

Intel® Core™ i3-9100T (4 rdzenie/6 MB/4

wątki/od 3,1 GHz do 3,7 GHz/35 W); obsługuje

systemy Windows 10/Linux

x x

Intel® Core™ i3-9300 (4 rdzenie/8 MB/4

wątki/od 3,7 GHz do 4,3 GHz/65 W); obsługuje

systemy Windows 10/Linux

x x

Intel® Core™ i3-9300T (4 rdzenie/8 MB/4

wątki/od 3,2 GHz do 3,8 GHz/35 W); obsługuje

systemy Windows 10/Linux

x x

10 Dane techniczne: system

Tabela 3. Procesor (cd.)

Procesory Intel Core dziewiątej generacji

(oferowane tylko offline)

Tower/SF

Micro GSP Zgodne z funkcjami

DG/CG

Intel® Core™ i5-9400 (6 rdzeni/9 MB/6

wątków/od 2,9 GHz do 4,1 GHz/65 W);

obsługuje systemy Windows 10/Linux

x x x

Intel® Core ™ i5-9400T (6 rdzeni/9 MB/6

wątków/od 1,8 GHz do 3,4 GHz/35 W);

obsługuje systemy Windows 10/Linux

x x x

Intel® Core™ i5-9500 (6 rdzeni/9 MB/6

wątków/od 3,0 GHz do 4,4 GHz/65 W);

obsługuje systemy Windows 10/Linux

x x x

Intel® Core™ i5-9500T (6 rdzeni/9 MB/6

wątków/od 2,2 GHz do 3,7 GHz/35 W);

obsługuje systemy Windows 10/Linux

x x x

Intel® Core™ i7-9700 (8 rdzeni / 12 MB pamięci

podręcznej / 8 wątków / 3,0 GHz do 4,7 GHz /

65 W); obsługa systemów Windows 10 i Linux

x x

Intel® Core™ i7-9700T (8 rdzeni/12 MB/8

wątków/od 2,0 GHz do 4,3 GHz/35 W);

obsługuje systemy Windows 10/Linux

x x

Tabela 4. Procesor

Procesory Intel Core ósmej generacji (oferowane tylko

offline)

Tower Obudowa

typu SFF

Micro GSP Zgodne z

funkcjam

i DG/CG

Intel Core i7-8700 (6 rdzeni/12 MB/12 wątków/do 4,6

GHz/65 W); obsługuje systemy Windows 10/Linux

Tak Tak Nie GSP Tak

Intel Core i5-8500 (6 rdzeni/9 MB/6 wątków/do 4,1

GHz/65 W); obsługuje systemy Windows 10/Linux

Tak Tak Nie GSP Tak

Intel Core i5-8400 (6 rdzeni/9 MB/6 wątków/do 4,0

GHz/65 W); obsługuje systemy Windows 10/Linux

Tak Tak Nie GSP Tak

Intel Core i3-8300 (4 rdzenie/8 MB/4 wątki/do 3,7 GHz/65

W); obsługuje systemy Windows 10/Linux

Tak Tak Nie Tak

Intel Core i3-8100 (4 rdzenie/6 MB/4 wątki/do 3,6 GHz/65

W); obsługuje systemy Windows 10/Linux

Tak Tak Nie Tak

Intel Pentium Gold G5500 (2 rdzenie/4 MB/4 wątki/3,8

GHz/65 W); obsługuje systemy Windows 10 i Linux

Tak Tak Nie Tak

Intel Pentium Gold G5400 (2 rdzenie/4 MB/4 wątki/3,7

GHz/65 W); obsługuje systemy Windows 10 i Linux

Tak Tak Nie Tak

Intel Celeron G4900 (2 rdzenie/2 MB/2 wątki/do 3,1

GHz/65 W); obsługuje systemy Windows 10/Linux

Tak Tak Nie Tak

Intel Core i7-8700T (6 rdzeni/12 MB/12 wątków/do 4,0

GHz/35 W); obsługuje systemy Windows 10/Linux

Nie Nie Tak GSP Tak

Intel Core i5-8500T (6 rdzeni/9 MB/6 wątków/do 3,5

GHz/35 W); obsługuje systemy Windows 10/Linux

Nie Nie Tak GSP Tak

Intel Core i5-8400T (6 rdzeni/9 MB/6 wątków/do 3,3

GHz/35 W); obsługuje systemy Windows 10/Linux

Nie Nie Tak GSP Tak

Dane techniczne: system 11

Tabela 4. Procesor (cd.)

Procesory Intel Core ósmej generacji (oferowane tylko

offline)

Tower Obudowa

typu SFF

Micro GSP Zgodne z

funkcjam

i DG/CG

Intel Core i3-8300T (4 rdzenie/8 MB/4 wątki/3,2 GHz/35

W); obsługuje systemy Windows 10/Linux

Nie Nie Tak Tak

Intel Core i3-8100T (4 rdzenie/6 MB/4 wątki/3,1 GHz/35

W); obsługuje systemy Windows 10/Linux

Nie Nie Tak Tak

Intel Pentium Gold G5500T (2 rdzenie/4 MB/4 wątki/3,2

GHz/35 W); obsługuje systemy Windows 10 i Linux

Nie Nie Tak

Intel Pentium Gold G5400T (2 rdzenie/4 MB/4 wątki/3,1

GHz/35 W); obsługuje systemy Windows 10 i Linux

Nie Nie Tak

Intel Celeron G4900T (2 rdzenie/2 MB/2 wątki/2,9 GHz/35

W); obsługuje systemy Windows 10/Linux

Nie Nie Tak

Pamięć

UWAGA: Moduły pamięci należy instalować parami. Oba moduły w parze powinny mieć taki sam rozmiar, szybkość i być

wykonane w takiej samej technologii. Jeśli moduły pamięci nie zostaną zainstalowane w zgodnych parach, komputer

będzie działać, ale z obniżoną wydajnością. 64-bitowe systemy operacyjne mogą wykorzystywać cały zakres pamięci.

Tabela 5. Pamięć

Tower Obudowa typu SFF Micro

Typ: pamięć DRAM DDR4 bez funkcji ECC

2666 MHz w połączeniu z procesorem i5/i7 (praca z częstotliwością 2400 MHz w

połączeniu z procesorem Celeron/Pentium/i3)

Gniazda DIMM

2 2

2 gniazda

SODIMM

Pojemność pamięci DIMM Do 16 GB Do 16 GB Do 16 GB

Minimalna pojemność pamięci 4 GB 4 GB 4 GB

Maksymalna pamięć systemowa 32 GB 32 GB 32 GB

Moduły DIMM/kanał 2 2 1

Obsługa modułów UDIMM Tak Tak Nie

Konfiguracje pamięci:

32 GB pamięci DDR4 2666 MHz (2 x 16 GB) Tak Tak Tak

16 GB pamięci DDR4 2666 MHz (1 x 16 GB) Tak Tak Tak

16 GB pamięci DDR4 2666 MHz (2 x 8 GB) Tak Tak Tak

8 GB pamięci DDR4 2666 MHz (1 x 8 GB) Tak Tak Tak

8 GB pamięci DDR4 2666 MHz (2 x 4 GB) Tak Tak Tak

4 GB pamięci DDR4 2666 MHz (1 x 4 GB) Tak Tak Tak

Pamięć Intel Optane

UWAGA

: Pamięć Intel Optane nie może całkowicie zastąpić pamięci DRAM. Obie te technologie wzajemnie się jednak

dopełniają w komputerach.

12 Dane techniczne: system

Tabela 6. Karta Intel Optane M.2 16 GB

Tower/SFF/Micro

Pojemność (TB) 16 GB

Wymiary (w calach) (szerokość x

głębokość x wysokość)

22 x 80 x 2,38

Typ interfejsu i szybkość

maksymalna

PCIe Gen 2

Średni czas między awariami

(MTBF)

1,6 mln godzin

Rozmiar bloków logicznych 28 181 328

Zasilanie:

Zużycie energii (tylko wartości

referencyjne)

W stanie spoczynku: od 900 mW do 1,2 W. Podczas pracy: 3,5 W

Warunki otoczenia podczas pracy (bez kondensacji):

Zakres temperatur od 0°C do 70°C

Zakres wilgotności względnej od 10 do 90%

Uderzenie (2 ms) 1000 G

Warunki otoczenia podczas przechowywania (bez kondensacji)

Zakres temperatur od -10°C do 70°C

Zakres wilgotności względnej od 5 do 95%

Pamięć masowa

Tabela 7. Pamięć masowa

Tower SFF Micro

Kieszenie:

Obsługiwane napędy optyczne 1 niskoprofilowy 1 niskoprofilowy 0

Obsługiwana kieszeń dysku twardego (wewnętrzna) 1x3,5”/2x2,5” 1x3,5" lub 1x2,5" 1x2,5"

Obsługiwane dyski twarde 3,5"/2,5" (maksymalnie) 1/2 1/1 0/1

Interfejs:

SATA 2.0 1 1 0

SATA 3.0 2 1 1

M.2 Socket 3 (na kartę SSD SATA/NVMe) 1 1 1

M.2 Socket 1 (na kartę WiFi/BT) 1 1 1

Dyski 3,5":

3,5-calowy dysk twardy 500 GB 7200 obr./min T T N (Nie)

3,5-calowy dysk twardy 1 TB 7200 obr./min T T N (Nie)

3,5-calowy dysk twardy 2 TB 7200 obr./min T T N (Nie)

Dyski 2,5":

2,5-calowy dysk twardy 500 GB 5400 obr./min T T T

2,5-calowy dysk twardy 512 GB 7200 obr./min T T T

Dane techniczne: system 13

Tabela 7. Pamięć masowa (cd.)

Tower SFF Micro

2,5-calowy samoszyfrujący dysk twardy 512 GB 7200 obr./min T T T

2,5-calowy dysk twardy 1 TB 7200 obr./min T T T

2,5-calowy dysk twardy 2 TB 5400 obr./min T T T

Dyski M.2:

Dysk SSD M.2 1 TB PCIe C40 T T T

Dysk SSD M.2 256 GB PCIe C40 T T T

Dysk SSD M.2 512 GB PCIe C40 T T T

Dysk SSD M.2 128 GB PCIe NVMe C35 T T T

Dysk SSD M.2 256 GB PCIe NVMe C35 T T T

Dysk SSD M.2 512 GB PCIe NVMe C35 T T T

UWAGA: 2,5-calowe dyski SSD są dostępne tylko jako dodatkowa pamięć masowa. Mogą być instalowane tylko w

połączeniu z dyskiem SSD M.2 w roli podstawowego urządzenia pamięci masowej

Karta dźwiękowa i głośniki

Tabela 8. Karta dźwiękowa i głośniki

Tower/SFF/Micro

Sterownik kodera-dekodera audio Realtek ALC3234 High-Definition

(obsługa wielu strumieni)

Kontroler zintegrowany

Oprogramowanie poprawiające jakość dźwięku Waves MaxxAudio Pro (w standardzie)

Głośnik wewnętrzny (mono) Kontroler zintegrowany

Wydajność głośników, jakość mowy i klasa elektryczna Klasa D

System głośników 2.0 Dell AE215 (opcjonalnie)

System głośników 2.1 Dell AE415 (opcjonalnie)

Głośniki stereo Dell AX210 z interfejsem USB (opcjonalnie)

Bezprzewodowy system głośników Dell 360 AE715 (opcjonalnie)

Listwa dźwiękowa AC511 (opcjonalnie)

Listwa dźwiękowa Dell Professional AE515 (opcjonalnie)

Listwa dźwiękowa stereo Dell AX510 (opcjonalnie)

Zestaw słuchawkowy USB Dell Performance AE2 (opcjonalnie)

Stereofoniczny zestaw słuchawkowy Dell Pro UC150/UC350 (opcjonalnie)

Kontroler grafiki/wideo

UWAGA

: Obudowa typu Tower obsługuje karty o pełnej wysokości (FH), a obudowa typu SFF obsługuje karty

niskoprofilowe (LP).

14 Dane techniczne: system

Tabela 9. Kontroler grafiki/wideo

Tower Obudowa typu SFF Micro

Karta graficzna Intel UHD 630 Graphics [z

procesorem/układem graficznym Intel Core

i3/i5/i7 ósmej generacji]

Zintegrowana z

procesorem

Zintegrowana z procesorem

Zintegrowana z

procesorem

Karta graficzna Intel UHD 610 Graphics [z

procesorem/układem graficznym Intel Pentium

ósmej generacji]

Zintegrowana z

procesorem

Zintegrowana z procesorem

Zintegrowana z

procesorem

Rozszerzone opcje grafiki/wideo

AMD Radeon R5 430 z 2 GB pamięci (opcjonalnie) (opcjonalnie) Niedostępna

AMD Radeon RX 550 z 4 GB pamięci (opcjonalnie) (opcjonalnie) Niedostępna

NVIDIA GT 730 z 2 GB pamięci (opcjonalnie) (opcjonalnie) Niedostępna

Komunikacja — sieć bezprzewodowa

Tabela 10. Komunikacja — sieć bezprzewodowa

Tower/SFF/Micro

Dwuzakresowa karta sieci

bezprzewodowej Qualcomm

QCA9377 1x1 802.11ac z

modułem Bluetooth 4.1

Tak

Dwuzakresowa karta sieci

bezprzewodowej Qualcomm

QCA61x4A 2x2 802.11ac z

modułem Bluetooth 4.2

Tak

Dwuzakresowa karta Wi-Fi Intel

Wireless-AC 9560 2x2 802.11ac

z modułem MU-MIMO i

Bluetooth 5

Tak

Wewnętrzne anteny sieci

bezprzewodowej

Tak

Zewnętrzne złącza i antena sieci

bezprzewodowej

Tak

Obsługa karty sieci

bezprzewodowej 802.11n i

802.11ac

Tak, przez kartę M.2

Energooszczędne funkcje

Ethernet zgodnie ze standardem

IEEE 802.3az-2010. (wymagane

przez California Energy

Commission MEP)

Tak

Komunikacja — zintegrowana karta sieciowa

Tabela 11. Komunikacja — zintegrowana karta sieciowa Realtek RTL8111HSD-CG

Tower/SFF/Micro

Karta sieci LAN Realtek RTL8111HSD-CG Gigabit

Ethernet 10/100/1000

Zintegrowana na płycie systemowej

Dane techniczne: system 15

Zewnętrzne porty i złącza

UWAGA: Obudowa typu Tower obsługuje karty o pełnej wysokości (FH), a obudowa typu SFF obsługuje karty

niskoprofilowe (LP). Rozmieszczenie portów/złączy — patrz schematy obudowy..

Tabela 12. Zewnętrzne porty i złącza

Tower Obudowa typu SFF Micro

USB 2.0 (przednie/tylne/wewnętrzne) 2/2/0 2/2/0 0/2/0

USB 3.1 pierwszej generacji (przednie/

tylne/wewnętrzne)

2/2/0 2/2/0 2/2/0

Szeregowe

Równoległa/szeregowa

karta PCIe lub wspornik

PS/2/szeregowy

(opcjonalnie)

Niskoprofilowa karta szeregowa

PCIe lub wspornik portu PS/2 i

szeregowego (opcjonalnie)

• Dostępne w 2 opcjach

○ Port szeregowy

(opcjonalnie)

○ Kabel szeregowy i

PS/2 (opcjonalnie)

Złącze sieciowe (RJ45) 1 z tyłu 1 z tyłu 1 z tyłu

Złącze wideo:

DisplayPort 1.2 1 z tyłu 1 z tyłu 1

Port HDMI 1.4 1 z tyłu 1 z tyłu 1 z tyłu

Obsługa dwóch kart graficznych 50 W Nie Nie Nie

Obsługa dwóch kart graficznych 25 W Nie Nie Nie

Zintegrowany układ graficzny — wyjście:

trzecie opcjonalne złącze wyjściowe:

VGA, DP lub HDMI 2.0b

(opcjonalnie) (opcjonalnie) (opcjonalnie)

Dźwięk:

Wyjście dźwięku (słuchawki/głośniki) 1 z tyłu 1 z tyłu 1 z przodu

Złącze zestawu słuchawkowego /

uniwersalne gniazdo audio (złącze combo

słuchawek/mikrofonu 3,5 mm)

1 z przodu 1 z przodu 1 z przodu

Maksymalne dopuszczalne wymiary kart w

złączach na płycie systemowej

Tabela 13. Maksymalne dopuszczalne wymiary kart w złączach na płycie systemowej

Tower Obudowa typu SFF Micro

Złącze PCIe x16 (niebieskie)

(obsługiwane napięcie 3,3V/12 V)

1 1 ND

Wysokość (w centymetrach/calach) 11,12/4,38 6,89/2,73 ND

Długość (w centymetrach/calach) 16,77/6,6 16,77/6,6 ND

Maksymalna moc 75 W 50 W ND

Złącze PCIe x1 (obsługiwane

napięcie 3,3/12V)

3 1 ND

Wysokość (cm/cale) 11,12/4,38 6,89/2,73 ND

Długość (cm/cale) 11,44/4,5 16,77/6,6 ND

16 Dane techniczne: system

Tabela 13. Maksymalne dopuszczalne wymiary kart w złączach na płycie systemowej (cd.)

Tower Obudowa typu SFF Micro

Maksymalna moc 10 W 25 W ND

System operacyjny

W tym temacie opisano systemy operacyjne obsługiwane przez komputer

Tabela 14. System operacyjny

System operacyjny Tower/SFF/Micro

System operacyjny

Windows

Microsoft Windows 10 Home (64-bitowy)

Microsoft Windows 10 Pro (64-bitowy)

Microsoft Windows 10 Pro National Academic

Microsoft Windows 10 Home National Academic

Microsoft Windows 10 (Chiny)

Inne Ubuntu 18.04 LTS (64-bitowy)

NeoKylin 6.0 (tylko w Chinach)

Platforma komercyjna: obsługa wersji N-2 systemu Windows 10 i 5-letnia obsługa systemu operacyjnego.

Wszystkie platformy komercyjne (Latitude, OptiPlex i Precision) wprowadzone do sprzedaży w roku 2019 lub

później będą dostarczane z najnowszym fabrycznie zainstalowanym systemem Windows 10 (N) w kanale

półrocznym i będzie dla nich możliwe zainstalowanie dwóch poprzednich wersji (N-1,N-2), ale nie będą z tymi

wersjami dostarczane. Urządzenia OptiPlex 3070 będą wprowadzone na rynek z systemem Windows 10

wersji v19H1. Na podstawie tej wersji ustalone będą wersje N-2 zakwalifikowane początkowo dla tej

platformy.

Firma Dell będzie testować platformę komercyjną z kolejnymi wersjami systemu Windows 10 w okresie

produkcji urządzeń i przez pięć lat po zakończeniu produkcji. Dotyczy to zarówno jesiennych, jak i

wiosennych wersji publikowanych przez firmę Microsoft.

Dodatkowe informacje na temat obsługi wersji N-2 i 5-letniego planu obsługi systemu operacyjnego Windows

można znaleźć w witrynie Dell Windows as a Service (WaaS). Witrynę można znaleźć pod tym adresem:

Platformy kwalifikujące się do określonych wersji systemu Windows 10

Ta witryna zawiera również tabelę innych platform zakwalifikowanych do określonych wersji systemu

Windows 10.

Zasilanie

UWAGA

: Obudowy wyposażono w wydajniejszy zasilacz Active Power Factor Correction (APFC). W przypadku zasilaczy

APFC firma Dell zaleca stosowanie wyłącznie zasilaczy uniwersalnych (UPS) opartych na wyjściu o przebiegu

sinusoidalnym, a nie przybliżonym przebiegu sinusoidalnym, przebiegu prostokątnym lub quasi-prostokątnym. W

przypadku pytań należy skontaktować się z producentem w celu uzyskania informacji na temat typu sygnału

wyjściowego.

Tabela 15. Zasilanie

Tower Obudowa typu SFF Micro

Zasilacz

APFC EPA Bronze EPA Platinum APFC EPA Bronze EPA Platinum EPS, poziom V

Moc 260 W 200 W 65 W

Zakres napięć

wejściowych prądu

zmiennego

90–264 V prądu zmiennego 90–264 V prądu zmiennego 90–264 V prądu

zmiennego

Dane techniczne: system 17

Tabela 15. Zasilanie (cd.)

Tower Obudowa typu SFF Micro

Wejściowy prąd

zmienny (dolna i

górna wartość

zakresu)

4,2 A/2,1 A 3,2 A/1,6 A 1,7 A/1,0 A

Częstotliwość

prądu wejściowego

47 Hz/63 Hz 47 Hz/63 Hz 47 Hz/63 Hz

Czas podtrzymania

prądu zmiennego

(przy obciążeniu

80%)

16 ms 16 ms ND

Średnia sprawność

(zgodnie z normą

ESTAR 7.0/7.1)

82-85-82%

przy

20-50-100%

90-92-89%

przy

obciążenie

20-50-100%

82-85-82%

przy

20-50-100%

90-92-89%

przy

obciążenie

20-50-100%

87%

Typowa sprawność

(APFC)

70% ND ND 70% ND ND ND

Parametry prądu stałego:

Wyjście +12,0 V

12 VA/16,5 A;

12 VB/16 A

12 VA/16,5 A;

12 VB/14 A

Wyjście +19,5 V ND ND 19,5 V/3,34 A

Wyjście pomocnicze

+12,0 V

2,5 A 2,5 A ND

Maksymalna moc

całkowita

260 W 200 W ND

Maksymalna łączna

moc 12,0 V (uwaga:

tylko w przypadku

więcej niż jednej

szyny 12 V)

260 W 200 W ND

BTU/h (na

podstawie

maksymalnej mocy

zasilacza)

888 BTU 683 BTU 222 BTU

Wentylator

zasilacza

60 mm * 25 mm 60 mm * 25 mm ND

Zgodność:

Wymagania ErP

Lot6 poziomu 2 0,5

Tak Tak Tak Tak Tak Tak ND

Certyfikat 80Plus Nie Tak Tak Nie Tak Tak Nie

Zgodność z

zasilaniem w trybie

gotowości FEMP

Tak Tak Tak Tak Tak Tak Nie

Tabela 16. Bateria CMOS

Bateria CMOS 3,0 V (typ i szacowany czas pracy baterii):

Marka Typ Napięcie Skład Czas pracy

18 Dane techniczne: system

Tabela 16. Bateria CMOS (cd.)

Bateria CMOS 3,0 V (typ i szacowany czas pracy baterii):

JHIH HONG

CR2032 3 V Litowa

Ciągłe rozładowanie przy obciążeniu 15 kΩ do napięcia końcowego

2,5 V. 20°C ± 2°C: 940 godzin lub dłużej; 910 godzin lub dłużej po

12 miesiącach.

PANASONIC

CR2032 3 V Litowa

Ciągłe rozładowanie przy obciążeniu 15 kΩ do napięcia końcowego

2,5 V. 20℃ ± 2℃: 1183 godzin lub dłużej; 1133 godzin lub dłużej po

12 miesiącach.

MITSUBISHI

CR2032 3 V Litowa

Ciągłe rozładowanie przy obciążeniu 15 kΩ do napięcia końcowego

2,0 V. 20℃ ± 2℃: 940 godzin lub dłużej, 910 godzin lub dłużej po 12

miesiącach.

SHUNWO & KTS

CR2032 3 V Litowa

Ciągłe rozładowanie przy obciążeniu 15 kΩ do napięcia końcowego

2,5 V. 20℃ ± 2℃: 1183 godzin lub dłużej; 1133 godzin lub dłużej po

12 miesiącach.

Zasilacze nie są dostępne we wszystkich krajach.

Wymiary systemu

UWAGA: Masa komputera i masa w opakowaniu dotyczy typowej konfiguracji i może się różnić w zależności od

konfiguracji komputera. Typowa konfiguracja obejmuje: zintegrowany kontroler grafiki, jeden dysk twardy i jeden napęd

optyczny.

Tabela 17. Wymiary systemu

Tower Obudowa typu SFF Micro

Objętość obudowy (litry) 14,77 7,8 1,16

Masa obudowy (kg/funty) 7,93 / 17,49 5,26/11,57 1,18/2,60

Wymiary obudowy (wysokość x szerokość x głębokość)

Wysokość (cm/cale) 35/13,8 29/11,42 18,2/7,2

Szerokość (cm/cale) 15,4/6,1 9,26/3,65 3,6/1,4

Głębokość (cm/cale) 27,4/10,8 29,2/11,50 17,8/7

Masa wraz z opakowaniem (w

kilogramach/funtach)

9,43/20,96 6,45/14,19 2,68/5,91

Wymiary opakowania (wys. x szer. x gł.)

Wysokość (cm/cale) 33,5/13,19 26,4/10,38 13,3/5,2

Szerokość (cm/cale) 49,4/19,4 48,7/19,2 23,8/9,4

Głębokość (cm/cale) 39,4/15,5 39,4/15,5 49,8/19,6

Zgodność z przepisami i ochrona środowiska

Informacje o zgodności produktu z przepisami i o uzyskanych atestach, w tym w zakresie bezpieczeństwa produktu, zgodności

elektromagnetycznej (EMC), ergonomii i urządzeń komunikacyjnych współpracujących z produktem, można znaleźć na stronie

www.dell.com/regulatory_compliance. Arkusz norm dla niniejszego produktu można znaleźć pod adresem http://www.dell.com/

regulatory_compliance.

Szczegółowe informacje o programie odpowiedzialności firmy Dell za środowisko, mającym na celu zmniejszenie zużycia energii przez

produkt, ograniczenie ilości lub wyeliminowanie materiałów niepodlegających recyklingowi, wydłużenie okresu eksploatacji produktu oraz

wdrożenie skutecznych i wygodnych rozwiązań w zakresie odzysku sprzętu, można znaleźć na stronie www.dell.com/environment.

Informacje dotyczące zgodności produktu z przepisami, uzyskanych atestów oraz kwestii ochrony środowiska, zużycia energii, poziomu

hałasu, materiałów użytych przy produkcji, opakowań, baterii i recyklingu produktu można przejrzeć, klikając na stronie łącze Design for

Environment (Konstrukcja przyjazna środowisku).

Dane techniczne: system

Ten komputer OptiPlex 3070 ma certyfikat TCO 5.0.

Tabela 18. Certyfikaty w zakresie zgodności z przepisami/ochrony środowiska

Tower/SFF/Micro

Zgodność z normą Energy Star 7.0/7.1 (Windows i Ubuntu) Tak

Ograniczenie ilości bromu/chloru:

Części plastikowe o masie powyżej 25 gramów nie mogą zawierać

więcej niż 1000 ppm chloru lub 1000 ppm bromu na poziomie

jednorodnym.

NIe dotyczy to następujących części:

– płytki drukowane, kable, wentylatory, elementy elektroniczne

Przewidywane wymagane kryteria standardu EPEAT Revision 1H

2018

Tak

Produkt standardowo zawiera co najmniej 2% tworzyw sztucznych

pochodzących z recyklingu.

Przewidywane wymagane kryteria standardu EPEAT Revision 1H

2018

Tak

Wyższy poziom wykorzystania tworzyw sztucznych pochodzących

z recyklingu w produktach:

* komputery stacjonarne, stacje robocze, terminale — 10%

* Zintegrowane komputery stacjonarne (AIO) — 15%

(Przewidywany 1 punkt opcjonalny w nowej wersji certyfikatu

EPEAT w przypadku większego wykorzystania tworzyw

sztucznych pochodzących z recyklingu)

Tak

Konfiguracje bez BFR / PVC (bez halogenów): System spełnia

normy opisane w specyfikacji Dell ENV0199 - BFR/CFR/PVC-Free.

Tak

20 Dane techniczne: system

Strona jest ładowana ...

Dell OptiPlex 3070 Instrukcja obsługi

Marka: Dell

Model: OptiPlex 3070

Typ: Instrukcja obsługi

ściągnij PDF

raport

Dell OptiPlex 3070 Instrukcja obsługi

Dell OptiPlex 3070 Instrukcja obsługi

Powiązane dokumenty

Inne dokumenty