Dell Precision 3640 Tower Instrukcja obsługi

Precision 3640 Tower

Instrukcja serwisowa

0.0.0.0

Model regulacji: D24M

Typ regulacji: D24M004

May 2020

Wer. A00

Uwagi, przestrogi i ostrzeżenia

UWAGA: Napis UWAGA oznacza ważną wiadomość, która pomoże lepiej wykorzystać komputer.

OSTRZEŻENIE: Napis PRZESTROGA informuje o sytuacjach, w których występuje ryzyko uszkodzenia sprzętu lub

utraty danych, i przedstawia sposoby uniknięcia problemu.

PRZESTROGA: Napis OSTRZEŻENIE informuje o sytuacjach, w których występuje ryzyko uszkodzenia sprzętu, obrażeń

ciała lub śmierci.

zależnych. Inne znaki towarowe mogą być znakami towarowymi ich właścicieli.

Rodzdział 1: Serwisowanie komputera...............................................................................................6

Instrukcje dotyczące bezpieczeństwa................................................................................................................................6

Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.................................................................................................... 6

Zalecenia dotyczące bezpieczeństwa...........................................................................................................................7

Zabezpieczenie przed wyładowaniem elektrostatycznym..........................................................................................7

Zestaw serwisowy ESD...................................................................................................................................................8

Transportowanie wrażliwych elementów..................................................................................................................... 9

Po zakończeniu serwisowania komputera....................................................................................................................9

Rodzdział 2: Technologia i podzespoły............................................................................................. 10

DDR4......................................................................................................................................................................................10

Technologia Intel Rapid Storage Technology (Intel RST)................................................................................................11

Zalety technologii DisplayPort przez USB Type-C.......................................................................................................... 13

HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 13

Rodzdział 3: Główne elementy systemu........................................................................................... 15

Rodzdział 4: Demontowanie i montowanie........................................................................................16

Zalecane narzędzia...............................................................................................................................................................16

Wykaz śrub........................................................................................................................................................................... 16

Gumowe nóżki obudowy..................................................................................................................................................... 17

Wymontowywanie gumowych nóżek obudowy......................................................................................................... 17

Instalowanie gumowych nóżek obudowy....................................................................................................................18

Pokrywa................................................................................................................................................................................20

Wymontowywanie pokrywy......................................................................................................................................... 20

Instalowanie pokrywy.....................................................................................................................................................21

Karta dysku SSD — opcjonalna.........................................................................................................................................22

Wyjmowanie karty SD................................................................................................................................................... 22

Instalowanie karty SD....................................................................................................................................................23

Ramka................................................................................................................................................................................... 24

Wymontowywanie ramki przedniej..............................................................................................................................24

Instalowanie ramki przedniej.........................................................................................................................................25

Dysk twardy......................................................................................................................................................................... 25

Wymontowywanie dysku twardego 3,5"....................................................................................................................25

Instalowanie dysku twardego 3,5"...............................................................................................................................26

Wymontowywanie dysku twardego 2,5".................................................................................................................... 27

Instalowanie dysku twardego 2,5"...............................................................................................................................29

Zawias PSU...........................................................................................................................................................................31

Otwieranie zawiasu zasilacza........................................................................................................................................31

Zamykanie zawiasu zasilacza....................................................................................................................................... 32

Karta graficzna.....................................................................................................................................................................33

Wymontowywanie karty graficznej............................................................................................................................. 33

Instalowanie karty graficznej........................................................................................................................................35

Moduł pamięci...................................................................................................................................................................... 38

Spis treści

Spis treści 3

Wymontowywanie modułu pamięci............................................................................................................................. 38

Instalowanie modułu pamięci........................................................................................................................................38

Głośnik...................................................................................................................................................................................39

Wymontowywanie głośnika.......................................................................................................................................... 39

Instalowanie głośnika.....................................................................................................................................................39

Bateria pastylkowa.............................................................................................................................................................. 40

Wymontowywanie baterii pastylkowej........................................................................................................................40

Instalowanie baterii pastylkowej................................................................................................................................... 41

Zasilacz................................................................................................................................................................................. 42

Wymontowywanie zasilacza.........................................................................................................................................42

Instalowanie zasilacza................................................................................................................................................... 44

Napęd dysków optycznych................................................................................................................................................46

Wymontowywanie napędu optycznego......................................................................................................................46

Instalowanie napędu optycznego................................................................................................................................ 48

Moduł karty sieci WLAN i antena SMA.............................................................................................................................49

Wyjmowanie modułu karty sieci WLAN i anteny SMA..............................................................................................49

Instalowanie modułu karty sieci WLAN i anteny SMA............................................................................................... 51

panel we/wy........................................................................................................................................................................ 52

Wymontowywanie panelu I/O..................................................................................................................................... 52

Instalowanie panelu I/O................................................................................................................................................ 57

Dysk SSD..............................................................................................................................................................................62

Wyjmowanie karty SSD PCIe....................................................................................................................................... 62

Instalowanie karty SSD PCIe........................................................................................................................................63

moduł przycisku zasilania....................................................................................................................................................65

Wymontowywanie modułu przycisku zasilania.......................................................................................................... 65

Instalowanie modułu przycisku zasilania..................................................................................................................... 66

Zestaw radiatora..................................................................................................................................................................68

Wymontowywanie zestawu radiatora — procesor 65 W lub 80 W....................................................................... 68

Wymontowywanie zestawu wentylatora i radiatora — 125 W............................................................................... 69

Instalowanie zestawu radiatora — procesor 65 W lub 80 W...................................................................................71

Instalowanie zestawu wentylatora i radiatora — procesor 125 W..........................................................................72

Radiator regulatora napięcia...............................................................................................................................................74

Wymontowywanie radiatora VR.................................................................................................................................. 74

Instalowanie radiatora VR.............................................................................................................................................75

Wentylator przedni.............................................................................................................................................................. 77

Wymontowywanie przedniego wentylatora............................................................................................................... 77

Instalowanie wentylatora przedniego..........................................................................................................................79

Wentylator systemowy........................................................................................................................................................81

Wymontowywanie wentylatora systemowego...........................................................................................................81

Instalowanie wentylatora systemowego.....................................................................................................................82

Opcjonalna karta IO.............................................................................................................................................................84

Wymontowywanie opcjonalnej karty IO......................................................................................................................84

Instalowanie opcjonalnej karty IO.................................................................................................................................84

Procesor............................................................................................................................................................................... 86

Wymontowywanie procesora.......................................................................................................................................86

Instalowanie procesora................................................................................................................................................. 86

Przełącznik czujnika naruszenia obudowy........................................................................................................................87

Wymontowywanie przełącznika czujnika naruszenia obudowy...............................................................................87

Instalowanie przełącznika czujnika naruszenia obudowy..........................................................................................88

Płyta systemowa................................................................................................................................................................. 89

4

Spis treści

Wymontowywanie płyty głównej................................................................................................................................. 89

Instalowanie płyty głównej.............................................................................................................................................91

Elementy płyty głównej................................................................................................................................................. 94

Rodzdział 5: Rozwiązywanie problemów..........................................................................................96

Resetowanie zegara czasu rzeczywistego (RTC)..........................................................................................................96

Systemowe lampki diagnostyczne.................................................................................................................................... 96

Diagnostyczne komunikaty o błędach...............................................................................................................................97

Komunikaty o błędach systemu........................................................................................................................................100

Przywracanie systemu operacyjnego...............................................................................................................................101

Ładowanie systemu BIOS (pamięć USB)........................................................................................................................ 101

Ładowanie systemu BIOS................................................................................................................................................. 102

Wyłączanie i włączanie karty Wi-Fi..................................................................................................................................102

Rodzdział 6: Uzyskiwanie pomocy i kontakt z firmą Dell.................................................................. 103

Załącznik A: Osłona kabli.............................................................................................................. 105

Załącznik B: Filtr przeciwpyłowy.................................................................................................... 111

Spis treści

5

Serwisowanie komputera

Instrukcje dotyczące bezpieczeństwa

Wymagania

Aby uchronić komputer przed uszkodzeniem i zapewnić sobie bezpieczeństwo, należy przestrzegać następujących zaleceń dotyczących

bezpieczeństwa. O ile nie wskazano inaczej, każda procedura opisana w tym dokumencie opiera się na założeniu, że są spełnione

następujące warunki:

● Użytkownik zapoznał się z informacjami dotyczącymi bezpieczeństwa, jakie zostały dostarczone z komputerem.

● Element można wymienić lub, jeśli został zakupiony oddzielnie, zainstalować po wykonaniu procedury wymontowywania w odwrotnej

kolejności.

Informacje na temat zadania

UWAGA: Przed otwarciem jakichkolwiek pokryw lub paneli należy odłączyć komputer od wszystkich źródeł zasilania. Po zakończeniu

pracy wewnątrz komputera należy zainstalować pokrywy i panele oraz wkręcić śruby, a dopiero potem podłączyć komputer do

zasilania.

PRZESTROGA: Przed przystąpieniem do wykonywania czynności wymagających otwarcia obudowy komputera należy

zapoznać się z instrukcjami dotyczącymi bezpieczeństwa, dostarczonymi z komputerem. Dodatkowe zalecenia

dotyczące bezpieczeństwa można znaleźć na stronie Informacje o zgodności z przepisami prawnymi

OSTRZEŻENIE: Wiele napraw może być przeprowadzanych tylko przez certyfikowanego technika serwisowego.

Użytkownik może jedynie samodzielnie rozwiązywać problemy oraz przeprowadzać proste naprawy opisane odpowiednio

w dokumentacji produktu lub na telefoniczne polecenie zespołu wsparcia technicznego. Uszkodzenia wynikające

z napraw serwisowych nieautoryzowanych przez firmę Dell nie są objęte gwarancją. Należy zapoznać się z instrukcjami

dotyczącymi bezpieczeństwa dostarczonymi z produktem i przestrzegać ich.

OSTRZEŻENIE: Aby uniknąć wyładowania elektrostatycznego, należy odprowadzać ładunki z ciała za pomocą opaski

uziemiającej zakładanej na nadgarstek lub dotykając okresowo niemalowanej metalowej powierzchni podczas dotykania

złącza z tyłu komputera.

OSTRZEŻENIE: Z elementami i kartami należy obchodzić się ostrożnie. Nie należy dotykać elementów ani styków na

kartach. Kartę należy chwytać za krawędzie lub za metalową klamrę. Elementy takie jak mikroprocesor należy trzymać

za brzegi, a nie za styki.

OSTRZEŻENIE: Odłączając kabel, należy pociągnąć za wtyczkę lub umieszczony na niej uchwyt, a nie za sam kabel.

Niektóre kable mają złącza z zatrzaskami; przed odłączeniem kabla tego rodzaju należy nacisnąć zatrzaski złącza.

Pociągając za złącza, należy je trzymać w linii prostej, aby uniknąć wygięcia styków. Przed podłączeniem kabla należy

także sprawdzić, czy oba złącza są prawidłowo zorientowane i wyrównane.

UWAGA: Kolor komputera i niektórych elementów może różnić się nieznacznie od pokazanych w tym dokumencie.

Przed przystąpieniem do serwisowania komputera

Informacje na temat zadania

Aby uniknąć uszkodzenia komputera, wykonaj następujące czynności przed rozpoczęciem pracy wewnątrz komputera.

1

6 Serwisowanie komputera

Kroki

1. Przestrzegaj Instrukcji dotyczących bezpieczeństwa.

2. Sprawdź, czy powierzchnia robocza jest płaska i czysta, aby uniknąć porysowania komputera.

3. Wyłącz komputer.

4. Odłącz od komputera wszystkie kable sieciowe.

OSTRZEŻENIE: Kabel sieciowy należy odłączyć najpierw od komputera, a następnie od urządzenia sieciowego.

5. Odłącz komputer i wszystkie urządzenia peryferyjne od gniazdek elektrycznych.

6. Po odłączeniu komputera od źródła zasilania naciśnij i przytrzymaj przycisk zasilania, aby odprowadzić ładunki elektryczne z płyty

systemowej.

UWAGA: Aby uniknąć wyładowania elektrostatycznego, należy odprowadzać ładunki z ciała za pomocą opaski uziemiającej

zakładanej na nadgarstek lub dotykając okresowo niemalowanej metalowej powierzchni podczas dotykania złącza z tyłu

komputera.

Zalecenia dotyczące bezpieczeństwa

W tym rozdziale opisano najważniejsze środki bezpieczeństwa, jakie należy podjąć przed wykonaniem jakichkolwiek instrukcji demontażu.

Przestrzegaj następujących środków bezpieczeństwa przed przystąpieniem do procedury instalacji lub naprawy, która uwzględnia

demontaż lub ponowny montaż elementów:

● Wyłącz komputer i wszelkie podłączone urządzenia peryferyjne.

● Odłącz komputer oraz urządzenia peryferyjne od zasilania.

● Odłącz wszystkie kable sieciowe, telefoniczne i telekomunikacyjne od komputera.

● Podczas pracy we wnętrzu należy użyć zestawu zapobiegającego rozładowaniu ładunku elektrostatycznego.

● Po wymontowaniu podzespołu komputera umieść go na macie antystatycznej.

● Aby zmniejszyć ryzyko porażenia prądem, załóż buty z nieprzewodzącymi, gumowymi podeszwami.

Stan gotowości

Przed przystąpieniem do otwierania obudowy produkty Dell, które mogą być w stanie gotowości, należy całkowicie odłączyć od prądu.

Urządzenia, które mają funkcję stanu gotowości, są zasilane, nawet gdy są wyłączone. Wewnętrzne zasilanie umożliwia urządzeniu

włączenie się po otrzymaniu zewnętrznego sygnału (funkcja Wake on LAN) pomimo przebywania w trybie uśpienia. Ponadto urządzenia te

są wyposażone w inne zaawansowane funkcje zarządzania energią.

Aby odprowadzić ładunki elektryczne z płyty systemowej, odłącz urządzenie od zasilania, a następnie naciśnij przycisk zasilania i

przytrzymaj go przez 15 sekund.

Połączenie wyrównawcze

Połączenie wyrównawcze polega na podłączeniu kilku przewodów uziemiających do tego samego potencjału elektrycznego. Służy do tego

terenowy zestaw zabezpieczający przed rozładowaniem ładunku elektrostatycznego. Podczas podłączania przewodu wyrównawczego

upewnij się, że jest on podłączony do metalu, a nie do elementów lakierowanych lub niemetalicznych. Opaska na nadgarstek powinna być

bezpiecznie zapięta i mieć pełny kontakt ze skórą. Przed połączeniem opaski z urządzeniem należy zdjąć wszelką biżuterię, np. zegarki,

bransoletki i pierścionki.

Zabezpieczenie przed wyładowaniem elektrostatycznym

Wyładowania elektrostatyczne (ESD) to główny problem podczas korzystania z podzespołów elektronicznych, a zwłaszcza wrażliwych

komponentów, takich jak karty rozszerzeń, procesory, moduły DIMM pamięci i płyty systemowe. Nawet najmniejsze wyładowania potrafią

uszkodzić obwody w niezauważalny sposób, powodując sporadycznie występujące problemy lub skracając żywotność produktu. Ze

względu na rosnące wymagania dotyczące energooszczędności i zagęszczenia układów ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi

staje się coraz poważniejszym problemem.

Z powodu większej gęstości półprzewodników w najnowszych produktach firmy Dell ich wrażliwość na uszkodzenia elektrostatyczne jest

większa niż w przypadku wcześniejszych modeli. Dlatego niektóre wcześniej stosowane metody postępowania z częściami są już

nieprzydatne.

Serwisowanie komputera

7

Uszkodzenia spowodowane wyładowaniami elektrostatycznymi można podzielić na dwie kategorie: katastrofalne i przejściowe.

● Katastrofalne — zdarzenia tego typu stanowią około 20 procent awarii związanych z wyładowaniami elektrostatycznymi.

Uszkodzenie powoduje natychmiastową i całkowitą utratę funkcjonalności urządzenia. Przykładem katastrofalnej awarii może być

moduł DIMM, który uległ wstrząsowi elektrostatycznemu i generuje błąd dotyczący braku testu POST lub braku sygnału wideo z

sygnałem dźwiękowym oznaczającym niedziałającą pamięć.

● Przejściowe — takie sporadyczne problemy stanowią około 80 procent awarii związanych z wyładowaniami elektrostatycznymi. Duża

liczba przejściowych awarii oznacza, że w większości przypadków nie można ich natychmiast rozpoznać. Moduł DIMM ulega

wstrząsowi elektrostatycznemu, ale ścieżki są tylko osłabione, więc podzespół nie powoduje bezpośrednich objawów związanych z

uszkodzeniem. Faktyczne uszkodzenie osłabionych ścieżek może nastąpić po wielu tygodniach, a do tego czasu mogą występować

pogorszenie integralności pamięci, sporadyczne błędy i inne problemy.

Awarie przejściowe (sporadyczne) są trudniejsze do wykrycia i usunięcia.

Aby zapobiec uszkodzeniom spowodowanym przez wyładowania elektrostatyczne, pamiętaj o następujących kwestiach:

● Korzystaj z opaski uziemiającej, która jest prawidłowo uziemiona. Używanie bezprzewodowych opasek uziemiających jest

niedozwolone, ponieważ nie zapewniają one odpowiedniej ochrony. Dotknięcie obudowy przed dotknięciem części o zwiększonej

wrażliwości na wyładowania elektrostatyczne nie zapewnia wystarczającej ochrony przed tymi zagrożeniami.

● Wszelkie czynności związane z komponentami wrażliwymi na ładunki statyczne wykonuj w obszarze zabezpieczonym przed ładunkiem.

Jeżeli to możliwe, korzystaj z antystatycznych mat na podłogę i biurko.

● Podczas wyciągania z kartonu komponentów wrażliwych na ładunki statyczne nie wyciągaj ich z opakowania antystatycznego do

momentu przygotowania się do ich montażu. Przed wyciągnięciem komponentu z opakowania antystatycznego rozładuj najpierw

ładunki statyczne ze swojego ciała.

● W celu przetransportowania komponentu wrażliwego na ładunki statyczne umieść go w pojemniku lub opakowaniu antystatycznym.

Zestaw serwisowy ESD

Najczęściej używany jest niemonitorowany zestaw serwisowy. Każdy zestaw serwisowy zawiera trzy głównie elementy — matę

antystatyczną, pasek na nadgarstek i przewód łączący.

Elementy zestawu serwisowego ESD

Zestaw serwisowy ESD zawiera następujące elementy:

● Mata antystatyczna — rozprasza ładunki elektrostatyczne i można na niej umieszczać części podczas serwisowania. W przypadku

korzystania z maty antystatycznej należy założyć pasek na nadgarstek i połączyć matę przewodem z dowolną metalową częścią

serwisowanego systemu. Po prawidłowym podłączeniu tych elementów części serwisowe można wyjąć z torby antyelektrostatycznej i

położyć bezpośrednio na macie. Komponenty wrażliwe na ładunki elektrostatyczne można bezpiecznie trzymać w dłoni, na macie

antystatycznej, w komputerze i w torbie.

● Pasek na nadgarstek i przewód łączący — pasek i przewód można połączyć bezpośrednio z metalowym komponentem

sprzętowym, jeśli mata antystatyczna nie jest wymagana, albo połączyć z matą, aby zabezpieczyć sprzęt tymczasowo umieszczony na

macie. Fizyczne połączenie między paskiem na nadgarstek, przewodem łączącym, matą antystatyczną i sprzętem jest nazywane

wiązaniem. Należy używać wyłącznie zestawów serwisowych zawierających pasek na nadgarstek, matę i przewód łączący. Nie wolno

korzystać z opasek bez przewodów. Należy pamiętać, że wewnętrzne przewody paska na nadgarstek są podatne na uszkodzenia

podczas normalnego użytkowania. Należy je regularnie sprawdzać za pomocą testera, aby uniknąć przypadkowego uszkodzenia

sprzętu przez wyładowania elektrostatyczne. Zaleca się testowanie paska na nadgarstek i przewodu łączącego co najmniej raz w

tygodniu.

● Tester paska antystatycznego na nadgarstek — przewody wewnątrz paska są podatne na uszkodzenia. W przypadku korzystania

z zestawu niemonitorowanego najlepiej jest testować pasek przed obsługą każdego zlecenia serwisowego, co najmniej raz w tygodniu.

Najlepiej jest używać testera paska na nadgarstek. W przypadku braku takiego testera należy skontaktować się z biurem regionalnym.

Aby przeprowadzić test, podłącz przewód łączący do testera założonego na nadgarstek, a następnie naciśnij przycisk. Świecąca

zielona dioda LED oznacza, że test zakończył się pomyślnie. Czerwona dioda LED i sygnał dźwiękowy oznaczają niepowodzenie testu.

● Elementy izolacyjne — urządzenia wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne, takie jak obudowa radiatora z tworzywa sztucznego,

należy trzymać z dala od wewnętrznych części o właściwościach izolujących, które często mają duży ładunek elektryczny.

● Środowisko pracy — przed użyciem zestawu serwisowego ESD należy ocenić sytuację w lokalizacji klienta. Przykładowo sposób

użycia zestawu w środowisku serwerów jest inny niż w przypadku komputerów stacjonarnych lub przenośnych. Serwery są zwykle

montowane w stelażu w centrum danych, a komputery stacjonarne i przenośne zazwyczaj znajdują się na biurkach lub w boksach

pracowników. Poszukaj dużej, otwartej i płaskiej powierzchni roboczej, która pomieści zestaw ESD i zapewni dodatkowe miejsce na

naprawiany system. W tym miejscu nie powinno być także elementów izolacyjnych, które mogą powodować wyładowania

elektrostatyczne. Przed rozpoczęciem pracy z elementami sprzętowymi izolatory w obszarze roboczym, takie jak styropian i inne

tworzywa sztuczne, należy odsunąć co najmniej 30 cm od wrażliwych części.

8

Serwisowanie komputera

● Opakowanie antyelektrostatyczne — wszystkie urządzenia wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne należy wysyłać i dostarczać

w odpowiednio bezpiecznym opakowaniu. Zalecane są metalowe torby ekranowane. Uszkodzone części należy zawsze zwracać w

torbie elektrostatycznej i opakowaniu, w których zostały dostarczone. Torbę antyelektrostatyczną trzeba złożyć i szczelnie zakleić.

Należy również użyć tej samej pianki i opakowania, w którym dostarczono nową część. Urządzenia wrażliwe na wyładowania

elektrostatyczne należy po wyjęciu z opakowania umieścić na powierzchni roboczej zabezpieczonej przed ładunkami

elektrostatycznymi. Nie wolno kłaść części na zewnętrznej powierzchni torby antyelektrostatycznej, ponieważ tylko jej wnętrze jest

ekranowane. Części należy zawsze trzymać w ręce albo umieścić na macie antystatycznej, w systemie lub wewnątrz torby

antyelektrostatycznej.

● Transportowanie wrażliwych elementów — elementy wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne, takie jak części zamienne lub

zwracane do firmy Dell, należy bezpiecznie transportować w torbach antyelektrostatycznych.

Ochrona przed ładunkami elektrostatycznymi — podsumowanie

Zaleca się, aby podczas naprawy produktów Dell wszyscy serwisanci używali tradycyjnego, przewodowego uziemiającego paska na

nadgarstek i ochronnej maty antystatycznej. Ponadto podczas serwisowania części wrażliwe należy trzymać z dala od elementów

izolacyjnych, a wrażliwe elementy trzeba transportować w torbach antyelektrostatycznych.

Transportowanie wrażliwych elementów

Podczas transportowania komponentów wrażliwych na wyładowania elektryczne, takich jak lub części zamienne lub części zwracane do

firmy Dell, należy koniecznie zapakować je w woreczki antystatyczne.

Podnoszenie sprzętu

Podczas podnoszenia ciężkiego sprzętu stosuj się do następujących zaleceń:

OSTRZEŻENIE:

Nie podnoś w pojedynkę ciężaru o wadze większej niż ok. 22 kg. Należy zawsze uzyskiwać pomoc lub

korzystać z urządzenia do podnoszenia mechanicznego.

1. Rozstaw stopy tak, aby zachować równowagę. Ustaw je szeroko i stabilnie, a palce skieruj na zewnątrz.

2. Napnij mięśnie brzucha. Mięśnie brzucha wspierają kręgosłup podczas unoszenia, przenosząc ciężar ładunku.

3. Ciężary podnoś nogami, a nie plecami.

4. Trzymaj ładunek blisko siebie. Im bliżej znajduje się on kręgosłupa, tym mniejszy wywiera nacisk na plecy.

5. Podczas podnoszenia i kładzenia ładunku miej wyprostowane plecy. Nie zwiększaj ciężaru ładunku ciężarem swojego ciała. Unikaj

skręcania ciała i kręgosłupa.

6. Stosuj się do tych samych zaleceń w odwrotnej kolejności podczas kładzenia ładunku.

Po zakończeniu serwisowania komputera

Informacje na temat zadania

UWAGA: Pozostawienie nieużywanych lub nieprzykręconych śrub wewnątrz komputera może poważnie uszkodzić komputer.

Kroki

1. Przykręć wszystkie śruby i sprawdź, czy wewnątrz komputera nie pozostały żadne nieużywane śruby.

2. Podłącz do komputera wszelkie urządzenia zewnętrzne, peryferyjne i kable odłączone przed rozpoczęciem pracy.

3. Zainstaluj karty pamięci, dyski i wszelkie inne elementy wymontowane przed rozpoczęciem pracy.

4. Podłącz komputer i wszystkie urządzenia peryferyjne do gniazdek elektrycznych.

5. Włącz komputer.

Serwisowanie komputera

9

Technologia i podzespoły

Niniejszy rozdział zawiera szczegółowe informacje dotyczące technologii i składników dostępnych w systemie.

DDR4

Pamięć DDR4 (Double Data Rate czwartej generacji) jest szybszą technologią pamięci następującą po standardach DDR2 i DDR3. Moduły

DDR4 mogą mieć pojemność nawet 512 GB, podczas gdy moduły DDR3 miały rozmiar do 128 GB. Synchroniczny moduł DDR4 jest

zbudowany inaczej niż moduły SDRAM i DDR, co uniemożliwia jego nieprawidłową instalację w komputerze.

Moduły DDR4 wymagają o 20% niższego napięcia (1,2 V) niż moduły DDR3, które wymagały napięcia 1,5 V. Moduły DDR4 obsługują także

nowy tryb głębokiego uśpienia, który umożliwia przechodzenie zawierającego je urządzenia w stan gotowości bez odświeżania pamięci.

Tryb głębokiego uśpienia powinien zmniejszać zużycie energii w trybie gotowości o 40–50%.

DDR4 — szczegóły

Między modułami pamięci DDR3 i DDR4 istnieją drobne różnice opisane niżej.

Położenie wycięcia

Wycięcie na module DDR4 znajduje się w innym miejscu niż wycięcie na module DDR3. W obu przypadkach wycięcie znajduje się na

krawędzi wkładanej do złącza, ale moduł DDR4 ma wycięcie w nieco innym miejscu, co uniemożliwia zainstalowanie go w niezgodnym

złączu.

Rysunek 1. Położenie wycięcia

Większa grubość

Moduły DDR4 są nieco grubsze od modułów DDR3, dzięki czemu obsługują więcej warstw sygnałowych.

Rysunek 2. Większa grubość

Zakrzywiona krawędź

Moduły DDR4 mają zakrzywioną krawędź, co ułatwia wkładanie ich do złącza i zmniejsza obciążenie płytki drukowanej podczas

instalowania modułu.

2

10 Technologia i podzespoły

Rysunek 3. Zakrzywiona krawędź

Błędy pamięci

Błędy pamięci na wyświetlaczu systemowym — kod błędu 2,3. Jeśli wszystkie moduły pamięci ulegną awarii, wyświetlacz LCD nie włączy

się. Spróbuj znaleźć przyczynę awarii pamięci, sprawdzając działanie sprawnych modułów w złączach umieszczonych na spodzie

komputera oraz pod klawiaturą (w niektórych modelach przenośnych).

UWAGA: Pamięć DDR4 jest wbudowana w płytę główną, a nie stanowi wymiennego modułu DIMM, jak wynika z materiałów

referencyjnych.

Technologia Intel Rapid Storage Technology (Intel RST)

Poniższy artykuł zawiera omówienie technologii Intel Rapid Storage Technology oraz jej funkcji:

Informacje ogólne

Technologia Intel Rapid Storage Technology (IRST) to rozwiązanie RAID, które obejmuje sprzęt, oprogramowanie wewnętrzne i

oprogramowanie systemowe. Technologia IRST była wcześniej znana jako Matrix RAID. Technologia IRST umożliwia utworzenie dwóch

woluminów RAID w pojedynczej macierzy RAID, przy czym woluminy te mogą być tego samego lub różnego typu.

Umożliwia ona nowy poziom ochrony, większą wydajność i mniejsze zużycie energii. Interfejs użytkownika technologii IRST upraszcza

tworzenie zasobów pamięci masowej i zarządzanie nimi.

Odporność na awarie zależy od poziomu RAID:

1. Konfiguracja RAID 0 (z przeplotem):

Wiele urządzeń pamięci masowej jest połączonych w taki sposób, aby działać jako jeden dysk wirtualny. Dane są uporządkowane w

bloki rozłożone między wiele urządzeń pamięci masowej za pomocą procesu zwanego przeplotem. Macierz RAID 0 używa

jednocześnie funkcji odczytu/zapisu dwóch lub większej liczby urządzeń pamięci masowej, co daje większą wydajność. Konfiguracja ta

nie ma nadmiarowości, dlatego w przypadku awarii któregokolwiek z urządzeń dysk RAID musi zostać utworzony ponownie.

2. Konfiguracja RAID 1 (z dublowaniem):

Dwa urządzenia pamięci masowej są duplikowane w celu zapewnienia nadmiarowości, co poprawia niezawodność w przypadku awarii

jednego z dysków. Wydajność jest taka sama jak w przypadku jednego dysku.

Technologia i podzespoły

11

3. RAID 5 (przeplot z parzystością):

W tym poziomie RAID dane są dzielone na bloki i rozmieszczane na co najmniej trzech urządzeniach pamięci masowej. Każdy blok

zawiera dane i informacje o parzystości w celu ochrony przed awariami. W razie awarii jednego z dysków parzystość ułatwia

odtworzenie utraconych danych. Aby jeszcze bardziej zwiększyć wydajność zapisu, technologia IRST używa pamięci podręcznej zapisu

oraz łączenia zapisów. Pamięć podręczna zapisu umożliwia buforowanie zapisu, a łączenie pozwala na jednoczesną realizację wielu

żądań zapisu w celu przyspieszenia obliczeń parzystości.

4. RAID 10 (z przeplotem i dublowaniem):

Macierz RAID 10 powstaje przez zdublowanie (RAID 1) macierzy z przeplotem (RAID 0). Ten poziom RAID korzysta z co najmniej

czterech urządzeń pamięci masowej. Zapewnia taką samą niezawodność jak macierz RAID 1, przy takiej samej wydajności jak macierz

RAID 0.

RAID-ready

Konfiguracja RAID-Ready umożliwia migrację z jednego dysku SATA bez konfiguracji RAID do konfiguracji SATA RAID.

UWAGA: Migracja nie wymaga ponownej instalacji systemu operacyjnego.

System RAID-Ready musi spełniać następujące wymagania:

● Obsługiwane chipsety firmy Intel

● Jeden dysk twardy Serial ATA (SATA)

12

Technologia i podzespoły

● Kontroler RAID włączony w programie konfiguracji systemu

● System BIOS z opcją IRST

● Oprogramowanie IRST

● Partycja dysku twardego z co najmniej 5 MB wolnego miejsca

Funkcje systemów z obsługą RAID:

● Technologia Intel Rapid Recover Technology — ta technologia zapewnia pełną nadmiarowość danych, kopiując dane z

wyznaczonego dysku źródłowego (dysku głównego) na wskazany dysk docelowy (dysk odzyskiwania). Dane na dysku docelowym

mogą być aktualizowane na bieżąco lub na żądanie.

● Intel Rapid RAID — ta technologia umożliwia tworzenie woluminów RAID 0, RAID 1, RAID 5 i RAID 10 na platformach stacjonarnych i

przenośnych. Dane są rozproszone na dwóch lub większej liczbie dysków w celu zapewnienia nadmiarowości lub większej wydajności.

● Intel Matrix RAID Technology — ta technologia umożliwia utworzenie dwóch niezależnych woluminów RAID w pojedynczej

macierzy. Pierwszy wolumen RAID zajmuje tylko część macierzy, pozostawiając miejsce na utworzenie drugiego wolumenu. Macierz

może zawierać od dwóch do sześciu dysków SATA, zależnie od typów woluminów.

● Wbudowane kolejkowanie poleceń (NCQ) — ta funkcja umożliwia dyskom SATA przyjmowanie więcej niż jednego polecenia w

danym momencie. W konfiguracji z wieloma dyskami obsługującymi funkcję kolejkowania poleceń (NCQ) wydajność przy losowym

dostępie do danych jest większa, ponieważ dysk może wewnętrznie zoptymalizować kolejność wykonywania poleceń.

● Dyski o pojemności powyżej 2 TB (opcja ROM) — ta funkcja obsługuje dyski twarde i dyski SSD o pojemności większej niż 2 TB,

które są zgłaszane jako urządzenia przelotowe (dostępne) lub wykorzystywane w konfiguracji RAID. Ponadto jeśli system obsługuje tę

funkcję, możliwy jest rozruch komputera z dysku o pojemności powyżej 2 TB.

● Dyski zabezpieczone hasłami — ta funkcja zapewnia wysoki poziom zabezpieczeń i ochronę danych na dyskach przy użyciu hasła,

co uniemożliwia nieautoryzowanym użytkownikom dostęp do danych.

Zalety technologii DisplayPort przez USB Type-C

● Pełna wydajność transferu obrazu i dźwięku przez złącze DisplayPort (rozdzielczość nawet 4K przy częstotliwości odświeżania 60 Hz)

● Takie same złącza po obu stronach kabla i wtyczka, którą można odwracać

● Zgodność z wcześniejszymi złączami VGA i DVI przy zastosowaniu przejściówek

● Transfer danych przez złącze SuperSpeed USB (USB 3.1)

● Obsługa protokołu HDMI 2.0a i zgodność z poprzednimi wersjami

HDMI 2.0

W tym temacie opisano złącze HDMI 2.0 oraz jego funkcje i zalety.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) to branżowy standard cyfrowej transmisji nieskompresowanego sygnału audio/wideo HDMI

stanowi interfejs między zgodnymi źródłami cyfrowego dźwięku i obrazu — takimi jak odtwarzacz DVD lub odbiornik audio/wideo — a

zgodnymi cyfrowymi urządzeniami audio/wideo, takimi jak telewizory cyfrowe. Interfejs HDMI jest przeznaczony dla telewizorów i

odtwarzaczy DVD HDMI. Jego podstawową zaletą jest zmniejszenie ilości kabli i obsługa technologii ochrony treści. Standard HDMI

obsługuje obraz w rozdzielczości standardowej, podwyższonej i wysokiej, a także umożliwia odtwarzanie cyfrowego wielokanałowego

dźwięku za pomocą jednego przewodu.

Funkcje interfejsu HDMI 2.0

● Kanał Ethernet HDMI – dodaje do połączenia HDMI możliwość szybkiego przesyłu sieciowego, pozwalając użytkownikom w pełni

korzystać z urządzeń obsługujących protokół IP bez potrzeby osobnego kabla Ethernet.

● Kanał powrotny dźwięku – umożliwia podłączonemu do HDMI telewizorowi z wbudowanym tunerem przesyłanie danych

dźwiękowych „w górę strumienia” do systemu dźwięku przestrzennego, eliminując potrzebę osobnego kabla audio.

● 3D – definiuje protokoły we/wy dla najważniejszych formatów obrazu 3D, torując drogę do prawdziwie trójwymiarowych gier i filmów.

● Typ zawartości – przesyłanie informacji o typie zawartości w czasie rzeczywistym między wyświetlaczem a źródłem, umożliwiające

telewizorowi optymalizację ustawień obrazu w zależności od typu zawartości.

● Dodatkowe przestrzenie barw – wprowadza obsługę dodatkowych modeli barw stosowanych w fotografii cyfrowej i grafice

komputerowej.

● Obsługa standardu 4K – umożliwia przesyłanie obrazu w rozdzielczości znacznie wyższej niż 1080p do wyświetlaczy nowej

generacji, które dorównują jakością systemom Digital Cinema stosowanym w wielu komercyjnych kinach

Technologia i podzespoły

13

● Złącze HDMI Micro – nowe, mniejsze złącze dla telefonów i innych urządzeń przenośnych, obsługujące rozdzielczość do 1080p

● Samochodowy system połączeń – nowe kable i złącza do samochodowych systemów połączeń, dostosowane do specyficznych

wymogów środowiska samochodowego i zapewniające prawdziwą jakość HD.

Zalety portu HDMI

● Jakość HDMI umożliwia transmisję cyfrowego, nieskompresowanego sygnału audio i wideo przy zachowaniu najwyższej jakości obrazu.

● Niski koszt HDMI to proste i ekonomiczne rozwiązanie, które łączy jakość i funkcjonalność cyfrowego interfejsu z obsługą

nieskompresowanych formatów wideo.

● Dźwięk HDMI obsługuje wiele formatów audio, od standardowego dźwięku stereofonicznego po wielokanałowy dźwięk przestrzenny.

● HDMI łączy obraz i wielokanałowy dźwięk w jednym kablu, eliminując wysokie koszty i komplikacje związane z wieloma kablami

stosowanymi w bieżących systemach A/V.

● HDMI obsługuje komunikację między źródłem wideo (takim jak odtwarzacz DVD) a telewizorem DTV, zapewniające nowe możliwości.

14 Technologia i podzespoły

Główne elementy systemu

1. Pokrywa

2. Wentylator systemowy

3. panel we/wy

4. moduł przycisku zasilania

5. Napęd optyczny

6. Dysk twardy

7. Osłona

8. Dysk twardy

9. Obudowa

10. Zasilacz

11. Płyta główna

12. Wentylator przedni

13. Procesor

14. Zestaw radiatora

UWAGA:

Firma Dell udostępnia listę elementów i ich numery części w zakupionej oryginalnej konfiguracji systemu. Dostępność tych

części zależy od gwarancji zakupionych przez klienta. Aby uzyskać informacje na temat możliwości zakupów, skontaktuj się

z przedstawicielem handlowym firmy Dell.

3

Główne elementy systemu 15

Demontowanie i montowanie

Zalecane narzędzia

Procedury przedstawione w tym dokumencie wymagają użycia następujących narzędzi:

● Wkrętak krzyżakowy nr 1

● Mały wkrętak z płaskim grotem

Wykaz śrub

W poniższej tabeli zamieszono wykaz śrub użytych do mocowania poszczególnych podzespołów komputera.

Tabela 1. Wykaz śrub

Element

#6-32x1/4'' M2x2,5 M3x3 M2x3,5

Klamra zasilacza 2

Zasilacz 4

Wentylator radiatora (komputer z procesorem

95 W)

3

Klamra wentylatora systemowego 1

Płyta główna 8

panel we/wy 1

Metalowa klamra linki zabezpieczającej 2

Karta SSD 1

Klamra napędu optycznego 1

Opcjonalna karta we/wy 2

Moduł karty sieci WLAN i antena SMA 1

4

16 Demontowanie i montowanie

Gumowe nóżki obudowy

Wymontowywanie gumowych nóżek obudowy

Kroki

1. Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.

2. Wyciągnij koniec gumowej nóżki z gniazda [1] i przesuń nóżkę, aby ją wyjąć z systemu [2].

Rysunek 4. Usuwanie przednich gumowych nóżek

Demontowanie i montowanie

17

Rysunek 5. Usuwanie tylnych gumowych nóżek

Instalowanie gumowych nóżek obudowy

Kroki

1. Włóż jeden koniec gumowej nóżki do szczeliny [1] i przesuń go, aby go zamocować [2], a następnie naciśnij drugi koniec, aby

zamocować go do komputera [3].

18

Demontowanie i montowanie

Rysunek 6. Instalacja przednich gumowych nóżek

Demontowanie i montowanie

19

Rysunek 7. Instalacja tylnych gumowych nóżek

2. Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Po zakończeniu serwisowania komputera.

Pokrywa

Wymontowywanie pokrywy

Kroki

1. Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.

2. Przesuń zwalniacz zatrzasku, aby zwolnić pokrywę [1].

UWAGA: Zatrzask zwalniający może być zabezpieczony wkrętem. Aby wymontować pokrywę, wykręć go.

20 Demontowanie i montowanie

Strona jest ładowana ...

Dell Precision 3640 Tower Instrukcja obsługi

Dell Precision 3640 Tower Instrukcja obsługi

Powiązane dokumenty

Inne dokumenty