Dell OptiPlex 7070 Instrukcja obsługi

Marka: Dell

Model: OptiPlex 7070

Typ: Instrukcja obsługi

Komputer Dell OptiPlex 7070 w obudowie

o małej wielkości (SFF)

Instrukcja serwisowa

Model regulacji: D11S

Typ regulacji: D11S004

Marzec 2021

Wer. A01

Uwagi, przestrogi i ostrzeżenia

UWAGA: Napis UWAGA oznacza ważną wiadomość, która pomoże lepiej wykorzystać komputer.

OSTRZEŻENIE: Napis PRZESTROGA informuje o sytuacjach, w których występuje ryzyko uszkodzenia sprzętu lub

utraty danych, i przedstawia sposoby uniknięcia problemu.

PRZESTROGA: Napis OSTRZEŻENIE informuje o sytuacjach, w których występuje ryzyko uszkodzenia sprzętu, obrażeń

ciała lub śmierci.

spółek zależnych. Inne znaki towarowe mogą być znakami towarowymi ich właścicieli.

Rodzdział 1: Serwisowanie komputera...............................................................................................5

Instrukcje dotyczące bezpieczeństwa................................................................................................................................5

Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.................................................................................................... 5

Zalecenia dotyczące bezpieczeństwa...........................................................................................................................6

Zabezpieczenie przed wyładowaniem elektrostatycznym......................................................................................... 6

Zestaw serwisowy ESD...................................................................................................................................................7

Transportowanie wrażliwych elementów..................................................................................................................... 8

Po zakończeniu serwisowania komputera....................................................................................................................8

Rodzdział 2: Technologia i podzespoły.............................................................................................. 9

DDR4.......................................................................................................................................................................................9

Funkcje USB......................................................................................................................................................................... 10

USB Type-C..........................................................................................................................................................................12

Zalety technologii DisplayPort przez USB Type-C.......................................................................................................... 13

HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 13

Pamięć Intel Optane.............................................................................................................................................................13

Włączanie pamięci Intel Optane....................................................................................................................................14

Wyłączanie pamięci Intel Optane..................................................................................................................................14

Rodzdział 3: Główne elementy systemu........................................................................................... 15

Rodzdział 4: Wymontowywanie i instalowanie elementów..................................................................17

Pokrywa boczna................................................................................................................................................................... 17

Wymontowywanie pokrywy bocznej............................................................................................................................17

Instalowanie pokrywy bocznej...................................................................................................................................... 18

Karta rozszerzeń..................................................................................................................................................................19

Wymontowywanie karty rozszerzeń............................................................................................................................19

Instalowanie karty rozszerzeń......................................................................................................................................20

Bateria pastylkowa...............................................................................................................................................................21

Wyjmowanie baterii pastylkowej...................................................................................................................................21

Instalowanie baterii pastylkowej...................................................................................................................................22

Zestaw dysku twardego .................................................................................................................................................... 23

Wymontowywanie zestawu dysku twardego............................................................................................................ 23

Instalowanie zestawu dysku twardego....................................................................................................................... 24

Dysk twardy......................................................................................................................................................................... 25

Wymontowywanie dysku twardego............................................................................................................................25

Instalowanie dysku twardego.......................................................................................................................................26

Ramka................................................................................................................................................................................... 26

Wymontowywanie pokrywy przedniej........................................................................................................................ 26

Instalowanie pokrywy przedniej................................................................................................................................... 27

Moduł dysku twardego i napędu optycznego..................................................................................................................28

Wymontowywanie modułu dysku twardego i napędu optycznego.........................................................................28

Instalowanie modułu dysku twardego i napędu optycznego....................................................................................30

Napęd dysków optycznych................................................................................................................................................33

Spis treści

Spis treści 3

Wymontowywanie napędu dysków optycznych....................................................................................................... 33

Instalowanie napędu dysków optycznych.................................................................................................................. 37

Moduł pamięci......................................................................................................................................................................40

Wymontowywanie modułu pamięci.............................................................................................................................40

Instalowanie modułu pamięci.........................................................................................................................................41

Wentylator radiatora........................................................................................................................................................... 42

Wymontowywanie wentylatora radiatora...................................................................................................................42

Instalowanie wentylatora radiatora..............................................................................................................................43

Zestaw radiatora..................................................................................................................................................................44

Wymontowywanie zestawu radiatora.........................................................................................................................44

Instalowanie zestawu radiatora................................................................................................................................... 45

Przełącznik czujnika naruszenia obudowy........................................................................................................................46

Wymontowywanie przełącznika czujnika naruszenia obudowy...............................................................................46

Instalowanie przełącznika czujnika naruszenia obudowy..........................................................................................47

Przełącznik zasilania............................................................................................................................................................48

Wymontowywanie przełącznika zasilania................................................................................................................... 48

Instalowanie przełącznika zasilania..............................................................................................................................49

Procesor............................................................................................................................................................................... 50

Wymontowywanie procesora...................................................................................................................................... 50

Instalowanie procesora.................................................................................................................................................. 51

Dysk SSD M.2 PCIe.............................................................................................................................................................52

Wymontowywanie dysku SSD M.2 PCIe....................................................................................................................52

Instalowanie dysku SSD M.2 PCIe...............................................................................................................................53

Zasilacz................................................................................................................................................................................. 54

Wymontowywanie zasilacza........................................................................................................................................ 54

Instalowanie zasilacza................................................................................................................................................... 56

Głośnik...................................................................................................................................................................................58

Wymontowywanie głośnika.......................................................................................................................................... 58

Instalowanie głośnika.....................................................................................................................................................59

Płyta systemowa................................................................................................................................................................. 60

Wymontowywanie płyty systemowej..........................................................................................................................60

Instalowanie płyty systemowej.....................................................................................................................................64

Rodzdział 5: Rozwiązywanie problemów..........................................................................................68

Program diagnostyczny ePSA (Enhanced Pre-Boot System Assessment)................................................................68

Przeprowadzanie testu diagnostycznego ePSA....................................................................................................... 68

Diagnostyka..........................................................................................................................................................................69

Diagnostyczne komunikaty o błędach................................................................................................................................71

Komunikaty o błędach systemu......................................................................................................................................... 74

Rodzdział 6: Uzyskiwanie pomocy...................................................................................................76

Kontakt z firmą Dell.............................................................................................................................................................76

Spis treści

Serwisowanie komputera

Tematy:

• Instrukcje dotyczące bezpieczeństwa

Instrukcje dotyczące bezpieczeństwa

Aby uchronić komputer przed uszkodzeniem i zapewnić sobie bezpieczeństwo, należy przestrzegać następujących zaleceń dotyczących

bezpieczeństwa. O ile nie wskazano inaczej, każda procedura opisana w tym dokumencie opiera się na założeniu, że są spełnione

następujące warunki:

● Użytkownik zapoznał się z informacjami dotyczącymi bezpieczeństwa, jakie zostały dostarczone z komputerem.

● Element można wymienić lub, jeśli został zakupiony oddzielnie, zainstalować po wykonaniu procedury wymontowywania w odwrotnej

kolejności.

PRZESTROGA: Przed przystąpieniem do wykonywania czynności wymagających otwarcia obudowy komputera należy

zapoznać się z instrukcjami dotyczącymi bezpieczeństwa, dostarczonymi z komputerem. Dodatkowe zalecenia

dotyczące bezpieczeństwa można znaleźć na stronie Informacje o zgodności z przepisami prawnymi

OSTRZEŻENIE: Wiele napraw może być przeprowadzanych tylko przez certyfikowanego technika serwisowego.

Użytkownik może jedynie samodzielnie rozwiązywać problemy oraz przeprowadzać proste naprawy opisane odpowiednio

w dokumentacji produktu lub na telefoniczne polecenie zespołu wsparcia technicznego. Uszkodzenia wynikające

z napraw serwisowych nieautoryzowanych przez firmę Dell nie są objęte gwarancją. Należy zapoznać się z instrukcjami

dotyczącymi bezpieczeństwa dostarczonymi z produktem i przestrzegać ich.

OSTRZEŻENIE: Aby uniknąć wyładowania elektrostatycznego, należy odprowadzać ładunki z ciała za pomocą opaski

uziemiającej zakładanej na nadgarstek lub dotykając okresowo niemalowanej metalowej powierzchni podczas dotykania

złącza z tyłu komputera.

OSTRZEŻENIE: Z elementami i kartami należy obchodzić się ostrożnie. Nie należy dotykać elementów ani styków na

kartach. Kartę należy chwytać za krawędzie lub za metalową klamrę. Elementy takie jak mikroprocesor należy trzymać

za brzegi, a nie za styki.

OSTRZEŻENIE: Odłączając kabel, należy pociągnąć za wtyczkę lub umieszczony na niej uchwyt, a nie za sam kabel.

Niektóre kable mają złącza z zatrzaskami; przed odłączeniem kabla tego rodzaju należy nacisnąć zatrzaski złącza.

Pociągając za złącza, należy je trzymać w linii prostej, aby uniknąć wygięcia styków. Przed podłączeniem kabla należy

także sprawdzić, czy oba złącza są prawidłowo zorientowane i wyrównane.

UWAGA: Przed otwarciem jakichkolwiek pokryw lub paneli należy odłączyć komputer od wszystkich źródeł zasilania. Po zakończeniu

pracy wewnątrz komputera należy zainstalować pokrywy i panele oraz wkręcić śruby, a dopiero potem podłączyć komputer do

zasilania.

UWAGA: Kolor komputera i niektórych części może różnić się nieznacznie od pokazanych w tym dokumencie.

Przed przystąpieniem do serwisowania komputera

1. Zapisz i zamknij wszystkie otwarte pliki, a także zamknij wszystkie otwarte aplikacje.

2. Wyłącz komputer. Kliknij kolejno opcje Start > Zasilanie > Wyłącz.

UWAGA: Jeśli używasz innego systemu operacyjnego, wyłącz urządzenie zgodnie z instrukcjami odpowiednimi dla tego systemu.

3. Odłącz komputer i wszystkie urządzenia peryferyjne od gniazdek elektrycznych.

Serwisowanie komputera 5

4. Odłącz od komputera wszystkie urządzenia sieciowe i peryferyjne, np. klawiaturę, mysz, monitor itd.

5. Wyjmij z komputera wszystkie karty pamięci i dyski optyczne.

6. Po odłączeniu komputera od źródła zasilania naciśnij przycisk zasilania i przytrzymaj przez ok. 5 sekund, aby odprowadzić ładunki

elektryczne z płyty głównej.

OSTRZEŻENIE: Umieść komputer na płaskiej, miękkiej i czystej powierzchni, aby uniknąć zarysowania ekranu.

7. Połóż komputer spodem do góry.

Zalecenia dotyczące bezpieczeństwa

Rozdział dotyczący środków ostrożności zawiera szczegółowe informacje na temat podstawowych czynności, jakie należy wykonać przed

zastosowaniem się do instrukcji demontażu.

Przed rozpoczęciem jakichkolwiek procedur instalacyjnych lub związanych z awariami obejmujących demontaż bądź montaż należy

przestrzegać następujących środków ostrożności:

● Wyłącz komputer i wszelkie podłączone urządzenia peryferyjne.

● Odłącz system i wszystkie podłączone urządzenia peryferyjne od zasilania prądem zmiennym.

● Odłącz wszystkie kable sieciowe, linie telefoniczne i telekomunikacyjne od komputera.

● Podczas pracy wewnątrz dowolnego komputera stacjonarnego korzystaj z terenowego zestawu serwisowego ESD, aby uniknąć

wyładowania elektrostatycznego.

● Po wymontowaniu podzespołu komputera ostrożnie umieść go na macie antystatycznej.

● Noś obuwie o nieprzewodzącej gumowej podeszwie, by zmniejszyć prawdopodobieństwo porażenia prądem.

Stan gotowości

Produkty firmy Dell, które mogą być w stanie gotowości, należy całkowicie odłączyć od prądu przed otwarciem obudowy. Urządzenia,

które mają funkcję stanu gotowości, są zasilane, nawet gdy są wyłączone. Wewnętrzne zasilanie umożliwia urządzeniu w trybie uśpienia

włączenie się po otrzymaniu zewnętrznego sygnału (funkcja Wake on LAN). Ponadto urządzenia te są wyposażone w inne zaawansowane

funkcje zarządzania energią.

Odłączenie od zasilania oraz naciśnięcie i przytrzymanie przycisku zasilania przez 15 sekund powinno usunąć energię resztkową z płyty

głównej.

Połączenie wyrównawcze

Przewód wyrównawczy jest metodą podłączania dwóch lub więcej przewodów uziemiających do tego samego potencjału elektrycznego.

Służy do tego terenowy zestaw serwisowy ESD. Podczas podłączania przewodu wyrównawczego zawsze upewnij się, że jest on

podłączony do metalu, a nie do malowanej lub niemetalicznej powierzchni. Opaska na nadgarstek powinna być bezpiecznie zamocowana

i mieć pełny kontakt ze skórą. Pamiętaj, aby przed podłączeniem opaski do urządzenia zdjąć biżuterię, np. zegarek, bransoletki czy

pierścionki.

Zabezpieczenie przed wyładowaniem elektrostatycznym

Wyładowania elektrostatyczne (ESD) to główny problem podczas korzystania z podzespołów elektronicznych, a zwłaszcza wrażliwych

komponentów, takich jak karty rozszerzeń, procesory, moduły DIMM pamięci i płyty systemowe. Nawet najmniejsze wyładowania potrafią

uszkodzić obwody w niezauważalny sposób, powodując sporadycznie występujące problemy lub skracając żywotność produktu. Ze

względu na rosnące wymagania dotyczące energooszczędności i zagęszczenia układów ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi

staje się coraz poważniejszym problemem.

Z powodu większej gęstości półprzewodników w najnowszych produktach firmy Dell ich wrażliwość na uszkodzenia elektrostatyczne

jest większa niż w przypadku wcześniejszych modeli. Dlatego niektóre wcześniej stosowane metody postępowania z częściami są już

nieprzydatne.

Uszkodzenia spowodowane wyładowaniami elektrostatycznymi można podzielić na dwie kategorie: katastrofalne i przejściowe.

● Katastrofalne — zdarzenia tego typu stanowią około 20 procent awarii związanych z wyładowaniami elektrostatycznymi.

Uszkodzenie powoduje natychmiastową i całkowitą utratę funkcjonalności urządzenia. Przykładem katastrofalnej awarii może być

moduł DIMM, który uległ wstrząsowi elektrostatycznemu i generuje błąd dotyczący braku testu POST lub braku sygnału wideo

z sygnałem dźwiękowym oznaczającym niedziałającą pamięć.

Serwisowanie komputera

● Przejściowe — takie sporadyczne problemy stanowią około 80 procent awarii związanych z wyładowaniami elektrostatycznymi.

Duża liczba przejściowych awarii oznacza, że w większości przypadków nie można ich natychmiast rozpoznać. Moduł DIMM ulega

wstrząsowi elektrostatycznemu, ale ścieżki są tylko osłabione, więc podzespół nie powoduje bezpośrednich objawów związanych

z uszkodzeniem. Faktyczne uszkodzenie osłabionych ścieżek może nastąpić po wielu tygodniach, a do tego czasu mogą występować

pogorszenie integralności pamięci, sporadyczne błędy i inne problemy.

Awarie przejściowe (sporadyczne) są trudniejsze do wykrycia i usunięcia.

Aby zapobiec uszkodzeniom spowodowanym przez wyładowania elektrostatyczne, pamiętaj o następujących kwestiach:

● Korzystaj z opaski uziemiającej, która jest prawidłowo uziemiona. Używanie bezprzewodowych opasek uziemiających jest

niedozwolone, ponieważ nie zapewniają one odpowiedniej ochrony. Dotknięcie obudowy przed dotknięciem części o zwiększonej

wrażliwości na wyładowania elektrostatyczne nie zapewnia wystarczającej ochrony przed tymi zagrożeniami.

●

Wszelkie czynności związane z komponentami wrażliwymi na ładunki statyczne wykonuj w obszarze zabezpieczonym przed ładunkiem.

Jeżeli to możliwe, korzystaj z antystatycznych mat na podłogę i biurko.

● Podczas wyciągania z kartonu komponentów wrażliwych na ładunki statyczne nie wyciągaj ich z opakowania antystatycznego do

momentu przygotowania się do ich montażu. Przed wyciągnięciem komponentu z opakowania antystatycznego rozładuj najpierw

ładunki statyczne ze swojego ciała.

● W celu przetransportowania komponentu wrażliwego na ładunki statyczne umieść go w pojemniku lub opakowaniu antystatycznym.

Zestaw serwisowy ESD

Najczęściej używany jest niemonitorowany zestaw serwisowy. Każdy zestaw serwisowy zawiera trzy głównie elementy — matę

antystatyczną, pasek na nadgarstek i przewód łączący.

Elementy zestawu serwisowego ESD

Zestaw serwisowy ESD zawiera następujące elementy:

● Mata antystatyczna — rozprasza ładunki elektrostatyczne i można na niej umieszczać części podczas serwisowania. W przypadku

korzystania z maty antystatycznej należy założyć pasek na nadgarstek i połączyć matę przewodem z dowolną metalową częścią

serwisowanego systemu. Po prawidłowym podłączeniu tych elementów części serwisowe można wyjąć z torby antyelektrostatycznej

i położyć bezpośrednio na macie. Komponenty wrażliwe na ładunki elektrostatyczne można bezpiecznie trzymać w dłoni, na macie

antystatycznej, w komputerze i w torbie.

● Pasek na nadgarstek i przewód łączący — pasek i przewód można połączyć bezpośrednio z metalowym komponentem

sprzętowym, jeśli mata antystatyczna nie jest wymagana, albo połączyć z matą, aby zabezpieczyć sprzęt tymczasowo umieszczony

na macie. Fizyczne połączenie między paskiem na nadgarstek, przewodem łączącym, matą antystatyczną i sprzętem jest nazywane

wiązaniem. Należy używać wyłącznie zestawów serwisowych zawierających pasek na nadgarstek, matę i przewód łączący. Nie wolno

korzystać z opasek bez przewodów. Należy pamiętać, że wewnętrzne przewody paska na nadgarstek są podatne na uszkodzenia

podczas normalnego użytkowania. Należy je regularnie sprawdzać za pomocą testera, aby uniknąć przypadkowego uszkodzenia

sprzętu przez wyładowania elektrostatyczne. Zaleca się testowanie paska na nadgarstek i przewodu łączącego co najmniej raz

w tygodniu.

● Tester paska antystatycznego na nadgarstek — przewody wewnątrz paska są podatne na uszkodzenia. W przypadku korzystania

z zestawu niemonitorowanego najlepiej jest testować pasek przed obsługą każdego zlecenia serwisowego, co najmniej raz w tygodniu.

Najlepiej jest używać testera paska na nadgarstek. W przypadku braku takiego testera należy skontaktować się z biurem regionalnym.

Aby przeprowadzić test, podłącz przewód łączący do testera założonego na nadgarstek, a następnie naciśnij przycisk. Świecąca

zielona dioda LED oznacza, że test zakończył się pomyślnie. Czerwona dioda LED i sygnał dźwiękowy oznaczają niepowodzenie testu.

● Elementy izolacyjne — urządzenia wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne, takie jak obudowa radiatora z tworzywa sztucznego,

należy trzymać z dala od wewnętrznych części o właściwościach izolujących, które często mają duży ładunek elektryczny.

● Środowisko pracy — przed użyciem zestawu serwisowego ESD należy ocenić sytuację w lokalizacji klienta. Przykładowo sposób

użycia zestawu w środowisku serwerów jest inny niż w przypadku komputerów stacjonarnych lub przenośnych. Serwery są zwykle

montowane w stelażu w centrum danych, a komputery stacjonarne i przenośne zazwyczaj znajdują się na biurkach lub w boksach

pracowników. Poszukaj dużej, otwartej i płaskiej powierzchni roboczej, która pomieści zestaw ESD i zapewni dodatkowe miejsce

na naprawiany system. W tym miejscu nie powinno być także elementów izolacyjnych, które mogą powodować wyładowania

elektrostatyczne. Przed rozpoczęciem pracy z elementami sprzętowymi izolatory w obszarze roboczym, takie jak styropian i inne

tworzywa sztuczne, należy odsunąć co najmniej 30 cm od wrażliwych części.

● Opakowanie antyelektrostatyczne — wszystkie urządzenia wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne należy wysyłać i dostarczać

w odpowiednio bezpiecznym opakowaniu. Zalecane są metalowe torby ekranowane. Uszkodzone części należy zawsze zwracać

w torbie elektrostatycznej i opakowaniu, w których zostały dostarczone. Torbę antyelektrostatyczną trzeba złożyć i szczelnie

zakleić. Należy również użyć tej samej pianki i opakowania, w którym dostarczono nową część. Urządzenia wrażliwe na

wyładowania elektrostatyczne należy po wyjęciu z opakowania umieścić na powierzchni roboczej zabezpieczonej przed ładunkami

elektrostatycznymi. Nie wolno kłaść części na zewnętrznej powierzchni torby antyelektrostatycznej, ponieważ tylko jej wnętrze

jest ekranowane. Części należy zawsze trzymać w ręce albo umieścić na macie antystatycznej, w systemie lub wewnątrz torby

antyelektrostatycznej.

Serwisowanie komputera

● Transportowanie wrażliwych elementów — elementy wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne, takie jak części zamienne lub

zwracane do firmy Dell, należy bezpiecznie transportować w torbach antyelektrostatycznych.

Ochrona przed ładunkami elektrostatycznymi — podsumowanie

Zaleca się, aby podczas naprawy produktów Dell wszyscy serwisanci używali tradycyjnego, przewodowego uziemiającego paska na

nadgarstek i ochronnej maty antystatycznej. Ponadto podczas serwisowania części wrażliwe należy trzymać z dala od elementów

izolacyjnych, a wrażliwe elementy trzeba transportować w torbach antyelektrostatycznych.

Transportowanie wrażliwych elementów

Podczas transportowania komponentów wrażliwych na wyładowania elektryczne, takich jak lub części zamienne lub części zwracane do

firmy Dell, należy koniecznie zapakować je w woreczki antystatyczne.

Podnoszenie sprzętu

Podczas podnoszenia ciężkiego sprzętu stosuj się do następujących zaleceń:

OSTRZEŻENIE: Nie podnoś w pojedynkę ciężaru o wadze większej niż ok. 22 kg. Należy zawsze uzyskiwać pomoc lub

korzystać z urządzenia do podnoszenia mechanicznego.

1. Rozstaw stopy tak, aby zachować równowagę. Ustaw je szeroko i stabilnie, a palce skieruj na zewnątrz.

2. Napnij mięśnie brzucha. Mięśnie brzucha wspierają kręgosłup podczas unoszenia, przenosząc ciężar ładunku.

3. Ciężary podnoś nogami, a nie plecami.

4. Trzymaj ładunek blisko siebie. Im bliżej znajduje się on kręgosłupa, tym mniejszy wywiera nacisk na plecy.

5. Podczas podnoszenia i kładzenia ładunku miej wyprostowane plecy. Nie zwiększaj ciężaru ładunku ciężarem swojego ciała. Unikaj

skręcania ciała i kręgosłupa.

6. Stosuj się do tych samych zaleceń w odwrotnej kolejności podczas kładzenia ładunku.

Po zakończeniu serwisowania komputera

UWAGA: Pozostawienie nieużywanych lub nieprzykręconych śrub wewnątrz komputera może poważnie uszkodzić komputer.

1. Przykręć wszystkie śruby i sprawdź, czy wewnątrz komputera nie pozostały żadne nieużywane śruby.

2. Podłącz do komputera wszelkie urządzenia zewnętrzne, peryferyjne i kable odłączone przed rozpoczęciem pracy.

3. Zainstaluj karty pamięci, dyski i wszelkie inne elementy wymontowane przed rozpoczęciem pracy.

4. Podłącz komputer i wszystkie urządzenia peryferyjne do gniazdek elektrycznych.

5. Włącz komputer.

Serwisowanie komputera

Technologia i podzespoły

Niniejszy rozdział zawiera szczegółowe informacje dotyczące technologii i składników dostępnych w systemie.

Tematy:

• DDR4

• Funkcje USB

• USB Type-C

• Zalety technologii DisplayPort przez USB Type-C

• HDMI 2.0

• Pamięć Intel Optane

DDR4

Pamięć DDR4 (Double Data Rate czwartej generacji) jest szybszą technologią pamięci następującą po standardach DDR2 i DDR3. Moduły

DDR4 mogą mieć pojemność nawet 512 GB, podczas gdy moduły DDR3 miały rozmiar do 128 GB. Synchroniczny moduł DDR4 jest

zbudowany inaczej niż moduły SDRAM i DDR, co uniemożliwia jego nieprawidłową instalację w komputerze.

Moduły DDR4 wymagają o 20% niższego napięcia (1,2 V) niż moduły DDR3, które wymagały napięcia 1,5 V. Moduły DDR4 obsługują także

nowy tryb głębokiego uśpienia, który umożliwia przechodzenie zawierającego je urządzenia w stan gotowości bez odświeżania pamięci.

Tryb głębokiego uśpienia powinien zmniejszać zużycie energii w trybie gotowości o 40–50%.

DDR4 — szczegóły

Między modułami pamięci DDR3 i DDR4 istnieją drobne różnice opisane niżej.

Położenie wycięcia

Wycięcie na module DDR4 znajduje się w innym miejscu niż wycięcie na module DDR3. W obu przypadkach wycięcie znajduje się na

krawędzi wkładanej do złącza, ale moduł DDR4 ma wycięcie w nieco innym miejscu, co uniemożliwia zainstalowanie go w niezgodnym

złączu.

Rysunek 1. Położenie wycięcia

Większa grubość

Moduły DDR4 są nieco grubsze od modułów DDR3, dzięki czemu obsługują więcej warstw sygnałowych.

Technologia i podzespoły 9

Rysunek 2. Większa grubość

Zakrzywiona krawędź

Moduły DDR4 mają zakrzywioną krawędź, co ułatwia wkładanie ich do złącza i zmniejsza obciążenie płytki drukowanej podczas

instalowania modułu.

Rysunek 3. Zakrzywiona krawędź

Błędy pamięci

Błędy pamięci w komputerze wyświetlają nowy kod błędu ON-FLASH-FLASH lub ON-FLASH-ON. Jeśli wszystkie moduły pamięci ulegną

awarii, wyświetlacz LCD nie włączy się. Spróbuj znaleźć przyczynę awarii pamięci, sprawdzając działanie sprawnych modułów w złączach

umieszczonych na spodzie komputera oraz pod klawiaturą (w niektórych modelach przenośnych).

UWAGA:

Pamięć DDR4 jest wbudowana w płytę główną, a nie stanowi wymiennego modułu DIMM, jak wynika z materiałów

referencyjnych.

Funkcje USB

Standard uniwersalnej magistrali szeregowej USB (Universal Serial Bus) został wprowadzony w 1996 r. Interfejs ten znacznie uprościł

podłączanie do komputerów hostów urządzeń peryferyjnych, takich jak myszy, klawiatury, napędy zewnętrzne i drukarki.

Tabela 1. Ewolucja USB

Typ Prędkość przesyłania danych Kategoria Rok wprowadzenia

USB 2.0 480 Mb/s Hi-Speed 2000

USB 3.0/USB 3.1

pierwszej generacji

5 Gb/s SuperSpeed 2010

USB 3.1 drugiej

generacji

10 Gb/s SuperSpeed 2013

USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji (SuperSpeed USB)

Przez wiele lat standard USB 2.0 był stale rozpowszechniany jako jedyny właściwy standard interfejsu komputerów. Sprzedano ok.

6 miliardów urządzeń, jednak potrzeba większej szybkości wciąż istniała w związku z rosnącą szybkością obliczeniową urządzeń oraz

większym zapotrzebowaniem na przepustowość. Odpowiedzią na potrzeby klientów jest standard USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji,

który teoretycznie zapewnia 10-krotnie większą szybkość niż poprzednik. W skrócie funkcje standardu USB 3.1 pierwszej generacji można

opisać następująco:

Technologia i podzespoły

● Wyższa szybkość przesyłania danych (do 5 Gb/s)

● Większa maksymalna moc zasilania magistrali i większy pobór prądu dostosowany do urządzeń wymagających dużej mocy

● Nowe funkcje zarządzania zasilaniem

● Transmisja typu pełny dupleks i obsługa nowych typów transmisji danych

● Wsteczna zgodność z USB 2.0

● Nowe złącza i kable

Poniższe tematy zawierają odpowiedzi na najczęściej zadawane pytana dotyczące standardu USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji.

Szybkość

Obecnie w najnowszej specyfikacji standardu USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji zdefiniowane są 3 tryby szybkości. Są to tryby

Super-Speed, Hi-Speed i Full-Speed. Nowy tryb SuperSpeed ma szybkość przesyłania danych 4,8 Gb/s. W specyfikacji nadal istnieją tryby

USB Hi-Speed i Full-Speed, znane szerzej odpowiednio jako USB 2.0 i 1.1. Te wolniejsze tryby nadal działają z szybkością odpowiednio 480

Mb/s i 12 Mb/s. Zostały one zachowane dla zgodności ze starszym sprzętem.

Znacznie wyższa wydajność złącza USB 3.0/3.1 pierwszej generacji jest możliwa dzięki następującym zmianom technologicznym:

● Dodatkowa fizyczna magistrala istniejącą równolegle do bieżącej magistrali USB 2.0 (patrz zdjęcie poniżej).

● Złącze USB 2.0 miało cztery przewody (zasilania, uziemienia oraz parę przewodów do danych różnicowych); złącze USB

3.0/3.1 pierwszej generacji dysponuje czterema dodatkowymi przewodami obsługującymi dwie pary sygnałów różnicowych (odbioru

i przesyłu), co daje łącznie osiem przewodów w złączach i kablach.

● Złącze USB 3.0/3.1 pierwszej generacji wykorzystuje dwukierunkowy interfejs transmisji danych w przeciwieństwie do układu

półdupleks występującego w wersji USB 2.0. Zapewnia to 10-krotnie większą teoretyczną przepustowość.

Współczesne rozwiązania, takie jak materiały wideo w rozdzielczości HD, pamięci masowe o pojemnościach wielu terabajtów i aparaty

cyfrowe o dużej liczbie megapikseli, wymagają coraz większej przepustowości — standard USB 2.0 może nie być wystarczająco szybki.

Ponadto żadne połączenie USB 2.0 nie zbliżało się nawet do teoretycznej maksymalnej przepustowości 480 Mb/s; realne maksimum

wynosiło około 320 Mb/s (40 MB/s). Podobnie złącze USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji nigdy nie osiągnie prędkości 4,8 Gb/s.

Prawdopodobnie realne maksimum będzie wynosiło 400 MB/s z uwzględnieniem danych pomocniczych. Przy tej prędkości złącze USB

3.0/USB 3.1 pierwszej generacji będzie 10-krotnie szybsze od złącza USB 2.0.

Zastosowania

Złącze USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji zapewnia urządzeniom większą przepustowość, zwiększając komfort korzystania z nich.

Przesyłanie sygnału wideo przez złącze USB było dotychczas bardzo niewygodne (z uwagi na rozdzielczość, opóźnienia i kompresję),

ale można sobie wyobrazić, że przy 5–10-krotnym zwiększeniu przepustowości rozwiązania wideo USB będą działać znacznie lepiej.

Sygnał Single-link DVI wymaga przepustowości prawie 2 Gb/s. Przepustowość 480 Mb/s była tu ograniczeniem, ale szybkość 5 Gb/s jest

więcej niż obiecująca. Ten zapowiadający prędkość 4,8 Gb/s standard może się znaleźć nawet w produktach, które dotychczas nie były

kojarzone ze złączami USB, na przykład w zewnętrznych systemach pamięci masowej RAID.

Technologia i podzespoły

Poniżej wymieniono niektóre produkty z interfejsem SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji:

● Zewnętrzne stacjonarne dyski twarde USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji

● Przenośne dyski twarde USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji

● Stacje dokujące i przejściówki do dysków USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji

● Pamięci i czytniki USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji

● Nośniki SSD USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji

● Macierze RAID USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji

● Multimedialne napędy dysków optycznych

● Urządzenia multimedialne

● Rozwiązania sieciowe

● Karty rozszerzeń i koncentratory USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji

Zgodność

Dobra wiadomość: standard USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji został od podstaw zaplanowany z myślą o bezproblemowym

współistnieniu ze standardem USB 2.0. Przede wszystkim mimo że w przypadku standardu USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji

zastosowano nowe fizyczne metody połączeń i kable zapewniające obsługę większych szybkości, samo złącze zachowało taki sam

prostokątny kształt i cztery styki rozmieszczone identycznie jak w złączu standardu USB 2.0. W kablu USB 3.0/USB 3.1 pierwszej

generacji znajduje się pięć nowych połączeń odpowiedzialnych za niezależny odbiór i nadawanie danych, które są aktywowane po

podłączeniu do odpowiedniego złącza SuperSpeed USB.

USB Type-C

USB Type-C to nowe, małe złącze fizyczne. Obsługuje ono różne nowe standardy USB, takie jak USB 3.1 i USB Power Delivery (USB PD).

Tryb naprzemiennego dostępu

USB Type-C to nowe, bardzo małe złącze. Jest mniej więcej trzy razy mniejsze od dawnych złączy USB Type-A. Stanowi pojedynczy

standard, z którym powinno współpracować każde urządzenie. Złącza USB Type-C obsługują różne inne protokoły w „trybach

alternatywnych”, co pozwala korzystać z przejściówek między złączem USB Type-C a złączami HDMI, VGA, DisplayPort i wieloma innymi.

USB Power Delivery

Specyfikacja USB PD jest ściśle związana ze standardem USB Type-C. Współczesne smartfony, tablety i inne urządzenia mobilne często

są ładowane przez złącze USB. Połączenie USB 2.0 zapewnia moc do 2,5 W, co wystarcza do naładowania telefonu, ale nie pozwala na

zbyt wiele poza tym. Na przykład notebook może wymagać mocy nawet 60 W. Specyfikacja USB Power Delivery zapewnia moc nawet

100 W. Przesyłanie energii jest dwukierunkowe: urządzenie może zasilać inne urządzenia lub pobierać energię. Przesyłanie energii nie

zakłóca w żaden sposób przesyłania danych.

Możliwość ładowania wszystkich urządzeń za pomocą standardowego połączenia USB może oznaczać koniec z rzadkimi i nietypowymi

kablami do ładowania notebooków. Będzie można ładować notebooka za pomocą przenośnej baterii używanej do ładowania smartfonów

i innych urządzeń przenośnych. Notebook podłączony do zewnętrznego wyświetlacza z zasilaniem sieciowym może pobierać energię

z tego wyświetlacza przez to samo małe złącze USB, przez które przesyłany jest obraz. Aby można było korzystać z tych funkcji,

urządzenie i kabel muszą obsługiwać standard USB Power Delivery. Sam fakt, że urządzenie ma złącze USB Type-C, nie oznacza jeszcze,

że obsługuje nowy standard zasilania.

USB Type-C i USB 3.1

USB 3.1 to nowy standard USB. Teoretyczna przepustowość USB 3 wynosi 5 Gb/s, tyle samo co w przypadku USB 3.1 pierwszej

generacji, podczas gdy przepustowość USB 3.1 drugiej generacji wynosi 10 Gb/s. To dwukrotnie większa przepustowość, porównywalna

ze złączami Thunderbolt pierwszej generacji. USB Type-C to nie to samo co USB 3.1. USB Type-C to tylko kształt złącza, przez które dane

mogą być przesyłane w technologii USB 2 lub USB 3.0. W rzeczywistości tablet Nokia N1 z Androidem wykorzystuje złącze USB typu C,

ale pod spodem znajduje się wszystko USB 2.0 - nawet nie USB 3.0. Technologie te są jednak blisko związane.

Technologia i podzespoły

Zalety technologii DisplayPort przez USB Type-C

● Pełna wydajność transferu obrazu i dźwięku przez złącze DisplayPort (rozdzielczość nawet 4K przy częstotliwości odświeżania 60 Hz)

● Takie same złącza po obu stronach kabla i wtyczka, którą można odwracać

● Zgodność z wcześniejszymi złączami VGA i DVI przy zastosowaniu przejściówek

● Transfer danych przez złącze SuperSpeed USB (USB 3.1)

● Obsługa protokołu HDMI 2.0a i zgodność z poprzednimi wersjami

HDMI 2.0

W tym temacie opisano złącze HDMI 2.0 oraz jego funkcje i zalety.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) to branżowy standard cyfrowej transmisji nieskompresowanego sygnału audio/wideo HDMI

stanowi interfejs między zgodnymi źródłami cyfrowego dźwięku i obrazu — takimi jak odtwarzacz DVD lub odbiornik audio/wideo

— a zgodnymi cyfrowymi urządzeniami audio/wideo, takimi jak telewizory cyfrowe. Interfejs HDMI jest przeznaczony dla telewizorów

i odtwarzaczy DVD HDMI. Jego podstawową zaletą jest zmniejszenie ilości kabli i obsługa technologii ochrony treści. Standard HDMI

obsługuje obraz w rozdzielczości standardowej, podwyższonej i wysokiej, a także umożliwia odtwarzanie cyfrowego wielokanałowego

dźwięku za pomocą jednego przewodu.

Funkcje interfejsu HDMI 2.0

● Kanał Ethernet HDMI – dodaje do połączenia HDMI możliwość szybkiego przesyłu sieciowego, pozwalając użytkownikom w pełni

korzystać z urządzeń obsługujących protokół IP bez potrzeby osobnego kabla Ethernet.

● Kanał powrotny dźwięku – umożliwia podłączonemu do HDMI telewizorowi z wbudowanym tunerem przesyłanie danych

dźwiękowych „w górę strumienia” do systemu dźwięku przestrzennego, eliminując potrzebę osobnego kabla audio.

● 3D – definiuje protokoły we/wy dla najważniejszych formatów obrazu 3D, torując drogę do prawdziwie trójwymiarowych gier i filmów.

● Typ zawartości – przesyłanie informacji o typie zawartości w czasie rzeczywistym między wyświetlaczem a źródłem, umożliwiające

telewizorowi optymalizację ustawień obrazu w zależności od typu zawartości.

● Dodatkowe przestrzenie barw – wprowadza obsługę dodatkowych modeli barw stosowanych w fotografii cyfrowej i grafice

komputerowej.

● Obsługa standardu 4K – umożliwia przesyłanie obrazu w rozdzielczości znacznie wyższej niż 1080p do wyświetlaczy nowej

generacji, które dorównują jakością systemom Digital Cinema stosowanym w wielu komercyjnych kinach

● Złącze HDMI Micro – nowe, mniejsze złącze dla telefonów i innych urządzeń przenośnych, obsługujące rozdzielczość do 1080p

● Samochodowy system połączeń – nowe kable i złącza do samochodowych systemów połączeń, dostosowane do specyficznych

wymogów środowiska samochodowego i zapewniające prawdziwą jakość HD.

Zalety portu HDMI

● Jakość HDMI umożliwia transmisję cyfrowego, nieskompresowanego sygnału audio i wideo przy zachowaniu najwyższej jakości obrazu.

● Niski koszt HDMI to proste i ekonomiczne rozwiązanie, które łączy jakość i funkcjonalność cyfrowego interfejsu z obsługą

nieskompresowanych formatów wideo.

● Dźwięk HDMI obsługuje wiele formatów audio, od standardowego dźwięku stereofonicznego po wielokanałowy dźwięk przestrzenny.

● HDMI łączy obraz i wielokanałowy dźwięk w jednym kablu, eliminując wysokie koszty i komplikacje związane z wieloma kablami

stosowanymi w bieżących systemach A/V.

● HDMI obsługuje komunikację między źródłem wideo (takim jak odtwarzacz DVD) a telewizorem DTV, zapewniające nowe możliwości.

Pamięć Intel Optane

Pamięć Intel Optane działa tylko jako akcelerator pamięci masowej. Nie zastępuje ani nie uzupełnia pamięci operacyjnej (RAM)

zainstalowanej w komputerze.

UWAGA:

Pamięć Intel Optane jest obsługiwana na komputerach, które spełniają następujące wymagania:

● Procesor Intel Core i3/i5/i7 siódmej generacji

● 64-bitowy system Windows 10 w wersji 1607 lub nowszej

Technologia i podzespoły 13

● Sterownik Intel Rapid Storage Technology w wersji 15.9.1.1018 lub nowszej

Tabela 2. Dane techniczne pamięci Intel Optane

Cecha Dane techniczne

Interfejs PCIe 3x2 NVMe 1.1

Złącze Gniazdo kart M.2 (2230/2280)

Obsługiwane konfiguracje

● Procesor Intel Core i3/i5/i7 siódmej generacji

● 64-bitowy system Windows 10 w wersji 1607 lub nowszej

● Sterownik Intel Rapid Storage Technology w wersji 15.9.1.1018

lub nowszej

Capacity 32 GB

Włączanie pamięci Intel Optane

1. Na pasku zadań kliknij pole wyszukiwania i wpisz „Technologia pamięci Intel Rapid”.

2. Kliknij pozycję Technologia pamięci Intel Rapid.

3. Na karcie Stan kliknij opcję Włącz, aby włączyć pamięć Intel Optane.

4. Na ekranie ostrzeżenia wybierz kompatybilny szybki napęd, a następnie kliknij przycisk Tak, aby kontynuować włączanie pamięci Intel

Optane.

5. Kliknij kolejno opcje Pamięć Intel Optane > Uruchom ponownie, aby włączyć pamięć Intel Optane.

UWAGA: Aplikacje mogą wymagać do trzech kolejnych uruchomień, aby zaobserwować pełne korzyści związane z wydajnością.

Wyłączanie pamięci Intel Optane

OSTRZEŻENIE:

Po wyłączeniu pamięci Intel Optane nie należy odinstalowywać sterownika Intel Rapid Storage

Technology, ponieważ spowoduje to wystąpienie błędu niebieskiego ekranu. Interfejs użytkownika technologii pamięci

Intel Rapid można usunąć bez odinstalowywania sterownika.

UWAGA: Wyłączenie pamięci Intel Optane jest wymagane przed wymontowaniem z komputera urządzenia pamięci masowej SATA

z akceleracją sprzętową zapewnianą przez moduł pamięci Intel Optane.

1. Na pasku zadań kliknij pole wyszukiwania, a następnie wpisz „Technologia pamięci Intel Rapid”.

2. Kliknij pozycję Technologia pamięci Intel Rapid. Zostanie wyświetlone okno Technologia pamięci Intel Rapid.

3. Na karcie Pamięć Intel Optane kliknij opcję Wyłącz, aby wyłączyć pamięć Intel Optane.

4. Kliknij przycisk Tak, jeśli akceptujesz ostrzeżenie.

Zostanie wyświetlony postęp wyłączania.

5. Kliknij przycisk Uruchom ponownie, aby zakończyć wyłączanie pamięci Intel Optane i uruchomić ponownie komputer.

Technologia i podzespoły

Główne elementy systemu

Pokrywa boczna

2. Karta rozszerzenia

Główne elementy systemu 15

3. Zestaw radiatora

4. Dysk twardy

5. Wspornik dysku twardego

6. Obudowa dysku twardego

7. Napęd optyczny

8. Przełącznik zasilania

9. Przedni wspornik we/wy

10. Ramka przednia

11. Głośnik

12. Gumowa podkładka

13. Płyta główna

14. Moduł pamięci

15. Procesor

16. Zasilacz

UWAGA: Firma Dell udostępnia listę elementów i ich numery części w zakupionej oryginalnej konfiguracji systemu. Dostępność

tych części zależy od gwarancji zakupionych przez klienta. Aby uzyskać informacje na temat możliwości zakupów, skontaktuj się

z przedstawicielem handlowym firmy Dell.

16 Główne elementy systemu

Wymontowywanie i instalowanie elementów

UWAGA: W zależności od zamówionej konfiguracji posiadany komputer może wyglądać nieco inaczej niż na ilustracjach w tym

dokumencie.

Tematy:

• Pokrywa boczna

• Karta rozszerzeń

• Bateria pastylkowa

• Zestaw dysku twardego

• Dysk twardy

• Ramka

• Moduł dysku twardego i napędu optycznego

• Napęd dysków optycznych

• Moduł pamięci

• Wentylator radiatora

• Zestaw radiatora

• Przełącznik czujnika naruszenia obudowy

• Przełącznik zasilania

• Procesor

• Dysk SSD M.2 PCIe

• Zasilacz

• Głośnik

• Płyta systemowa

Pokrywa boczna

Wymontowywanie pokrywy bocznej

1. Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.

2. Aby zdjąć pokrywę, wykonaj następujące czynności:

a. Przesuń zatrzask zwalniający na tylnej ścianie systemu, aż usłyszysz kliknięcie sygnalizujące odblokowanie pokrywy bocznej [1].

b. Wysuń pokrywę boczną z systemu [2].

Wymontowywanie i instalowanie elementów 17

Instalowanie pokrywy bocznej

1. Umieść pokrywę na komputerze i przesuń ją, aby ją osadzić [1].

2. Zatrzask zwalniający automatycznie mocuje pokrywę boczną do systemu [2].

Wymontowywanie i instalowanie elementów

3. Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Po zakończeniu serwisowania komputera.

Karta rozszerzeń

Wymontowywanie karty rozszerzeń

1. Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.

2. Zdejmij pokrywę boczną.

3. Aby wyjąć kartę rozszerzeń, wykonaj następujące czynności:

a. Pociągnij za metalowy zaczep, aby zwolnić kartę rozszerzeń [1].

b. Pociągnij zaczep zwalniający u podstawy karty rozszerzeń [2].

UWAGA: Dotyczy gniazda karty x16 (karta x1 nie ma zaczepu zwalniającego).

c. Odłącz kartę rozszerzeń i wyjmij ją z gniazda na płycie systemowej [3].

Wymontowywanie i instalowanie elementów

Instalowanie karty rozszerzeń

UWAGA:

Aby wymontować klamry złącza PCIe, wypchnij klamrę w górę z komputera, aby ją uwolnić, a następnie wyjmij ją

z komputera.

Wsuń śrubokręt do otworu w klamrze złącza PCIe i mocno naciśnij, aby zwolnić klamrę [3], a następnie wyjmij klamrę z komputera.

2. Umieść kartę rozszerzeń w gnieździe i dociśnij, aby ją zamocować [1]

3. Zamknij zatrzask karty rozszerzeń i dociśnij ją, aż usłyszysz kliknięcie [2].

Wymontowywanie i instalowanie elementów

Strona jest ładowana ...

Dell OptiPlex 7070 Instrukcja obsługi

Marka: Dell

Model: OptiPlex 7070

Typ: Instrukcja obsługi

ściągnij PDF

raport

Powiązane dokumenty

Inne dokumenty

DeLOCK 12601 Karta katalogowa