Dell OptiPlex 7070 Instrukcja obsługi

Typ
Instrukcja obsługi
Komputer Dell OptiPlex 7070 w obudowie
o małej wielkości (SFF)
Instrukcja serwisowa
1
Model regulacji: D11S
Typ regulacji: D11S004
Marzec 2021
Wer. A01
Uwagi, przestrogi i ostrzeżenia
UWAGA: Napis UWAGA oznacza ważną wiadomość, która pomoże lepiej wykorzystać komputer.
OSTRZEŻENIE: Napis PRZESTROGA informuje o sytuacjach, w których występuje ryzyko uszkodzenia sprzętu lub
utraty danych, i przedstawia sposoby uniknięcia problemu.
PRZESTROGA: Napis OSTRZEŻENIE informuje o sytuacjach, w których występuje ryzyko uszkodzenia sprzętu, obrażeń
ciała lub śmierci.
© 2016– 2020 Dell Inc. lub podmioty zależne. Wszelkie prawa zastrzeżone. Dell, EMC i inne znaki towarowe są znakami towarowymi firmy Dell Inc. lub jej
spółek zależnych. Inne znaki towarowe mogą być znakami towarowymi ich właścicieli.
Rodzdział 1: Serwisowanie komputera...............................................................................................5
Instrukcje dotyczące bezpieczeństwa................................................................................................................................5
Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.................................................................................................... 5
Zalecenia dotyczące bezpieczeństwa...........................................................................................................................6
Zabezpieczenie przed wyładowaniem elektrostatycznym......................................................................................... 6
Zestaw serwisowy ESD...................................................................................................................................................7
Transportowanie wrażliwych elementów..................................................................................................................... 8
Po zakończeniu serwisowania komputera....................................................................................................................8
Rodzdział 2: Technologia i podzespoły.............................................................................................. 9
DDR4.......................................................................................................................................................................................9
Funkcje USB......................................................................................................................................................................... 10
USB Type-C..........................................................................................................................................................................12
Zalety technologii DisplayPort przez USB Type-C.......................................................................................................... 13
HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 13
Pamięć Intel Optane.............................................................................................................................................................13
Włączanie pamięci Intel Optane....................................................................................................................................14
Wyłączanie pamięci Intel Optane..................................................................................................................................14
Rodzdział 3: Główne elementy systemu........................................................................................... 15
Rodzdział 4: Wymontowywanie i instalowanie elementów..................................................................17
Pokrywa boczna................................................................................................................................................................... 17
Wymontowywanie pokrywy bocznej............................................................................................................................17
Instalowanie pokrywy bocznej...................................................................................................................................... 18
Karta rozszerzeń..................................................................................................................................................................19
Wymontowywanie karty rozszerzeń............................................................................................................................19
Instalowanie karty rozszerzeń......................................................................................................................................20
Bateria pastylkowa...............................................................................................................................................................21
Wyjmowanie baterii pastylkowej...................................................................................................................................21
Instalowanie baterii pastylkowej...................................................................................................................................22
Zestaw dysku twardego .................................................................................................................................................... 23
Wymontowywanie zestawu dysku twardego............................................................................................................ 23
Instalowanie zestawu dysku twardego....................................................................................................................... 24
Dysk twardy......................................................................................................................................................................... 25
Wymontowywanie dysku twardego............................................................................................................................25
Instalowanie dysku twardego.......................................................................................................................................26
Ramka................................................................................................................................................................................... 26
Wymontowywanie pokrywy przedniej........................................................................................................................ 26
Instalowanie pokrywy przedniej................................................................................................................................... 27
Moduł dysku twardego i napędu optycznego..................................................................................................................28
Wymontowywanie modułu dysku twardego i napędu optycznego.........................................................................28
Instalowanie modułu dysku twardego i napędu optycznego....................................................................................30
Napęd dysków optycznych................................................................................................................................................33
Spis treści
Spis treści 3
Wymontowywanie napędu dysków optycznych....................................................................................................... 33
Instalowanie napędu dysków optycznych.................................................................................................................. 37
Moduł pamięci......................................................................................................................................................................40
Wymontowywanie modułu pamięci.............................................................................................................................40
Instalowanie modułu pamięci.........................................................................................................................................41
Wentylator radiatora........................................................................................................................................................... 42
Wymontowywanie wentylatora radiatora...................................................................................................................42
Instalowanie wentylatora radiatora..............................................................................................................................43
Zestaw radiatora..................................................................................................................................................................44
Wymontowywanie zestawu radiatora.........................................................................................................................44
Instalowanie zestawu radiatora................................................................................................................................... 45
Przełącznik czujnika naruszenia obudowy........................................................................................................................46
Wymontowywanie przełącznika czujnika naruszenia obudowy...............................................................................46
Instalowanie przełącznika czujnika naruszenia obudowy..........................................................................................47
Przełącznik zasilania............................................................................................................................................................48
Wymontowywanie przełącznika zasilania................................................................................................................... 48
Instalowanie przełącznika zasilania..............................................................................................................................49
Procesor............................................................................................................................................................................... 50
Wymontowywanie procesora...................................................................................................................................... 50
Instalowanie procesora.................................................................................................................................................. 51
Dysk SSD M.2 PCIe.............................................................................................................................................................52
Wymontowywanie dysku SSD M.2 PCIe....................................................................................................................52
Instalowanie dysku SSD M.2 PCIe...............................................................................................................................53
Zasilacz................................................................................................................................................................................. 54
Wymontowywanie zasilacza........................................................................................................................................ 54
Instalowanie zasilacza................................................................................................................................................... 56
Głośnik...................................................................................................................................................................................58
Wymontowywanie głośnika.......................................................................................................................................... 58
Instalowanie głośnika.....................................................................................................................................................59
Płyta systemowa................................................................................................................................................................. 60
Wymontowywanie płyty systemowej..........................................................................................................................60
Instalowanie płyty systemowej.....................................................................................................................................64
Rodzdział 5: Rozwiązywanie problemów..........................................................................................68
Program diagnostyczny ePSA (Enhanced Pre-Boot System Assessment)................................................................68
Przeprowadzanie testu diagnostycznego ePSA....................................................................................................... 68
Diagnostyka..........................................................................................................................................................................69
Diagnostyczne komunikaty o błędach................................................................................................................................71
Komunikaty o błędach systemu......................................................................................................................................... 74
Rodzdział 6: Uzyskiwanie pomocy...................................................................................................76
Kontakt z firmą Dell.............................................................................................................................................................76
4
Spis treści
Serwisowanie komputera
Tematy:
Instrukcje dotyczące bezpieczeństwa
Instrukcje dotyczące bezpieczeństwa
Aby uchronić komputer przed uszkodzeniem i zapewnić sobie bezpieczeństwo, należy przestrzegać następujących zaleceń dotyczących
bezpieczeństwa. O ile nie wskazano inaczej, każda procedura opisana w tym dokumencie opiera się na założeniu, że są spełnione
następujące warunki:
Użytkownik zapoznał się z informacjami dotyczącymi bezpieczeństwa, jakie zostały dostarczone z komputerem.
Element można wymienić lub, jeśli został zakupiony oddzielnie, zainstalować po wykonaniu procedury wymontowywania w odwrotnej
kolejności.
PRZESTROGA: Przed przystąpieniem do wykonywania czynności wymagających otwarcia obudowy komputera należy
zapoznać się z instrukcjami dotyczącymi bezpieczeństwa, dostarczonymi z komputerem. Dodatkowe zalecenia
dotyczące bezpieczeństwa można znaleźć na stronie Informacje o zgodności z przepisami prawnymi
OSTRZEŻENIE: Wiele napraw może być przeprowadzanych tylko przez certyfikowanego technika serwisowego.
Użytkownik może jedynie samodzielnie rozwiązywać problemy oraz przeprowadzać proste naprawy opisane odpowiednio
w dokumentacji produktu lub na telefoniczne polecenie zespołu wsparcia technicznego. Uszkodzenia wynikające
z napraw serwisowych nieautoryzowanych przez firmę Dell nie są objęte gwarancją. Należy zapoznać się z instrukcjami
dotyczącymi bezpieczeństwa dostarczonymi z produktem i przestrzegać ich.
OSTRZEŻENIE: Aby uniknąć wyładowania elektrostatycznego, należy odprowadzać ładunki z ciała za pomocą opaski
uziemiającej zakładanej na nadgarstek lub dotykając okresowo niemalowanej metalowej powierzchni podczas dotykania
złącza z tyłu komputera.
OSTRZEŻENIE: Z elementami i kartami należy obchodzić się ostrożnie. Nie należy dotykać elementów ani styków na
kartach. Kartę należy chwytać za krawędzie lub za metalową klamrę. Elementy takie jak mikroprocesor należy trzymać
za brzegi, a nie za styki.
OSTRZEŻENIE: Odłączając kabel, należy pociągnąć za wtyczkę lub umieszczony na niej uchwyt, a nie za sam kabel.
Niektóre kable mają złącza z zatrzaskami; przed odłączeniem kabla tego rodzaju należy nacisnąć zatrzaski złącza.
Pociągając za złącza, należy je trzymać w linii prostej, aby uniknąć wygięcia styków. Przed podłączeniem kabla należy
także sprawdzić, czy oba złącza są prawidłowo zorientowane i wyrównane.
UWAGA: Przed otwarciem jakichkolwiek pokryw lub paneli należy odłączyć komputer od wszystkich źródeł zasilania. Po zakończeniu
pracy wewnątrz komputera należy zainstalować pokrywy i panele oraz wkręcić śruby, a dopiero potem podłączyć komputer do
zasilania.
UWAGA: Kolor komputera i niektórych części może różnić się nieznacznie od pokazanych w tym dokumencie.
Przed przystąpieniem do serwisowania komputera
1. Zapisz i zamknij wszystkie otwarte pliki, a także zamknij wszystkie otwarte aplikacje.
2. Wyłącz komputer. Kliknij kolejno opcje Start > Zasilanie > Wyłącz.
UWAGA: Jeśli używasz innego systemu operacyjnego, wyłącz urządzenie zgodnie z instrukcjami odpowiednimi dla tego systemu.
3. Odłącz komputer i wszystkie urządzenia peryferyjne od gniazdek elektrycznych.
1
Serwisowanie komputera 5
4. Odłącz od komputera wszystkie urządzenia sieciowe i peryferyjne, np. klawiaturę, mysz, monitor itd.
5. Wyjmij z komputera wszystkie karty pamięci i dyski optyczne.
6. Po odłączeniu komputera od źródła zasilania naciśnij przycisk zasilania i przytrzymaj przez ok. 5 sekund, aby odprowadzić ładunki
elektryczne z płyty głównej.
OSTRZEŻENIE: Umieść komputer na płaskiej, miękkiej i czystej powierzchni, aby uniknąć zarysowania ekranu.
7. Połóż komputer spodem do góry.
Zalecenia dotyczące bezpieczeństwa
Rozdział dotyczący środków ostrożności zawiera szczegółowe informacje na temat podstawowych czynności, jakie należy wykonać przed
zastosowaniem się do instrukcji demontażu.
Przed rozpoczęciem jakichkolwiek procedur instalacyjnych lub związanych z awariami obejmujących demontaż bądź montaż należy
przestrzegać następujących środków ostrożności:
Wyłącz komputer i wszelkie podłączone urządzenia peryferyjne.
Odłącz system i wszystkie podłączone urządzenia peryferyjne od zasilania prądem zmiennym.
Odłącz wszystkie kable sieciowe, linie telefoniczne i telekomunikacyjne od komputera.
Podczas pracy wewnątrz dowolnego komputera stacjonarnego korzystaj z terenowego zestawu serwisowego ESD, aby uniknąć
wyładowania elektrostatycznego.
Po wymontowaniu podzespołu komputera ostrożnie umieść go na macie antystatycznej.
Noś obuwie o nieprzewodzącej gumowej podeszwie, by zmniejszyć prawdopodobieństwo porażenia prądem.
Stan gotowości
Produkty firmy Dell, które mogą być w stanie gotowości, należy całkowicie odłączyć od prądu przed otwarciem obudowy. Urządzenia,
które mają funkcję stanu gotowości, są zasilane, nawet gdy są wyłączone. Wewnętrzne zasilanie umożliwia urządzeniu w trybie uśpienia
włączenie się po otrzymaniu zewnętrznego sygnału (funkcja Wake on LAN). Ponadto urządzenia te są wyposażone w inne zaawansowane
funkcje zarządzania energią.
Odłączenie od zasilania oraz naciśnięcie i przytrzymanie przycisku zasilania przez 15 sekund powinno usunąć energię resztkową z płyty
głównej.
Połączenie wyrównawcze
Przewód wyrównawczy jest metodą podłączania dwóch lub więcej przewodów uziemiających do tego samego potencjału elektrycznego.
Służy do tego terenowy zestaw serwisowy ESD. Podczas podłączania przewodu wyrównawczego zawsze upewnij się, że jest on
podłączony do metalu, a nie do malowanej lub niemetalicznej powierzchni. Opaska na nadgarstek powinna być bezpiecznie zamocowana
i mieć pełny kontakt ze skórą. Pamiętaj, aby przed podłączeniem opaski do urządzenia zdjąć biżuterię, np. zegarek, bransoletki czy
pierścionki.
Zabezpieczenie przed wyładowaniem elektrostatycznym
Wyładowania elektrostatyczne (ESD) to główny problem podczas korzystania z podzespołów elektronicznych, a zwłaszcza wrażliwych
komponentów, takich jak karty rozszerzeń, procesory, moduły DIMM pamięci i płyty systemowe. Nawet najmniejsze wyładowania potrafią
uszkodzić obwody w niezauważalny sposób, powodując sporadycznie występujące problemy lub skracając żywotność produktu. Ze
względu na rosnące wymagania dotyczące energooszczędności i zagęszczenia układów ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi
staje się coraz poważniejszym problemem.
Z powodu większej gęstości półprzewodników w najnowszych produktach firmy Dell ich wrażliwość na uszkodzenia elektrostatyczne
jest większa niż w przypadku wcześniejszych modeli. Dlatego niektóre wcześniej stosowane metody postępowania z częściami są już
nieprzydatne.
Uszkodzenia spowodowane wyładowaniami elektrostatycznymi można podzielić na dwie kategorie: katastrofalne i przejściowe.
Katastrofalne — zdarzenia tego typu stanowią około 20 procent awarii związanych z wyładowaniami elektrostatycznymi.
Uszkodzenie powoduje natychmiastową i całkowitą utratę funkcjonalności urządzenia. Przykładem katastrofalnej awarii może być
moduł DIMM, który uległ wstrząsowi elektrostatycznemu i generuje błąd dotyczący braku testu POST lub braku sygnału wideo
z sygnałem dźwiękowym oznaczającym niedziałającą pamięć.
6
Serwisowanie komputera
Przejściowe — takie sporadyczne problemy stanowią około 80 procent awarii związanych z wyładowaniami elektrostatycznymi.
Duża liczba przejściowych awarii oznacza, że w większości przypadków nie można ich natychmiast rozpoznać. Moduł DIMM ulega
wstrząsowi elektrostatycznemu, ale ścieżki są tylko osłabione, więc podzespół nie powoduje bezpośrednich objawów związanych
z uszkodzeniem. Faktyczne uszkodzenie osłabionych ścieżek może nastąpić po wielu tygodniach, a do tego czasu mogą występować
pogorszenie integralności pamięci, sporadyczne błędy i inne problemy.
Awarie przejściowe (sporadyczne) są trudniejsze do wykrycia i usunięcia.
Aby zapobiec uszkodzeniom spowodowanym przez wyładowania elektrostatyczne, pamiętaj o następujących kwestiach:
Korzystaj z opaski uziemiającej, która jest prawidłowo uziemiona. Używanie bezprzewodowych opasek uziemiających jest
niedozwolone, ponieważ nie zapewniają one odpowiedniej ochrony. Dotknięcie obudowy przed dotknięciem części o zwiększonej
wrażliwości na wyładowania elektrostatyczne nie zapewnia wystarczającej ochrony przed tymi zagrożeniami.
Wszelkie czynności związane z komponentami wrażliwymi na ładunki statyczne wykonuj w obszarze zabezpieczonym przed ładunkiem.
Jeżeli to możliwe, korzystaj z antystatycznych mat na podłogę i biurko.
Podczas wyciągania z kartonu komponentów wrażliwych na ładunki statyczne nie wyciągaj ich z opakowania antystatycznego do
momentu przygotowania się do ich montażu. Przed wyciągnięciem komponentu z opakowania antystatycznego rozładuj najpierw
ładunki statyczne ze swojego ciała.
W celu przetransportowania komponentu wrażliwego na ładunki statyczne umieść go w pojemniku lub opakowaniu antystatycznym.
Zestaw serwisowy ESD
Najczęściej używany jest niemonitorowany zestaw serwisowy. Każdy zestaw serwisowy zawiera trzy głównie elementy — matę
antystatyczną, pasek na nadgarstek i przewód łączący.
Elementy zestawu serwisowego ESD
Zestaw serwisowy ESD zawiera następujące elementy:
Mata antystatyczna — rozprasza ładunki elektrostatyczne i można na niej umieszczać części podczas serwisowania. W przypadku
korzystania z maty antystatycznej należy założyć pasek na nadgarstek i połączyć matę przewodem z dowolną metalową częścią
serwisowanego systemu. Po prawidłowym podłączeniu tych elementów części serwisowe można wyjąć z torby antyelektrostatycznej
i położyć bezpośrednio na macie. Komponenty wrażliwe na ładunki elektrostatyczne można bezpiecznie trzymać w dłoni, na macie
antystatycznej, w komputerze i w torbie.
Pasek na nadgarstek i przewód łączący — pasek i przewód można połączyć bezpośrednio z metalowym komponentem
sprzętowym, jeśli mata antystatyczna nie jest wymagana, albo połączyć z matą, aby zabezpieczyć sprzęt tymczasowo umieszczony
na macie. Fizyczne połączenie między paskiem na nadgarstek, przewodem łączącym, matą antystatyczną i sprzętem jest nazywane
wiązaniem. Należy używać wyłącznie zestawów serwisowych zawierających pasek na nadgarstek, matę i przewód łączący. Nie wolno
korzystać z opasek bez przewodów. Należy pamiętać, że wewnętrzne przewody paska na nadgarstek są podatne na uszkodzenia
podczas normalnego użytkowania. Należy je regularnie sprawdzać za pomocą testera, aby uniknąć przypadkowego uszkodzenia
sprzętu przez wyładowania elektrostatyczne. Zaleca się testowanie paska na nadgarstek i przewodu łączącego co najmniej raz
w tygodniu.
Tester paska antystatycznego na nadgarstek — przewody wewnątrz paska są podatne na uszkodzenia. W przypadku korzystania
z zestawu niemonitorowanego najlepiej jest testować pasek przed obsługą każdego zlecenia serwisowego, co najmniej raz w tygodniu.
Najlepiej jest używać testera paska na nadgarstek. W przypadku braku takiego testera należy skontaktować się z biurem regionalnym.
Aby przeprowadzić test, podłącz przewód łączący do testera założonego na nadgarstek, a następnie naciśnij przycisk. Świecąca
zielona dioda LED oznacza, że test zakończył się pomyślnie. Czerwona dioda LED i sygnał dźwiękowy oznaczają niepowodzenie testu.
Elementy izolacyjne — urządzenia wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne, takie jak obudowa radiatora z tworzywa sztucznego,
należy trzymać z dala od wewnętrznych części o właściwościach izolujących, które często mają duży ładunek elektryczny.
Środowisko pracy — przed użyciem zestawu serwisowego ESD należy ocenić sytuację w lokalizacji klienta. Przykładowo sposób
użycia zestawu w środowisku serwerów jest inny niż w przypadku komputerów stacjonarnych lub przenośnych. Serwery są zwykle
montowane w stelażu w centrum danych, a komputery stacjonarne i przenośne zazwyczaj znajdują się na biurkach lub w boksach
pracowników. Poszukaj dużej, otwartej i płaskiej powierzchni roboczej, która pomieści zestaw ESD i zapewni dodatkowe miejsce
na naprawiany system. W tym miejscu nie powinno być także elementów izolacyjnych, które mogą powodować wyładowania
elektrostatyczne. Przed rozpoczęciem pracy z elementami sprzętowymi izolatory w obszarze roboczym, takie jak styropian i inne
tworzywa sztuczne, należy odsunąć co najmniej 30 cm od wrażliwych części.
Opakowanie antyelektrostatyczne — wszystkie urządzenia wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne należy wysyłać i dostarczać
w odpowiednio bezpiecznym opakowaniu. Zalecane są metalowe torby ekranowane. Uszkodzone części należy zawsze zwracać
w torbie elektrostatycznej i opakowaniu, w których zostały dostarczone. Torbę antyelektrostatyczną trzeba złożyć i szczelnie
zakleić. Należy również użyć tej samej pianki i opakowania, w którym dostarczono nową część. Urządzenia wrażliwe na
wyładowania elektrostatyczne należy po wyjęciu z opakowania umieścić na powierzchni roboczej zabezpieczonej przed ładunkami
elektrostatycznymi. Nie wolno kłaść części na zewnętrznej powierzchni torby antyelektrostatycznej, ponieważ tylko jej wnętrze
jest ekranowane. Części należy zawsze trzymać w ręce albo umieścić na macie antystatycznej, w systemie lub wewnątrz torby
antyelektrostatycznej.
Serwisowanie komputera
7
Transportowanie wrażliwych elementów — elementy wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne, takie jak części zamienne lub
zwracane do firmy Dell, należy bezpiecznie transportować w torbach antyelektrostatycznych.
Ochrona przed ładunkami elektrostatycznymi — podsumowanie
Zaleca się, aby podczas naprawy produktów Dell wszyscy serwisanci używali tradycyjnego, przewodowego uziemiającego paska na
nadgarstek i ochronnej maty antystatycznej. Ponadto podczas serwisowania części wrażliwe należy trzymać z dala od elementów
izolacyjnych, a wrażliwe elementy trzeba transportować w torbach antyelektrostatycznych.
Transportowanie wrażliwych elementów
Podczas transportowania komponentów wrażliwych na wyładowania elektryczne, takich jak lub części zamienne lub części zwracane do
firmy Dell, należy koniecznie zapakować je w woreczki antystatyczne.
Podnoszenie sprzętu
Podczas podnoszenia ciężkiego sprzętu stosuj się do następujących zaleceń:
OSTRZEŻENIE: Nie podnoś w pojedynkę ciężaru o wadze większej niż ok. 22 kg. Należy zawsze uzyskiwać pomoc lub
korzystać z urządzenia do podnoszenia mechanicznego.
1. Rozstaw stopy tak, aby zachować równowagę. Ustaw je szeroko i stabilnie, a palce skieruj na zewnątrz.
2. Napnij mięśnie brzucha. Mięśnie brzucha wspierają kręgosłup podczas unoszenia, przenosząc ciężar ładunku.
3. Ciężary podnoś nogami, a nie plecami.
4. Trzymaj ładunek blisko siebie. Im bliżej znajduje się on kręgosłupa, tym mniejszy wywiera nacisk na plecy.
5. Podczas podnoszenia i kładzenia ładunku miej wyprostowane plecy. Nie zwiększaj ciężaru ładunku ciężarem swojego ciała. Unikaj
skręcania ciała i kręgosłupa.
6. Stosuj się do tych samych zaleceń w odwrotnej kolejności podczas kładzenia ładunku.
Po zakończeniu serwisowania komputera
UWAGA: Pozostawienie nieużywanych lub nieprzykręconych śrub wewnątrz komputera może poważnie uszkodzić komputer.
1. Przykręć wszystkie śruby i sprawdź, czy wewnątrz komputera nie pozostały żadne nieużywane śruby.
2. Podłącz do komputera wszelkie urządzenia zewnętrzne, peryferyjne i kable odłączone przed rozpoczęciem pracy.
3. Zainstaluj karty pamięci, dyski i wszelkie inne elementy wymontowane przed rozpoczęciem pracy.
4. Podłącz komputer i wszystkie urządzenia peryferyjne do gniazdek elektrycznych.
5. Włącz komputer.
8
Serwisowanie komputera
Technologia i podzespoły
Niniejszy rozdział zawiera szczegółowe informacje dotyczące technologii i składników dostępnych w systemie.
Tematy:
DDR4
Funkcje USB
USB Type-C
Zalety technologii DisplayPort przez USB Type-C
HDMI 2.0
Pamięć Intel Optane
DDR4
Pamięć DDR4 (Double Data Rate czwartej generacji) jest szybszą technologią pamięci następującą po standardach DDR2 i DDR3. Moduły
DDR4 mogą mieć pojemność nawet 512 GB, podczas gdy moduły DDR3 miały rozmiar do 128 GB. Synchroniczny moduł DDR4 jest
zbudowany inaczej niż moduły SDRAM i DDR, co uniemożliwia jego nieprawidłową instalację w komputerze.
Moduły DDR4 wymagają o 20% niższego napięcia (1,2 V) niż moduły DDR3, które wymagały napięcia 1,5 V. Moduły DDR4 obsługują także
nowy tryb głębokiego uśpienia, który umożliwia przechodzenie zawierającego je urządzenia w stan gotowości bez odświeżania pamięci.
Tryb głębokiego uśpienia powinien zmniejszać zużycie energii w trybie gotowości o 40–50%.
DDR4 — szczegóły
Między modułami pamięci DDR3 i DDR4 istnieją drobne różnice opisane niżej.
Położenie wycięcia
Wycięcie na module DDR4 znajduje się w innym miejscu niż wycięcie na module DDR3. W obu przypadkach wycięcie znajduje się na
krawędzi wkładanej do złącza, ale moduł DDR4 ma wycięcie w nieco innym miejscu, co uniemożliwia zainstalowanie go w niezgodnym
złączu.
Rysunek 1. Położenie wycięcia
Większa grubość
Moduły DDR4 są nieco grubsze od modułów DDR3, dzięki czemu obsługują więcej warstw sygnałowych.
2
Technologia i podzespoły 9
Rysunek 2. Większa grubość
Zakrzywiona krawędź
Moduły DDR4 mają zakrzywioną krawędź, co ułatwia wkładanie ich do złącza i zmniejsza obciążenie płytki drukowanej podczas
instalowania modułu.
Rysunek 3. Zakrzywiona krawędź
Błędy pamięci
Błędy pamięci w komputerze wyświetlają nowy kod błędu ON-FLASH-FLASH lub ON-FLASH-ON. Jeśli wszystkie moduły pamięci ulegną
awarii, wyświetlacz LCD nie włączy się. Spróbuj znaleźć przyczynę awarii pamięci, sprawdzając działanie sprawnych modułów w złączach
umieszczonych na spodzie komputera oraz pod klawiaturą (w niektórych modelach przenośnych).
UWAGA:
Pamięć DDR4 jest wbudowana w płytę główną, a nie stanowi wymiennego modułu DIMM, jak wynika z materiałów
referencyjnych.
Funkcje USB
Standard uniwersalnej magistrali szeregowej USB (Universal Serial Bus) został wprowadzony w 1996 r. Interfejs ten znacznie uprościł
podłączanie do komputerów hostów urządzeń peryferyjnych, takich jak myszy, klawiatury, napędy zewnętrzne i drukarki.
Tabela 1. Ewolucja USB
Typ Prędkość przesyłania danych Kategoria Rok wprowadzenia
USB 2.0 480 Mb/s Hi-Speed 2000
USB 3.0/USB 3.1
pierwszej generacji
5 Gb/s SuperSpeed 2010
USB 3.1 drugiej
generacji
10 Gb/s SuperSpeed 2013
USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji (SuperSpeed USB)
Przez wiele lat standard USB 2.0 był stale rozpowszechniany jako jedyny właściwy standard interfejsu komputerów. Sprzedano ok.
6 miliardów urządzeń, jednak potrzeba większej szybkości wciąż istniała w związku z rosnącą szybkością obliczeniową urządzeń oraz
większym zapotrzebowaniem na przepustowość. Odpowiedzią na potrzeby klientów jest standard USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji,
który teoretycznie zapewnia 10-krotnie większą szybkość niż poprzednik. W skrócie funkcje standardu USB 3.1 pierwszej generacji można
opisać następująco:
10
Technologia i podzespoły
Wyższa szybkość przesyłania danych (do 5 Gb/s)
Większa maksymalna moc zasilania magistrali i większy pobór prądu dostosowany do urządzeń wymagających dużej mocy
Nowe funkcje zarządzania zasilaniem
Transmisja typu pełny dupleks i obsługa nowych typów transmisji danych
Wsteczna zgodność z USB 2.0
Nowe złącza i kable
Poniższe tematy zawierają odpowiedzi na najczęściej zadawane pytana dotyczące standardu USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji.
Szybkość
Obecnie w najnowszej specyfikacji standardu USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji zdefiniowane są 3 tryby szybkości. Są to tryby
Super-Speed, Hi-Speed i Full-Speed. Nowy tryb SuperSpeed ma szybkość przesyłania danych 4,8 Gb/s. W specyfikacji nadal istnieją tryby
USB Hi-Speed i Full-Speed, znane szerzej odpowiednio jako USB 2.0 i 1.1. Te wolniejsze tryby nadal działają z szybkością odpowiednio 480
Mb/s i 12 Mb/s. Zostały one zachowane dla zgodności ze starszym sprzętem.
Znacznie wyższa wydajność złącza USB 3.0/3.1 pierwszej generacji jest możliwa dzięki następującym zmianom technologicznym:
Dodatkowa fizyczna magistrala istniejącą równolegle do bieżącej magistrali USB 2.0 (patrz zdjęcie poniżej).
Złącze USB 2.0 miało cztery przewody (zasilania, uziemienia oraz parę przewodów do danych różnicowych); złącze USB
3.0/3.1 pierwszej generacji dysponuje czterema dodatkowymi przewodami obsługującymi dwie pary sygnałów różnicowych (odbioru
i przesyłu), co daje łącznie osiem przewodów w złączach i kablach.
Złącze USB 3.0/3.1 pierwszej generacji wykorzystuje dwukierunkowy interfejs transmisji danych w przeciwieństwie do układu
półdupleks występującego w wersji USB 2.0. Zapewnia to 10-krotnie większą teoretyczną przepustowość.
Współczesne rozwiązania, takie jak materiały wideo w rozdzielczości HD, pamięci masowe o pojemnościach wielu terabajtów i aparaty
cyfrowe o dużej liczbie megapikseli, wymagają coraz większej przepustowości — standard USB 2.0 może nie być wystarczająco szybki.
Ponadto żadne połączenie USB 2.0 nie zbliżało się nawet do teoretycznej maksymalnej przepustowości 480 Mb/s; realne maksimum
wynosiło około 320 Mb/s (40 MB/s). Podobnie złącze USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji nigdy nie osiągnie prędkości 4,8 Gb/s.
Prawdopodobnie realne maksimum będzie wynosiło 400 MB/s z uwzględnieniem danych pomocniczych. Przy tej prędkości złącze USB
3.0/USB 3.1 pierwszej generacji będzie 10-krotnie szybsze od złącza USB 2.0.
Zastosowania
Złącze USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji zapewnia urządzeniom większą przepustowość, zwiększając komfort korzystania z nich.
Przesyłanie sygnału wideo przez złącze USB było dotychczas bardzo niewygodne (z uwagi na rozdzielczość, opóźnienia i kompresję),
ale można sobie wyobrazić, że przy 5–10-krotnym zwiększeniu przepustowości rozwiązania wideo USB będą działać znacznie lepiej.
Sygnał Single-link DVI wymaga przepustowości prawie 2 Gb/s. Przepustowość 480 Mb/s była tu ograniczeniem, ale szybkość 5 Gb/s jest
więcej niż obiecująca. Ten zapowiadający prędkość 4,8 Gb/s standard może się znaleźć nawet w produktach, które dotychczas nie były
kojarzone ze złączami USB, na przykład w zewnętrznych systemach pamięci masowej RAID.
Technologia i podzespoły
11
Poniżej wymieniono niektóre produkty z interfejsem SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji:
Zewnętrzne stacjonarne dyski twarde USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji
Przenośne dyski twarde USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji
Stacje dokujące i przejściówki do dysków USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji
Pamięci i czytniki USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji
Nośniki SSD USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji
Macierze RAID USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji
Multimedialne napędy dysków optycznych
Urządzenia multimedialne
Rozwiązania sieciowe
Karty rozszerzeń i koncentratory USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji
Zgodność
Dobra wiadomość: standard USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji został od podstaw zaplanowany z myślą o bezproblemowym
współistnieniu ze standardem USB 2.0. Przede wszystkim mimo że w przypadku standardu USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji
zastosowano nowe fizyczne metody połączeń i kable zapewniające obsługę większych szybkości, samo złącze zachowało taki sam
prostokątny kształt i cztery styki rozmieszczone identycznie jak w złączu standardu USB 2.0. W kablu USB 3.0/USB 3.1 pierwszej
generacji znajduje się pięć nowych połączeń odpowiedzialnych za niezależny odbiór i nadawanie danych, które są aktywowane po
podłączeniu do odpowiedniego złącza SuperSpeed USB.
USB Type-C
USB Type-C to nowe, małe złącze fizyczne. Obsługuje ono różne nowe standardy USB, takie jak USB 3.1 i USB Power Delivery (USB PD).
Tryb naprzemiennego dostępu
USB Type-C to nowe, bardzo małe złącze. Jest mniej więcej trzy razy mniejsze od dawnych złączy USB Type-A. Stanowi pojedynczy
standard, z którym powinno współpracować każde urządzenie. Złącza USB Type-C obsługują różne inne protokoły w „trybach
alternatywnych”, co pozwala korzystać z przejściówek między złączem USB Type-C a złączami HDMI, VGA, DisplayPort i wieloma innymi.
USB Power Delivery
Specyfikacja USB PD jest ściśle związana ze standardem USB Type-C. Współczesne smartfony, tablety i inne urządzenia mobilne często
są ładowane przez złącze USB. Połączenie USB 2.0 zapewnia moc do 2,5 W, co wystarcza do naładowania telefonu, ale nie pozwala na
zbyt wiele poza tym. Na przykład notebook może wymagać mocy nawet 60 W. Specyfikacja USB Power Delivery zapewnia moc nawet
100 W. Przesyłanie energii jest dwukierunkowe: urządzenie może zasilać inne urządzenia lub pobierać energię. Przesyłanie energii nie
zakłóca w żaden sposób przesyłania danych.
Możliwość ładowania wszystkich urządzeń za pomocą standardowego połączenia USB może oznaczać koniec z rzadkimi i nietypowymi
kablami do ładowania notebooków. Będzie można ładować notebooka za pomocą przenośnej baterii używanej do ładowania smartfonów
i innych urządzeń przenośnych. Notebook podłączony do zewnętrznego wyświetlacza z zasilaniem sieciowym może pobierać energię
z tego wyświetlacza przez to samo małe złącze USB, przez które przesyłany jest obraz. Aby można było korzystać z tych funkcji,
urządzenie i kabel muszą obsługiwać standard USB Power Delivery. Sam fakt, że urządzenie ma złącze USB Type-C, nie oznacza jeszcze,
że obsługuje nowy standard zasilania.
USB Type-C i USB 3.1
USB 3.1 to nowy standard USB. Teoretyczna przepustowość USB 3 wynosi 5 Gb/s, tyle samo co w przypadku USB 3.1 pierwszej
generacji, podczas gdy przepustowość USB 3.1 drugiej generacji wynosi 10 Gb/s. To dwukrotnie większa przepustowość, porównywalna
ze złączami Thunderbolt pierwszej generacji. USB Type-C to nie to samo co USB 3.1. USB Type-C to tylko kształt złącza, przez które dane
mogą być przesyłane w technologii USB 2 lub USB 3.0. W rzeczywistości tablet Nokia N1 z Androidem wykorzystuje złącze USB typu C,
ale pod spodem znajduje się wszystko USB 2.0 - nawet nie USB 3.0. Technologie te są jednak blisko związane.
12
Technologia i podzespoły
Zalety technologii DisplayPort przez USB Type-C
Pełna wydajność transferu obrazu i dźwięku przez złącze DisplayPort (rozdzielczość nawet 4K przy częstotliwości odświeżania 60 Hz)
Takie same złącza po obu stronach kabla i wtyczka, którą można odwracać
Zgodność z wcześniejszymi złączami VGA i DVI przy zastosowaniu przejściówek
Transfer danych przez złącze SuperSpeed USB (USB 3.1)
Obsługa protokołu HDMI 2.0a i zgodność z poprzednimi wersjami
HDMI 2.0
W tym temacie opisano złącze HDMI 2.0 oraz jego funkcje i zalety.
HDMI (High-Definition Multimedia Interface) to branżowy standard cyfrowej transmisji nieskompresowanego sygnału audio/wideo HDMI
stanowi interfejs między zgodnymi źródłami cyfrowego dźwięku i obrazu — takimi jak odtwarzacz DVD lub odbiornik audio/wideo
— a zgodnymi cyfrowymi urządzeniami audio/wideo, takimi jak telewizory cyfrowe. Interfejs HDMI jest przeznaczony dla telewizorów
i odtwarzaczy DVD HDMI. Jego podstawową zaletą jest zmniejszenie ilości kabli i obsługa technologii ochrony treści. Standard HDMI
obsługuje obraz w rozdzielczości standardowej, podwyższonej i wysokiej, a także umożliwia odtwarzanie cyfrowego wielokanałowego
dźwięku za pomocą jednego przewodu.
Funkcje interfejsu HDMI 2.0
Kanał Ethernet HDMI – dodaje do połączenia HDMI możliwość szybkiego przesyłu sieciowego, pozwalając użytkownikom w pełni
korzystać z urządzeń obsługujących protokół IP bez potrzeby osobnego kabla Ethernet.
Kanał powrotny dźwięku – umożliwia podłączonemu do HDMI telewizorowi z wbudowanym tunerem przesyłanie danych
dźwiękowych „w górę strumienia” do systemu dźwięku przestrzennego, eliminując potrzebę osobnego kabla audio.
3D – definiuje protokoły we/wy dla najważniejszych formatów obrazu 3D, torując drogę do prawdziwie trójwymiarowych gier i filmów.
Typ zawartości – przesyłanie informacji o typie zawartości w czasie rzeczywistym między wyświetlaczem a źródłem, umożliwiające
telewizorowi optymalizację ustawień obrazu w zależności od typu zawartości.
Dodatkowe przestrzenie barw – wprowadza obsługę dodatkowych modeli barw stosowanych w fotografii cyfrowej i grafice
komputerowej.
Obsługa standardu 4K – umożliwia przesyłanie obrazu w rozdzielczości znacznie wyższej niż 1080p do wyświetlaczy nowej
generacji, które dorównują jakością systemom Digital Cinema stosowanym w wielu komercyjnych kinach
Złącze HDMI Micro – nowe, mniejsze złącze dla telefonów i innych urządzeń przenośnych, obsługujące rozdzielczość do 1080p
Samochodowy system połączeń – nowe kable i złącza do samochodowych systemów połączeń, dostosowane do specyficznych
wymogów środowiska samochodowego i zapewniające prawdziwą jakość HD.
Zalety portu HDMI
Jakość HDMI umożliwia transmisję cyfrowego, nieskompresowanego sygnału audio i wideo przy zachowaniu najwyższej jakości obrazu.
Niski koszt HDMI to proste i ekonomiczne rozwiązanie, które łączy jakość i funkcjonalność cyfrowego interfejsu z obsługą
nieskompresowanych formatów wideo.
Dźwięk HDMI obsługuje wiele formatów audio, od standardowego dźwięku stereofonicznego po wielokanałowy dźwięk przestrzenny.
HDMI łączy obraz i wielokanałowy dźwięk w jednym kablu, eliminując wysokie koszty i komplikacje związane z wieloma kablami
stosowanymi w bieżących systemach A/V.
HDMI obsługuje komunikację między źródłem wideo (takim jak odtwarzacz DVD) a telewizorem DTV, zapewniające nowe możliwości.
Pamięć Intel Optane
Pamięć Intel Optane działa tylko jako akcelerator pamięci masowej. Nie zastępuje ani nie uzupełnia pamięci operacyjnej (RAM)
zainstalowanej w komputerze.
UWAGA:
Pamięć Intel Optane jest obsługiwana na komputerach, które spełniają następujące wymagania:
Procesor Intel Core i3/i5/i7 siódmej generacji
64-bitowy system Windows 10 w wersji 1607 lub nowszej
Technologia i podzespoły 13
Sterownik Intel Rapid Storage Technology w wersji 15.9.1.1018 lub nowszej
Tabela 2. Dane techniczne pamięci Intel Optane
Cecha Dane techniczne
Interfejs PCIe 3x2 NVMe 1.1
Złącze Gniazdo kart M.2 (2230/2280)
Obsługiwane konfiguracje
Procesor Intel Core i3/i5/i7 siódmej generacji
64-bitowy system Windows 10 w wersji 1607 lub nowszej
Sterownik Intel Rapid Storage Technology w wersji 15.9.1.1018
lub nowszej
Capacity 32 GB
Włączanie pamięci Intel Optane
1. Na pasku zadań kliknij pole wyszukiwania i wpisz „Technologia pamięci Intel Rapid”.
2. Kliknij pozycję Technologia pamięci Intel Rapid.
3. Na karcie Stan kliknij opcję Włącz, aby włączyć pamięć Intel Optane.
4. Na ekranie ostrzeżenia wybierz kompatybilny szybki napęd, a następnie kliknij przycisk Tak, aby kontynuować włączanie pamięci Intel
Optane.
5. Kliknij kolejno opcje Pamięć Intel Optane > Uruchom ponownie, aby włączyć pamięć Intel Optane.
UWAGA: Aplikacje mogą wymagać do trzech kolejnych uruchomień, aby zaobserwować pełne korzyści związane z wydajnością.
Wyłączanie pamięci Intel Optane
OSTRZEŻENIE:
Po wyłączeniu pamięci Intel Optane nie należy odinstalowywać sterownika Intel Rapid Storage
Technology, ponieważ spowoduje to wystąpienie błędu niebieskiego ekranu. Interfejs użytkownika technologii pamięci
Intel Rapid można usunąć bez odinstalowywania sterownika.
UWAGA: Wyłączenie pamięci Intel Optane jest wymagane przed wymontowaniem z komputera urządzenia pamięci masowej SATA
z akceleracją sprzętową zapewnianą przez moduł pamięci Intel Optane.
1. Na pasku zadań kliknij pole wyszukiwania, a następnie wpisz „Technologia pamięci Intel Rapid”.
2. Kliknij pozycję Technologia pamięci Intel Rapid. Zostanie wyświetlone okno Technologia pamięci Intel Rapid.
3. Na karcie Pamięć Intel Optane kliknij opcję Wyłącz, aby wyłączyć pamięć Intel Optane.
4. Kliknij przycisk Tak, jeśli akceptujesz ostrzeżenie.
Zostanie wyświetlony postęp wyłączania.
5. Kliknij przycisk Uruchom ponownie, aby zakończyć wyłączanie pamięci Intel Optane i uruchomić ponownie komputer.
14
Technologia i podzespoły
Główne elementy systemu
1.
Pokrywa boczna
2. Karta rozszerzenia
3
Główne elementy systemu 15
3. Zestaw radiatora
4. Dysk twardy
5. Wspornik dysku twardego
6. Obudowa dysku twardego
7. Napęd optyczny
8. Przełącznik zasilania
9. Przedni wspornik we/wy
10. Ramka przednia
11. Głośnik
12. Gumowa podkładka
13. Płyta główna
14. Moduł pamięci
15. Procesor
16. Zasilacz
UWAGA: Firma Dell udostępnia listę elementów i ich numery części w zakupionej oryginalnej konfiguracji systemu. Dostępność
tych części zależy od gwarancji zakupionych przez klienta. Aby uzyskać informacje na temat możliwości zakupów, skontaktuj się
z przedstawicielem handlowym firmy Dell.
16 Główne elementy systemu
Wymontowywanie i instalowanie elementów
UWAGA: W zależności od zamówionej konfiguracji posiadany komputer może wyglądać nieco inaczej niż na ilustracjach w tym
dokumencie.
Tematy:
Pokrywa boczna
Karta rozszerzeń
Bateria pastylkowa
Zestaw dysku twardego
Dysk twardy
Ramka
Moduł dysku twardego i napędu optycznego
Napęd dysków optycznych
Moduł pamięci
Wentylator radiatora
Zestaw radiatora
Przełącznik czujnika naruszenia obudowy
Przełącznik zasilania
Procesor
Dysk SSD M.2 PCIe
Zasilacz
Głośnik
Płyta systemowa
Pokrywa boczna
Wymontowywanie pokrywy bocznej
1. Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
2. Aby zdjąć pokrywę, wykonaj następujące czynności:
a. Przesuń zatrzask zwalniający na tylnej ścianie systemu, aż usłyszysz kliknięcie sygnalizujące odblokowanie pokrywy bocznej [1].
b. Wysuń pokrywę boczną z systemu [2].
4
Wymontowywanie i instalowanie elementów 17
Instalowanie pokrywy bocznej
1. Umieść pokrywę na komputerze i przesuń ją, aby ją osadzić [1].
2. Zatrzask zwalniający automatycznie mocuje pokrywę boczną do systemu [2].
18
Wymontowywanie i instalowanie elementów
3. Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Po zakończeniu serwisowania komputera.
Karta rozszerzeń
Wymontowywanie karty rozszerzeń
1. Wykonaj procedurę przedstawioną w sekcji Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.
2. Zdejmij pokrywę boczną.
3. Aby wyjąć kartę rozszerzeń, wykonaj następujące czynności:
a. Pociągnij za metalowy zaczep, aby zwolnić kartę rozszerzeń [1].
b. Pociągnij zaczep zwalniający u podstawy karty rozszerzeń [2].
UWAGA: Dotyczy gniazda karty x16 (karta x1 nie ma zaczepu zwalniającego).
c. Odłącz kartę rozszerzeń i wyjmij ją z gniazda na płycie systemowej [3].
Wymontowywanie i instalowanie elementów
19
Instalowanie karty rozszerzeń
1.
UWAGA:
Aby wymontować klamry złącza PCIe, wypchnij klamrę w górę z komputera, aby ją uwolnić, a następnie wyjmij ją
z komputera.
Wsuń śrubokręt do otworu w klamrze złącza PCIe i mocno naciśnij, aby zwolnić klamrę [3], a następnie wyjmij klamrę z komputera.
2. Umieść kartę rozszerzeń w gnieździe i dociśnij, aby ją zamocować [1]
3. Zamknij zatrzask karty rozszerzeń i dociśnij ją, aż usłyszysz kliknięcie [2].
20
Wymontowywanie i instalowanie elementów
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16
  • Page 17 17
  • Page 18 18
  • Page 19 19
  • Page 20 20
  • Page 21 21
  • Page 22 22
  • Page 23 23
  • Page 24 24
  • Page 25 25
  • Page 26 26
  • Page 27 27
  • Page 28 28
  • Page 29 29
  • Page 30 30
  • Page 31 31
  • Page 32 32
  • Page 33 33
  • Page 34 34
  • Page 35 35
  • Page 36 36
  • Page 37 37
  • Page 38 38
  • Page 39 39
  • Page 40 40
  • Page 41 41
  • Page 42 42
  • Page 43 43
  • Page 44 44
  • Page 45 45
  • Page 46 46
  • Page 47 47
  • Page 48 48
  • Page 49 49
  • Page 50 50
  • Page 51 51
  • Page 52 52
  • Page 53 53
  • Page 54 54
  • Page 55 55
  • Page 56 56
  • Page 57 57
  • Page 58 58
  • Page 59 59
  • Page 60 60
  • Page 61 61
  • Page 62 62
  • Page 63 63
  • Page 64 64
  • Page 65 65
  • Page 66 66
  • Page 67 67
  • Page 68 68
  • Page 69 69
  • Page 70 70
  • Page 71 71
  • Page 72 72
  • Page 73 73
  • Page 74 74
  • Page 75 75
  • Page 76 76

Dell OptiPlex 7070 Instrukcja obsługi

Typ
Instrukcja obsługi