Dell Precision 3930 Rack Instrukcja obsługi

Dell Precision 3930 Rack

Instrukcja serwisowa

Model regulacji: D02R

Typ regulacji: D02R001

Uwagi, przestrogi i ostrzeżenia

UWAGA: Napis UWAGA oznacza ważną wiadomość, która pomoże lepiej wykorzystać komputer.

OSTRZEŻENIE: Napis PRZESTROGA informuje o sytuacjach, w których występuje ryzyko uszkodzenia sprzętu lub

utraty danych, i przedstawia sposoby uniknięcia problemu.

PRZESTROGA: Napis OSTRZEŻENIE informuje o sytuacjach, w których występuje ryzyko uszkodzenia sprzętu, obrażeń

ciała lub śmierci.

towarowymi firmy Dell Inc. lub jej spółek zależnych. Inne znaki towarowe mogą być znakami towarowymi ich właścicieli.

2020 - 03

Wer. A01

1 Serwisowanie komputera.............................................................................................................. 5

Instrukcje dotyczące bezpieczeństwa................................................................................................................................5

Przed przystąpieniem do serwisowania komputera.................................................................................................... 5

Zalecenia dotyczące bezpieczeństwa...........................................................................................................................6

Zabezpieczenie przed wyładowaniem elektrostatycznym......................................................................................... 6

Zestaw serwisowy ESD...................................................................................................................................................7

Transportowanie wrażliwych elementów..................................................................................................................... 8

Po zakończeniu serwisowania komputera....................................................................................................................8

2 Główne elementy systemu............................................................................................................ 9

3 Technologia i podzespoły............................................................................................................. 11

Funkcje USB.......................................................................................................................................................................... 11

DDR4......................................................................................................................................................................................13

Procesor................................................................................................................................................................................ 14

4 Wymontowywanie i instalowanie komponentów.............................................................................16

Zalecane narzędzia...............................................................................................................................................................16

Lista rozmiarów śrub............................................................................................................................................................16

Elementy płyty systemowej.................................................................................................................................................17

Demontowanie i montowanie..............................................................................................................................................17

Ramka przednia.............................................................................................................................................................. 17

Filtr przeciwpyłowy........................................................................................................................................................22

Pokrywa systemu.......................................................................................................................................................... 25

Zestaw uszny................................................................................................................................................................. 26

Kanał wentylacyjny........................................................................................................................................................ 29

Bateria pastylkowa........................................................................................................................................................ 32

Zestaw dysku twardego............................................................................................................................................... 33

Płyta montażowa dysków twardych........................................................................................................................... 37

Moduł pamięci................................................................................................................................................................ 40

Radiator...........................................................................................................................................................................42

Procesor..........................................................................................................................................................................43

Przełącznik czujnika naruszenia obudowy..................................................................................................................44

Wentylator systemowy................................................................................................................................................. 46

Obudowa wentylatora systemowego..........................................................................................................................47

Obudowa wentylatora karty graficznej.......................................................................................................................49

Zaślepka drugiego wentylatora zasilacza................................................................................................................... 50

Karta SSD M.2 PCIe......................................................................................................................................................52

Przedni panel we/wy.................................................................................................................................................... 54

Zaślepka drugiego zasilacza......................................................................................................................................... 56

Zasilacz........................................................................................................................................................................... 58

Płyta dystrybucji zasilania............................................................................................................................................. 60

Karta rozszerzeń........................................................................................................................................................... 62

Płyta systemowa............................................................................................................................................................72

Spis treści

Spis treści 3

5 Rozwiązywanie problemów..........................................................................................................76

Program diagnostyczny ePSA (Enhanced Pre-Boot System Assessment)................................................................ 76

Przeprowadzanie testu diagnostycznego ePSA........................................................................................................76

Diagnostyka..........................................................................................................................................................................76

Lampka LED zasilacza.........................................................................................................................................................78

Diagnostyczne komunikaty o błędach...............................................................................................................................79

Komunikaty o błędach systemu......................................................................................................................................... 82

6 Uzyskiwanie pomocy...................................................................................................................83

Kontakt z firmą Dell.............................................................................................................................................................83

4 Spis treści

Serwisowanie komputera

Instrukcje dotyczące bezpieczeństwa

Aby uchronić komputer przed uszkodzeniem i zapewnić sobie bezpieczeństwo, należy przestrzegać następujących zaleceń dotyczących

bezpieczeństwa. O ile nie wskazano inaczej, każda procedura opisana w tym dokumencie opiera się na założeniu, że są spełnione

następujące warunki:

• Użytkownik zapoznał się z informacjami dotyczącymi bezpieczeństwa, jakie zostały dostarczone z komputerem.

• Element można wymienić lub, jeśli został zakupiony oddzielnie, zainstalować po wykonaniu procedury wymontowywania w odwrotnej

kolejności.

UWAGA: Przed otwarciem jakichkolwiek pokryw lub paneli należy odłączyć komputer od wszystkich źródeł zasilania. Po

zakończeniu pracy wewnątrz komputera należy zainstalować pokrywy i panele oraz wkręcić śruby, a dopiero potem

podłączyć komputer do zasilania.

UWAGA: Przed przystąpieniem do wykonywania czynności wymagających otwarcia obudowy komputera należy

zapoznać się z instrukcjami dotyczącymi bezpieczeństwa, dostarczonymi z komputerem. Więcej informacji na temat

postępowania zgodnego z zasadami bezpieczeństwa znajduje się na stronie dotyczącej przestrzegania przepisów pod

adresem www.dell.com/regulatory_compliance.

OSTRZEŻENIE: Wiele napraw może być przeprowadzanych tylko przez certyfikowanego technika serwisowego.

Użytkownik może jedynie samodzielnie rozwiązywać problemy oraz przeprowadzać proste naprawy opisane odpowiednio

w dokumentacji produktu lub na telefoniczne polecenie zespołu wsparcia technicznego. Uszkodzenia wynikające

z napraw serwisowych nieautoryzowanych przez firmę Dell nie są objęte gwarancją. Należy zapoznać się z instrukcjami

dotyczącymi bezpieczeństwa dostarczonymi z produktem i przestrzegać ich.

OSTRZEŻENIE: Z elementami i kartami należy obchodzić się ostrożnie. Nie należy dotykać elementów ani styków na

kartach. Kartę należy chwytać za krawędzie lub za metalowe wsporniki. Elementy takie jak mikroprocesor należy

trzymać za brzegi, a nie za styki.

OSTRZEŻENIE: Odłączając kabel, należy pociągnąć za wtyczkę lub umieszczony na niej uchwyt, a nie za sam kabel.

Niektóre kable mają złącza z zatrzaskami; przed odłączeniem kabla tego rodzaju należy nacisnąć zatrzaski złącza.

Pociągając za złącza, należy je trzymać w linii prostej, aby uniknąć wygięcia styków. Przed podłączeniem kabla należy

także sprawdzić, czy oba złącza są prawidłowo zorientowane i wyrównane.

UWAGA: Kolor komputera i niektórych elementów może różnić się nieznacznie od pokazanych w tym dokumencie.

UWAGA: W razie zdjęcia pokrywy górnej z włączonego urządzenia włącza się 4-sekundowy alarm dźwiękowy, a następnie

urządzenie zostaje wyłączone. Nie można włączyć komputera, jeśli nie założono pokrywy górnej.

Przed przystąpieniem do serwisowania komputera

Aby uniknąć uszkodzenia komputera, wykonaj następujące czynności przed rozpoczęciem pracy wewnątrz komputera.

1. Przestrzegaj Instrukcji bezpieczeństwa.

2. Sprawdź, czy powierzchnia robocza jest płaska i czysta, aby uniknąć porysowania komputera.

3. Wyłącz komputer.

4. Odłącz od komputera wszystkie kable sieciowe.

OSTRZEŻENIE: Kabel sieciowy należy odłączyć najpierw od komputera, a następnie od urządzenia sieciowego.

5. Odłącz komputer i wszystkie urządzenia peryferyjne od gniazdek elektrycznych.

6. Po odłączeniu komputera od źródła zasilania naciśnij i przytrzymaj przycisk zasilania, aby odprowadzić ładunki elektryczne z płyty

głównej.

1

Serwisowanie komputera 5

UWAGA: Aby uniknąć wyładowania elektrostatycznego, należy odprowadzać ładunki z ciała za pomocą opaski

uziemiającej zakładanej na nadgarstek lub dotykając co pewien czas niemalowanej metalowej powierzchni (np. złącza

z tyłu komputera).

Zalecenia dotyczące bezpieczeństwa

Rozdział dotyczący środków ostrożności zawiera szczegółowe informacje na temat podstawowych czynności, jakie należy wykonać przed

zastosowaniem się do instrukcji demontażu.

Przed rozpoczęciem jakichkolwiek procedur instalacyjnych lub związanych z awariami obejmujących demontaż bądź montaż należy

przestrzegać następujących środków ostrożności:

• Wyłącz komputer i wszelkie podłączone urządzenia peryferyjne.

• Odłącz system i wszystkie podłączone urządzenia peryferyjne od zasilania prądem zmiennym.

• Odłącz wszystkie kable sieciowe, linie telefoniczne i telekomunikacyjne od komputera.

• Podczas pracy wewnątrz dowolnego tabletunotebookakomputera stacjonarnego korzystaj z terenowego zestawu serwisowego ESD,

aby uniknąć wyładowania elektrostatycznego.

• Po wymontowaniu elementu tabletu ostrożnie umieść go na macie antystatycznej.

• Noś obuwie o nieprzewodzącej gumowej podeszwie, by zmniejszyć prawdopodobieństwo porażenia prądem.

Stan gotowości

Produkty firmy Dell, które mogą być w stanie gotowości, należy całkowicie odłączyć od prądu przed otwarciem obudowy. Urządzenia,

które mają funkcję stanu gotowości, są zasilane, nawet gdy są wyłączone. Wewnętrzne zasilanie umożliwia urządzeniu w trybie uśpienia

włączenie się po otrzymaniu zewnętrznego sygnału (funkcja Wake on LAN). Ponadto urządzenia te są wyposażone w inne zaawansowane

funkcje zarządzania energią.

Odłącz komputer od zasilania, a następnie naciśnij i przytrzymaj przycisk zasilania przez 15 sekund, aby usunąć energię resztkową z płyty

głównej.

Połączenie wyrównawcze

Przewód wyrównawczy jest metodą podłączania dwóch lub więcej przewodów uziemiających do tego samego potencjału elektrycznego.

Służy do tego terenowy zestaw serwisowy ESD. Podczas podłączania przewodu wyrównawczego zawsze upewnij się, że jest on

podłączony do metalu, a nie do malowanej lub niemetalicznej powierzchni. Opaska na nadgarstek powinna być bezpiecznie zamocowana i

mieć pełny kontakt ze skórą. Pamiętaj, aby przed podłączeniem opaski do urządzenia zdjąć biżuterię, np. zegarek, bransoletki czy

pierścionki.

Zabezpieczenie przed wyładowaniem elektrostatycznym

Wyładowania elektrostatyczne (ESD) to główny problem podczas korzystania z podzespołów elektronicznych, a zwłaszcza wrażliwych

komponentów, takich jak karty rozszerzeń, procesory, moduły DIMM pamięci i płyty systemowe. Nawet najmniejsze wyładowania potrafią

uszkodzić obwody w niezauważalny sposób, powodując sporadycznie występujące problemy lub skracając żywotność produktu. Ze

względu na rosnące wymagania dotyczące energooszczędności i zagęszczenia układów ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi

staje się coraz poważniejszym problemem.

Z powodu większej gęstości półprzewodników w najnowszych produktach firmy Dell ich wrażliwość na uszkodzenia elektrostatyczne jest

większa niż w przypadku wcześniejszych modeli. Dlatego niektóre wcześniej stosowane metody postępowania z częściami są już

nieprzydatne.

Uszkodzenia spowodowane wyładowaniami elektrostatycznymi można podzielić na dwie kategorie: katastrofalne i przejściowe.

• Katastrofalne — zdarzenia tego typu stanowią około 20 procent awarii związanych z wyładowaniami elektrostatycznymi.

Uszkodzenie powoduje natychmiastową i całkowitą utratę funkcjonalności urządzenia. Przykładem katastrofalnej awarii może być

moduł DIMM, który uległ wstrząsowi elektrostatycznemu i generuje błąd dotyczący braku testu POST lub braku sygnału wideo z

sygnałem dźwiękowym oznaczającym niedziałającą pamięć.

• Przejściowe — takie sporadyczne problemy stanowią około 80 procent awarii związanych z wyładowaniami elektrostatycznymi. Duża

liczba przejściowych awarii oznacza, że w większości przypadków nie można ich natychmiast rozpoznać. Moduł DIMM ulega

wstrząsowi elektrostatycznemu, ale ścieżki są tylko osłabione, więc podzespół nie powoduje bezpośrednich objawów związanych z

uszkodzeniem. Faktyczne uszkodzenie osłabionych ścieżek może nastąpić po wielu tygodniach, a do tego czasu mogą występować

pogorszenie integralności pamięci, sporadyczne błędy i inne problemy.

Awarie przejściowe (sporadyczne) są trudniejsze do wykrycia i usunięcia.

Aby zapobiec uszkodzeniom spowodowanym przez wyładowania elektrostatyczne, pamiętaj o następujących kwestiach:

6

Serwisowanie komputera

• Korzystaj z opaski uziemiającej, która jest prawidłowo uziemiona. Używanie bezprzewodowych opasek uziemiających jest

niedozwolone, ponieważ nie zapewniają one odpowiedniej ochrony. Dotknięcie obudowy przed dotknięciem części o zwiększonej

wrażliwości na wyładowania elektrostatyczne nie zapewnia wystarczającej ochrony przed tymi zagrożeniami.

• Wszelkie czynności związane z komponentami wrażliwymi na ładunki statyczne wykonuj w obszarze zabezpieczonym przed ładunkiem.

Jeżeli to możliwe, korzystaj z antystatycznych mat na podłogę i biurko.

• Podczas wyciągania z kartonu komponentów wrażliwych na ładunki statyczne nie wyciągaj ich z opakowania antystatycznego do

momentu przygotowania się do ich montażu. Przed wyciągnięciem komponentu z opakowania antystatycznego rozładuj najpierw

ładunki statyczne ze swojego ciała.

• W celu przetransportowania komponentu wrażliwego na ładunki statyczne umieść go w pojemniku lub opakowaniu antystatycznym.

Zestaw serwisowy ESD

Najczęściej używany jest niemonitorowany zestaw serwisowy. Każdy zestaw serwisowy zawiera trzy głównie elementy — matę

antystatyczną, pasek na nadgarstek i przewód łączący.

Elementy zestawu serwisowego ESD

Zestaw serwisowy ESD zawiera następujące elementy:

• Mata antystatyczna — rozprasza ładunki elektrostatyczne i można na niej umieszczać części podczas serwisowania. W przypadku

korzystania z maty antystatycznej należy założyć pasek na nadgarstek i połączyć matę przewodem z dowolną metalową częścią

serwisowanego systemu. Po prawidłowym podłączeniu tych elementów części serwisowe można wyjąć z torby antyelektrostatycznej i

położyć bezpośrednio na macie. Komponenty wrażliwe na ładunki elektrostatyczne można bezpiecznie trzymać w dłoni, na macie

antystatycznej, w komputerze i w torbie.

• Pasek na nadgarstek i przewód łączący — pasek i przewód można połączyć bezpośrednio z metalowym komponentem

sprzętowym, jeśli mata antystatyczna nie jest wymagana, albo połączyć z matą, aby zabezpieczyć sprzęt tymczasowo umieszczony na

macie. Fizyczne połączenie między paskiem na nadgarstek, przewodem łączącym, matą antystatyczną i sprzętem jest nazywane

wiązaniem. Należy używać wyłącznie zestawów serwisowych zawierających pasek na nadgarstek, matę i przewód łączący. Nie wolno

korzystać z opasek bez przewodów. Należy pamiętać, że wewnętrzne przewody paska na nadgarstek są podatne na uszkodzenia

podczas normalnego użytkowania. Należy je regularnie sprawdzać za pomocą testera, aby uniknąć przypadkowego uszkodzenia

sprzętu przez wyładowania elektrostatyczne. Zaleca się testowanie paska na nadgarstek i przewodu łączącego co najmniej raz w

tygodniu.

• Tester paska antystatycznego na nadgarstek — przewody wewnątrz paska są podatne na uszkodzenia. W przypadku korzystania

z zestawu niemonitorowanego najlepiej jest testować pasek przed obsługą każdego zlecenia serwisowego, co najmniej raz w tygodniu.

Najlepiej jest używać testera paska na nadgarstek. W przypadku braku takiego testera należy skontaktować się z biurem regionalnym.

Aby przeprowadzić test, podłącz przewód łączący do testera założonego na nadgarstek, a następnie naciśnij przycisk. Świecąca

zielona dioda LED oznacza, że test zakończył się pomyślnie. Czerwona dioda LED i sygnał dźwiękowy oznaczają niepowodzenie testu.

• Elementy izolacyjne — urządzenia wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne, takie jak obudowa radiatora z tworzywa sztucznego,

należy trzymać z dala od wewnętrznych części o właściwościach izolujących, które często mają duży ładunek elektryczny.

• Środowisko pracy — przed użyciem zestawu serwisowego ESD należy ocenić sytuację w lokalizacji klienta. Przykładowo sposób

użycia zestawu w środowisku serwerów jest inny niż w przypadku komputerów stacjonarnych lub przenośnych. Serwery są zwykle

montowane w stelażu w centrum danych, a komputery stacjonarne i przenośne zazwyczaj znajdują się na biurkach lub w boksach

pracowników. Poszukaj dużej, otwartej i płaskiej powierzchni roboczej, która pomieści zestaw ESD i zapewni dodatkowe miejsce na

naprawiany system. W tym miejscu nie powinno być także elementów izolacyjnych, które mogą powodować wyładowania

elektrostatyczne. Przed rozpoczęciem pracy z elementami sprzętowymi izolatory w obszarze roboczym, takie jak styropian i inne

tworzywa sztuczne, należy odsunąć co najmniej 30 cm od wrażliwych części.

• Opakowanie antyelektrostatyczne — wszystkie urządzenia wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne należy wysyłać i dostarczać

w odpowiednio bezpiecznym opakowaniu. Zalecane są metalowe torby ekranowane. Uszkodzone części należy zawsze zwracać w

torbie elektrostatycznej i opakowaniu, w których zostały dostarczone. Torbę antyelektrostatyczną trzeba złożyć i szczelnie zakleić.

Należy również użyć tej samej pianki i opakowania, w którym dostarczono nową część. Urządzenia wrażliwe na wyładowania

elektrostatyczne należy po wyjęciu z opakowania umieścić na powierzchni roboczej zabezpieczonej przed ładunkami

elektrostatycznymi. Nie wolno kłaść części na zewnętrznej powierzchni torby antyelektrostatycznej, ponieważ tylko jej wnętrze jest

ekranowane. Części należy zawsze trzymać w ręce albo umieścić na macie antystatycznej, w systemie lub wewnątrz torby

antyelektrostatycznej.

• Transportowanie wrażliwych elementów — elementy wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne, takie jak części zamienne lub

zwracane do firmy Dell, należy bezpiecznie transportować w torbach antyelektrostatycznych.

Ochrona przed ładunkami elektrostatycznymi — podsumowanie

Zaleca się, aby podczas naprawy produktów Dell wszyscy serwisanci używali tradycyjnego, przewodowego uziemiającego paska na

nadgarstek i ochronnej maty antystatycznej. Ponadto podczas serwisowania części wrażliwe należy trzymać z dala od elementów

izolacyjnych, a wrażliwe elementy trzeba transportować w torbach antyelektrostatycznych.

Serwisowanie komputera

7

Transportowanie wrażliwych elementów

Podczas transportowania komponentów wrażliwych na wyładowania elektryczne, takich jak lub części zamienne lub części zwracane do

firmy Dell, należy koniecznie zapakować je w woreczki antystatyczne.

Podnoszenie sprzętu

Podczas podnoszenia ciężkiego sprzętu stosuj się do następujących zaleceń:

OSTRZEŻENIE: Nie podnoś w pojedynkę ciężaru o wadze większej niż ok. 22 kg. Należy zawsze uzyskiwać pomoc lub

korzystać z urządzenia do podnoszenia mechanicznego.

1. Rozstaw stopy tak, aby zachować równowagę. Ustaw je szeroko i stabilnie, a palce skieruj na zewnątrz.

2. Napnij mięśnie brzucha. Mięśnie brzucha wspierają kręgosłup podczas unoszenia, przenosząc ciężar ładunku.

3. Ciężary podnoś nogami, a nie plecami.

4. Trzymaj ładunek blisko siebie. Im bliżej znajduje się on kręgosłupa, tym mniejszy wywiera nacisk na plecy.

5. Podczas podnoszenia i kładzenia ładunku miej wyprostowane plecy. Nie zwiększaj ciężaru ładunku ciężarem swojego ciała. Unikaj

skręcania ciała i kręgosłupa.

6. Stosuj się do tych samych zaleceń w odwrotnej kolejności podczas kładzenia ładunku.

Po zakończeniu serwisowania komputera

Po zainstalowaniu lub dokonaniu wymiany sprzętu, ale jeszcze przed włączeniem komputera, podłącz wszelkie urządzenia zewnętrzne,

karty i kable.

1. Podłącz do komputera wszystkie kable sieciowe.

OSTRZEŻENIE

: Aby podłączyć kabel sieciowy, należy najpierw podłączyć go do urządzenia sieciowego, a następnie

do komputera.

2. Podłącz komputer i wszystkie urządzenia peryferyjne do gniazdek elektrycznych.

3. Włącz komputer.

4. W razie potrzeby uruchom program diagnostyczny ePSA, aby sprawdzić, czy komputer działa prawidłowo.

8

Serwisowanie komputera

Główne elementy systemu

1. Pokrywa systemu

2. Przełącznik czujnika naruszenia obudowy

3. Bateria pastylkowa

4. Dysk SSD PCIe M.2

5. Karta rozszerzeń

6. Płyta backplane dysku twardego

7. Obudowa

8. Ramka przednia

9. Filtr przeciwpyłowy

10. Zestaw dysku twardego

11. Płyta główna

12. Wentylator systemowy

13. Radiator

14. Rozdzielacz zasilania

15. Płyta backplane dysku twardego

16. Kanał wentylacyjny

2

Główne elementy systemu 9

UWAGA: Firma Dell udostępnia listę elementów i ich numery części w zakupionej oryginalnej konfiguracji systemu.

Dostępność tych części zależy od gwarancji zakupionych przez klienta. Aby uzyskać informacje na temat możliwości

zakupów, skontaktuj się z przedstawicielem handlowym firmy Dell.

10 Główne elementy systemu

Technologia i podzespoły

Funkcje USB

Standard uniwersalnej magistrali szeregowej USB (Universal Serial Bus) został wprowadzony w 1996 r. Interfejs ten znacznie uprościł

podłączanie do komputerów hostów urządzeń peryferyjnych, takich jak myszy, klawiatury, napędy zewnętrzne i drukarki.

Przyjrzyjmy się pokrótce ewolucji USB, korzystając z poniższej tabeli.

Tabela 1. Ewolucja USB

Typ Prędkość przesyłania danych Kategoria Rok wprowadzenia

USB 2.0 480 Mb/s Hi-Speed 2000

USB 3.0/USB 3.1

pierwszej generacji

5 Gb/s Super-Speed 2010

USB 3.1 drugiej

generacji

10 Gb/s Super-Speed 2013

USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji (SuperSpeed USB)

Przez wiele lat standard USB 2.0 był stale rozpowszechniany jako jedyny właściwy standard interfejsu komputerów. Sprzedano ok. 6

miliardów urządzeń, jednak potrzeba większej szybkości wciąż istniała w związku z rosnącą szybkością obliczeniową urządzeń oraz

większym zapotrzebowaniem na przepustowość. Odpowiedzią na potrzeby klientów jest standard USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji,

który teoretycznie zapewnia 10-krotnie większą szybkość niż poprzednik. W skrócie funkcje standardu USB 3.1 pierwszej generacji można

opisać następująco:

• Wyższa szybkość przesyłania danych (do 5 Gb/s)

• Większa maksymalna moc zasilania magistrali i większy pobór prądu dostosowany do urządzeń wymagających dużej mocy

• Nowe funkcje zarządzania zasilaniem

• Transmisja typu pełny dupleks i obsługa nowych typów transmisji danych

• Wsteczna zgodność z USB 2.0

• Nowe złącza i kable

Poniższe tematy zawierają odpowiedzi na najczęściej zadawane pytana dotyczące standardu USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji.

Szybkość

Obecnie w najnowszej specyfikacji standardu USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji zdefiniowane są 3 tryby szybkości. Są to tryby Super-

Speed, Hi-Speed i Full-Speed. Nowy tryb SuperSpeed ma prędkość przesyłania danych 4,8 Gb/s. W specyfikacji nadal istnieją tryby USB

Hi-Speed i Full-Speed, znane szerzej odpowiednio jako USB 2.0 i 1.1. Te wolniejsze tryby nadal działają z szybkością odpowiednio 480 Mb/s

i 12 Mb/s. Zostały one zachowane dla zgodności ze starszym sprzętem.

Znacznie wyższa wydajność złącza USB 3.0/3.1 pierwszej generacji jest możliwa dzięki następującym zmianom technologicznym:

• Dodatkowa fizyczna magistrala istniejącą równolegle do bieżącej magistrali USB 2.0 (patrz zdjęcie poniżej).

• Złącze USB 2.0 miało cztery przewody (zasilania, uziemienia oraz parę przewodów do danych różnicowych); złącze USB 3.0/3.1

pierwszej generacji dysponuje czterema dodatkowymi przewodami obsługującymi dwie pary sygnałów różnicowych (odbioru i

przesyłu), co daje łącznie osiem przewodów w złączach i kablach.

• Złącze USB 3.0/3.1 pierwszej generacji wykorzystuje dwukierunkowy interfejs transmisji danych w przeciwieństwie do układu

półdupleks występującego w wersji USB 2.0. Zapewnia to 10-krotnie większą teoretyczną przepustowość.

3

Technologia i podzespoły 11

Współczesne rozwiązania, takie jak materiały wideo w rozdzielczości HD, pamięci masowe o pojemnościach wielu terabajtów i aparaty

cyfrowe o dużej liczbie megapikseli, wymagają coraz większej przepustowości — standard USB 2.0 może nie być wystarczająco szybki.

Ponadto żadne połączenie USB 2.0 nie zbliżało się nawet do teoretycznej maksymalnej przepustowości 480 Mb/s: realne maksimum

wynosiło około 320 Mb/s (40 MB/s). Podobnie złącze USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji nigdy nie osiągnie prędkości 4,8 Gb/s.

Prawdopodobnie realne maksimum będzie wynosiło 400 MB/s z uwzględnieniem danych pomocniczych. Przy tej prędkości złącze USB

3.0/USB 3.1 pierwszej generacji będzie 10-krotnie szybsze od złącza USB 2.0.

Zastosowania

Złącze USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji zapewnia urządzeniom większą przepustowość, zwiększając komfort korzystania z nich.

Przesyłanie sygnału wideo przez złącze USB było dotychczas bardzo niewygodne (z uwagi na rozdzielczość, opóźnienia i kompresję), ale

można sobie wyobrazić, że przy 5–10-krotnym zwiększeniu przepustowości rozwiązania wideo USB będą działać znacznie lepiej. Sygnał

Single-link DVI wymaga przepustowości prawie 2 Gb/s. Przepustowość 480 Mb/s była tu ograniczeniem, ale szybkość 5 Gb/s jest więcej

niż obiecująca. Ten zapowiadający prędkość 4,8 Gb/s standard może się znaleźć nawet w produktach, które dotychczas nie były

kojarzone ze złączami USB, na przykład w zewnętrznych systemach pamięci masowej RAID.

Poniżej wymieniono niektóre produkty z interfejsem SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji:

• Zewnętrzne stacjonarne dyski twarde USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji

• Przenośne dyski twarde USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji

• Stacje dokujące i przejściówki do dysków USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji

• Pamięci i czytniki USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji

• Nośniki SSD USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji

• Macierze RAID USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji

• Multimedialne napędy dysków optycznych

• Urządzenia multimedialne

• Rozwiązania sieciowe

• Karty rozszerzeń i koncentratory USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji

Zgodność

Dobra wiadomość: standard USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji został od podstaw zaplanowany z myślą o bezproblemowym

współistnieniu ze standardem USB 2.0. Przede wszystkim mimo że w przypadku standardu USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji

zastosowano nowe fizyczne metody połączeń i kable zapewniające obsługę większych szybkości, samo złącze zachowało taki sam

prostokątny kształt i cztery styki rozmieszczone identycznie jak w złączu standardu USB 2.0. W kablu USB 3.0/USB 3.1 pierwszej

generacji znajduje się pięć nowych połączeń odpowiedzialnych za niezależny odbiór i nadawanie danych, które są aktywowane po

podłączeniu do odpowiedniego złącza SuperSpeed USB.

System Windows 8/10 będzie wyposażony w macierzystą obsługę kontrolerów USB 3.1 pierwszej generacji. Poprzednie wersje systemu

Windows w dalszym ciągu wymagają oddzielnych sterowników dla kontrolerów USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji.

12

Technologia i podzespoły

DDR4

Pamięć DDR4 (pamięć Double Data Rate czwartej generacji) jest nową, szybszą wersją pamięci zastępującą technologie DDR2 i DDR3.

Umożliwia instalowanie modułów o pojemności nawet 512 GB, podczas gdy wersja DDR3 obsługiwała moduły DIMM o maksymalnej

pojemności 128 GB. Synchroniczny moduł RAM DDR4 jest zbudowany inaczej niż moduły SDRAM i DDR, co uniemożliwia jego

nieprawidłową instalację w komputerze.

Pamięć DDR4 wymaga do działania napięcia tylko 1,2 V, czyli o 20% mniej niż pamięć DDR3, która wymaga 1,5 V. Pamięć DDR4 obsługuje

także nowy tryb oszczędzania energii, który umożliwia przełączenie zawierającego ją urządzenia w tryb gotowości bez konieczności

odświeżania pamięci. Ten tryb powinien zmniejszać zużycie energii w trybie gotowości nawet o 40–50%.

Szczegółowe informacje na temat pamięci DDR4

Między modułami pamięci DDR3 i DDR4 istnieją drobne różnice opisane niżej.

Inne położenie wycięcia

Moduł DDR4 ma wycięcie w innym miejscu niż moduł DDR3. Obie wersje mają wycięcia na krawędzi wkładanej do gniazda, ale moduł DDR4

ma wycięcie w innym miejscu, co uniemożliwia zainstalowanie go w niezgodnej płycie.

Rysunek 1. Inne położenie wycięcia

Większa grubość

Moduły DDR4 są nieco grubsze od modułów DDR3, aby obsługiwać więcej warstw sygnału.

Rysunek 2. Różnica grubości

Zakrzywiona krawędź

Moduły DDR4 mają zakrzywioną krawędź, co ułatwia ich wkładanie do złącza i zmniejsza obciążenie płytki drukowanej podczas instalacji.

Rysunek 3. Zakrzywiona krawędź

Technologia i podzespoły

13

Błędy pamięci

Błędy pamięci w komputerze wyświetlają nowy kod błędu ON-FLASH-FLASH lub ON-FLASH-ON. Jeśli wszystkie moduły pamięci ulegną

awarii, wyświetlacz LCD nie włączy się. Spróbuj znaleźć przyczynę awarii pamięci, sprawdzając działanie sprawnych modułów w złączach

umieszczonych na spodzie komputera lub pod klawiaturą (w przypadku niektórych komputerów przenośnych).

UWAGA: Pamięć DDR4 jest wbudowana w płytę główną, a nie stanowi wymiennego modułu DIMM, jak wynika z

materiałów referencyjnych.

Procesor

UWAGA: Numery procesorów nie określają ich wydajności. Dostępność procesorów może ulec zmianie i może się różnić

w zależności od regionu/kraju.

Tabela 2. Dane techniczne procesora

Typ UMA (zintegrowana karta graficzna)

Procesor Intel Xeon E-2288G (8 rdzeni, 3,7 GHz, 16 MB pamięci

podręcznej)

Zintegrowany układ graficzny Intel UHD P630

Procesor Intel Xeon E-2286G (6 rdzeni, 4,0 GHz, 12 MB pamięci

podręcznej)

Zintegrowany układ graficzny Intel UHD P630

Procesor Intel Xeon E-2278G (8 rdzeni, 3,4 GHz, 16 MB pamięci

podręcznej)

Zintegrowany układ graficzny Intel UHD P630

Procesor Intel Xeon E-2276G (6 rdzeni, 3,8 GHz, 12 MB pamięci

podręcznej)

Zintegrowany układ graficzny Intel UHD P630

Procesor Intel Xeon E-2246G (6 rdzeni, 3,6 GHz, 12 MB pamięci

podręcznej)

Zintegrowany układ graficzny Intel UHD P630

Procesor Intel Xeon E-2236 (6 rdzeni, 3,4 GHz, 12 MB pamięci

podręcznej)

nieobsługiwane

Procesor Intel Xeon E-2226G (6 rdzeni, 3,4 GHz, 12 MB pamięci

podręcznej)

Zintegrowany układ graficzny Intel UHD P630

Procesor Intel Xeon E-2224G (4 rdzenie, 3,5 GHz, 8 MB pamięci

podręcznej)

Zintegrowany układ graficzny Intel UHD P630

Procesor Intel Xeon E-2224 (4 rdzenie, 3,4 GHz, 8 MB pamięci

podręcznej)

nieobsługiwane

Procesor Intel Xeon E-2186G (6 rdzeni HT, 3,8 GHz, 4,7 GHz w

trybie Turbo, 8 MB pamięci podręcznej)

Zintegrowany układ graficzny Intel UHD P630

Procesor Intel Xeon E-2176G (6 rdzeni HT, 3,7 GHz, 4,7 GHz w

trybie Turbo, 8 MB pamięci podręcznej)

Zintegrowany układ graficzny Intel UHD P630

Procesor Intel Xeon E-2174G (4 rdzenie HT, 3,8 GHz, 4,7 GHz w

trybie Turbo, 8 MB pamięci podręcznej)

Zintegrowany układ graficzny Intel UHD P630

Procesor Intel Xeon E-2146G (6 rdzeni HT, 3,5 GHz, 4,5 GHz w

trybie Turbo, 8 MB pamięci podręcznej)

Zintegrowany układ graficzny Intel UHD P630

Procesor Intel Xeon E-2136 (6 rdzeni HT, 3,3 GHz, 4,5 GHz w

trybie Turbo, 8 MB pamięci podręcznej)

nieobsługiwane

Procesor Intel Xeon E-2134 (4 rdzenie HT, 3,5 GHz, 4,5 GHz w

trybie Turbo, 8 MB pamięci podręcznej)

nieobsługiwane

14 Technologia i podzespoły

Typ UMA (zintegrowana karta graficzna)

Procesor Intel Xeon E-2124G (4 rdzenie, 3,4 GHz, 4,5 GHz w trybie

Turbo, 8 MB pamięci podręcznej)

Zintegrowany układ graficzny Intel UHD P630

Procesor Intel Xeon E-2124 (4 rdzenie, 3,4 GHz, 4,5 GHz w trybie

Turbo, 8 MB pamięci podręcznej)

nieobsługiwane

Procesor Intel Core i3-8100 (4 rdzenie, 3,6 GHz, 6 MB pamięci

podręcznej)