Dell Storage SC9000 Skrócona instrukcja obsługi

Marka: Dell

Model: Storage SC9000

Typ: Skrócona instrukcja obsługi

Dell Storage Center

System pamięci masowej SC9000

Instrukcja uruchomienia

Model regulacji: E31S

Typ regulacji: E31S001

Uwagi, przestrogi i ostrzeżenia

UWAGA: Napis UWAGA wskazuje ważną informację, która pozwala lepiej wykorzystać posiadany komputer.

OSTRZEŻENIE: Napis PRZESTROGA informuje o sytuacjach, w których występuje ryzyko uszkodzenia sprzętu lub

utraty danych, i przedstawia sposoby uniknięcia problemu.

PRZESTROGA: Napis OSTRZEŻENIE informuje o sytuacjach, w których występuje ryzyko uszkodzenia sprzętu,

obrażeń ciała lub śmierci.

prawem własności intelektualnej. Dell

™

i logo Dell są znakami towarowymi firmy Dell Inc. w Stanach Zjednoczonych i/lub innych krajach. Wszystkie

pozostałe marki i nazwy handlowe wymienione w niniejszym dokumencie mogą być znakami towarowymi ich odpowiednich właścicieli.

2015 - 10

Wer. A00

Konfiguracja System pamięci masowej

Należy rozważyć następujące najlepsze praktyki przed konfiguracją System pamięci masowej SC9000.

• Dell zaleca, aby używać sieci SAN dedykowanej do transmisji danych podczas korzystania z System pamięci masowej Fibre

Channel lub iSCSI.

• Zawsze należy konfigurować nadmiarowe ścieżki danych, aby zapewnić alternatywne ścieżki do i z serwera głównego w razie

awarii jednej z głównych ścieżek danych.

• Przed podłączeniem kabli między System pamięci masowej i serwerem głównym lub obudowa rozszerzenia, fizycznie oznacz

poszczególne porty i złącza.

• Zawsze należy przestrzegać odpowiednich procedur włączania i wyłączania zasilania w całej sieci. Upewnij się, że

najważniejsze elementy sieci są w oddzielnych obwodach zasilania.

UWAGA: Produkt ten jest przeznaczony do stosowania w miejscach o ograniczonym dostępie, takich jak pomieszczenia lub

szafki dedykowane na urządzenia.

PRZESTROGA: W przypadku instalacji w zamkniętym stelażu lub stelażu zawierającym wiele urządzeń robocza

temperatura może być wyższa niż temperatura pomieszczenia. Dlatego przed zainstalowaniem urządzenia należy

sprawdzić, czy maksymalna temperatura pracy urządzenia (Tma), podana w specyfikacji producenta, pozwala na

zamontowanie w takim miejscu.

Ostrzeżenia dotyczące bezpieczeństwa

Poniższe informacje dotyczą wyłącznie Systemy pamięci masowej Fibre Channel.

Promieniowanie laserowe dla Systemy pamięci masowejFibre Channel

OSTRZEŻENIE: Promieniowanie laserowe klasy I po otwarciu, unikaj bezpośredniego kontaktu

z wiązką promieni laserowych.

PRZESTROGA: Promieniowanie laserowe, unikać bezpośredniej ekspozycji na wiązkę.

Urządzenie jest certyfikowane w Stanach Zjednoczonych, aby spełniać wymagania w zakresie DHHS 21 CFR, rozdział 1

podrozdział J dla klasy I (1) urządzenia laserowe, a w pozostałych krajach zostało sklasyfikowane jako produkt laserowy klasy I

spełniający wymagania normy IEC 60825-1:2007.

Urządzenia laserowe klasy I nie są uważane za niebezpieczne. System i urządzenia laserowe są zaprojektowane w taki sposób,

aby człowiek nie miał nigdy dostępu do promieniowania laserowego powyżej klasy I podczas normalnej pracy, konserwacji lub

określonych warunków serwisowych.

Znajdowanie kodu znacznika serwisowego

System pamięci masowej jest oznaczony unikalnym kodem Service Tag i kodem usług ekspresowych.

Kod Service Tag i kod usług ekspresowych można znaleźć z przodu komputera, wyciągając etykietę informacyjną. Informacje

mogą także znajdować się na naklejce z tyłu obudowa systemu przechowywania danych. Firma Dell wykorzystuje te informacje do

kierowania zgłoszeń serwisowych do odpowiednich pracowników.

UWAGA: Kod szybkiego lokalizatora zasobu (QRL) na etykiecie informacyjnej systemu jest unikalny. Zeskanuj kod QRL,

aby uzyskać natychmiastowy dostęp do informacji o systemie przy użyciu smartfonu lub tabletu.

Inne przydatne informacje

Do zainstalowania System pamięci masowej mogą być przydatne następujące informacje dodatkowe.

UWAGA: Zobacz informacje dotyczące bezpieczeństwa i przepisów prawnych w dokumencie dostarczonym wraz z

podzespołami Storage Center. Informacje dotyczące gwarancji są dołączone jako oddzielny dokument.

• W Podręczniku administratora menedżera systemuDell Storage Center opisano sposób korzystania z Narzędzie Menedżer

systemu rozwiązania Storage Center do zarządzania Storage Center.

• W podręczniku opisano, Dell Enterprise Manager — Podręcznik administratora jak używać instrukcji Dell Enterprise Manager

do zarządzania wieloma systemami Storage Center.

Instalacja i konfiguracja

Przed rozpoczęciem instalacji należy upewnić się, że lokalizacja, w której planowana jest instalacja System pamięci masowej ma

standardowe zasilanie z niezależnego źródła lub jednostkę dystrybucji zasilania z zasilaczem UPS w stelażu.

Ponadto, sprawdź, czy w szafie jest miejsce na zainstalowanie System pamięci masowej.

Rozpakowywanie Storage Center

Rozpakuj System pamięci masowej i zidentyfikuj poszczególne elementy przesyłki.

Rysunek 1. Elementy System pamięci masowej SC9000

• Dokumentacja

• System pamięci masowej

• Szyny szafy typu rack

• Osłona przednia

• Kabel zasilający i sieciowy (nie pokazane)

Instalacja System pamięci masowej SC9000 w stelażu

Zainstaluj System pamięci masowej i inne elementy Storage Center w stelażu.

UWAGA: Zamontuj System pamięci masowej w sposób, który pozwala na rozbudowę w szafie typu Rack i zapobiega przed

przeciążeniem szafy od góry.

Rysunek 2. Instalacja systemu pamięci masowej w stelażu

Instalowanie osłony przedniej

Zainstaluj osłonę z przodu System pamięci masowej.

1. Prawą krawędź osłony zaczep za System pamięci masowej.

Rysunek 3. Pokrywa przednia

2. Lewą krawędź osłony włóż w gniazdo zabezpieczające tak, aby zatrzask zwalniający wskoczył na miejsce.

3. Zamknij osłonę na zamek.

Podłączanie kabli zasilania

Podłącz kable zasilania do System pamięci masowej.

1. Przed przystąpieniem do podłączania kabli zasilania upewnij się, że włączniki zasilania znajdujące się na System pamięci

masowej są w położeniu OFF (Wył.).

2. Podłącz kable zasilania do zasilaczy w ramie montażowej System pamięci masowej.

Rysunek 4. Kable zasilające

3. Zamocuj każdy kabel zasilania do ramy montażowej System pamięci masowej za pomocą łączników odciążających.

4. Podłącz drugą końcówkę kabli do uziemionego gniazdka elektrycznego lub oddzielnego źródła zasilania, np. do zasilania

bezprzerwowego (UPS) lub do jednostki rozdziału zasilania (PDU).

Informacja NOM (tylko Meksyk)

Informacje przedstawione poniżej dotyczą urządzenia opisanego w niniejszym dokumencie i są zgodne z wymogami

standardowych norm obowiązujących w Meksyku (NOM):

Importer:

Dell Inc. de Mexico, S.A. de C. V paseo de La reforma 2620-11 ° Piso Col. lomas Atlas 11950

Meksyk, D.F.

Numer modelu: E31S

Napięcie zasilania: prąd przemienny 100–240 V

Częstotliwość: 50/60 Hz

Pobór prądu: 12 A–6,5 A

Dane techniczne

Procesor

Typ procesora Dwa procesory Intel Xeon z rodziny E5-2600 v3

Zasilanie

Zasilacz prądu zmiennego (PSU) przypadający na każdy

zasilacz

Moc 1100 W

Emisja ciepła

UWAGA: Emisja ciepła jest obliczana na podstawie

mocy znamionowej zasilacza.

Maks. 4100 BTU/godz. (1100 W PSU)

Zasilanie

Napięcie

100 – 240 V AC, automatyczne dopasowywanie zakresu,

50/60 Hz

Magistrala rozszerzeń

Typ magistrali PCI Express 3. generacjji

Gniazda rozszerzeń z zastosowaniem kart rozszerzeń:

Wspornik 1 (Gniazdo 1) połowa wysokości, złącze niskoprofilowe, x8

(Gniazdo 2) połowa wysokości, złącze niskoprofilowe, x8

(Gniazdo 3) połowa wysokości, złącze niskoprofilowe, x8

Wspornik 2 (Gniazdo 4) pełna wysokość, złącze x16 pełnej długości

(Gniazdo 5) pełna wysokość, złącze x8 pełnej długości

Wspornik 3 (Gniazdo 6) pełna wysokość, złącze x8 pełnej długości

(Gniazdo 7) pełna wysokość, złącze x8 pełnej długości

Pamięć

Architektura Zarejestrowana pamięć 2133 MT/s DDR4, kości DIMM o

obniżonej wartości obciążenia kodem korekcji błędu (ECC).

Minimalna pojemność pamięci RAM 128 GB z jednym procesorem

Maksymalna pojemność pamięci RAM 256 GB z dwoma procesorami

Złącza

Tył

Kontroler NIC Dwa złącza 1 Gb/s i dwa złącza 10 Gb/s

Szeregowe 9-stykowe złącze DTE zgodne z 16550

USB Dwa 4-stykowe, zgodne z USB 3.0

Grafika 15-stykowe złącze VGA

Przód

USB Jedno 4-stykowe, zgodne z USB 2.0

Port zarządzania USB/iDRAC Direct

Grafika 15-stykowe złącze VGA

Zewnętrzna karta SD vFlash Jedno gniazdo na karty pamięci typu flash z kartą iDRAC8

Enterprise

Wewnętrzny

USB Jeden 4-stykowy port zgodny z USB 3.0

Wymiary i masa

Wysokość 8,73 cm (3,44")

Szerokość 48,2 cm (18,98")

Długość 75,58 cm (29,75")

Waga przy maksymalnej

konfiguracji

19,9 kg (44 lb)

Środowisko pracy

W celu uzyskania dodatkowych informacji o warunkach otoczenia przewidzianych dla poszczególnych konfiguracji System

pamięci masowejnależy odwiedzić stronę internetową dell.com/environmental_datasheets.

Temperature

Podczas przechowywania Od -40 do 65°C (od -40 do 149°F)

Praca ciągła (wysokość n.p.m.

poniżej 950 m lub 3117 stóp)

Od 10 do 35°C poza bezpośrednim oddziaływaniem promieni słonecznych.

Świeże powietrze Więcej informacji na temat świeżego powietrza można znaleźć w sekcji: Zwiększona

temperatura robocza.

Maksymalny gradient

temperatury (podczas pracy

i przechowywania)

20°C/h (36°F/h)

Wilgotność względna

Podczas przechowywania Od 5 do 95% przy maksymalnym punkcie rosy wynoszącym 33°C (91°F). W atmosferze

zapewniającej ciągły brak kondensacji.

Podczas pracy Od 10 do 80% przy maksymalnym punkcie rosy wynoszącym 29°C (84,2°F).

Maksymalne natężenie wibracji

Podczas pracy 0,26 G

rms

przy 5-350 Hz (we wszystkich kierunkach działania)

Podczas przechowywania 1,88 G

rms

przy 10-500 Hz przez 15 minut (przetestowano wszystkie 6 stron systemu).

Maksymalny wstrząs

Podczas pracy Sześć kolejnych impulsów wstrząsowych na dodatniej i ujemnej stronie osi X, Y, Z o sile 40 G

przez maksymalnie 2,3 ms.

Podczas przechowywania Sześć kolejnych impulsów wstrząsowych na dodatniej i ujemnej stronie osi X, Y, Z (jeden impuls

po każdej stronie systemu) o sile 71 G przez maksymalnie 2 ms.

Maksymalna wysokość n.p.m.

Podczas pracy 3048 m (10 000 stóp)

Podczas przechowywania 12 000 m (39 370 stóp)

Obniżanie zakresu temperatury roboczej

Do 35°C (95°F) Maksymalna temperatura jest obniżana o 1°C co 300 m (1°F/547 stóp) powyżej 950 m (3 117

stóp).

Środowisko pracy

35°C do 40°C (95°F do 104°F) Maksymalna temperatura jest obniżana o 1°C co 175 m (1°F/319 stóp) powyżej 950 m (3 117

stóp).

40°C do 45°C (104°F do

113°F)

Maksymalna temperatura jest obniżana o 1°C co 125 m (1°F/228 stóp) powyżej 950 m (3 117

stóp).

Zanieczyszczenie cząstkami stałymi

UWAGA: W tym rozdziale podano wartości graniczne, które pomagają zapobiegać uszkodzeniom i/lub awariom urządzeń

IT spowodowanym zanieczyszczeniami cząsteczkami i gazami. W przypadku stwierdzenia przekroczenia określonych

poniżej progów skażenia cząsteczkami lub gazami oraz identyfikacji ich jako przyczyny uszkodzeń lub awarii urządzenia

może być wymagane poprawienie warunków pracy powodujących owe uszkodzenia lub awarie. Poprawa warunków pracy

jest obowiązkiem klienta.

Filtracja powietrza Wymagania dotyczące filtracji powietrza w centrach przetwarzania danych są zdefiniowane jako

klasa ISO 8 zgodnie z normą ISO 14644-1 w przedziale ufności wynoszącym 95%.

UWAGA: Dotyczy wyłącznie centrów przetwarzania danych. Wymagania dotyczące

filtracji powierza nie dotyczą sprzętu informatycznego przeznaczonego do użytkowania

poza centrami przetwarzania danych w środowiskach takich jak biura lub zakłady

produkcyjne.

Pył przewodzący Powietrze musi być wolne do pyłów przewodzących prąd, opiłków cynku lub innych cząstek

przewodzących.

UWAGA: Dotyczy środowisk centrów przetwarzania danych oraz innych.

Pył żrący

• Powietrze musi być wolne od pyłów żrących.

• Pył szczątkowy obecny w powietrzu musi mieć punkt absorpcji niższy niż 60% wilgotność

względna.

UWAGA: Dotyczy środowisk centrów przetwarzania danych oraz innych.

Zanieczyszczenie gazowe

UWAGA: Maks. poziomy zanieczyszczeń żrących zmierzone przy wilgotności względnej ≤50%.

Tempo korozji miedzi <300 Å/miesiąc zgodnie z poziomem klasy G1 wg definicji normy ANSI/ISA71.04-1985.

Tempo korozji srebra <200 Å/miesiąc wg AHSRAE TC9.9.

Zwiększona temperatura robocza

UWAGA: Podczas pracy przy zwiększonej temperaturze roboczej wydajność systemu może zostać obniżona.

UWAGA: Podczas pracy przy zwiększonej temperaturze roboczej ostrzeżenia dotyczące temperatury otoczenia mogą się

pojawiać na wyświetlaczu LCD oraz w dzienniku zdarzeń systemowych.

Praca ciągła Od 5 do 40°C przy wilgotności 5-85% RH i punkcie rosy

wynoszącym 29°C.

Zwiększona temperatura robocza

UWAGA: Poza standardowymi temperaturami pracy

(10-35°C) system może pracować nieprzerwanie w

przedziale od 5 do 40°C.

Przy temperaturze 35-40°C maksymalne dopuszczalne

obniżenie temperatury wynosi 1°C na 175 m powyżej 950 m

(1°F na 319 stóp).

< 1% rocznych godzin pracy Od -5°C do 45°C przy wilgotności 5-90% RH i punkcie rosy

wynoszącym 29°C.

UWAGA: Poza standardowymi temperaturami pracy

(10-35°C) system może pracować w zakresie temperatur

od -5 do 45°C przez maksymalnie 1% rocznych godzin

pracy.

Przy temperaturze 40-45°C maksymalne dopuszczalne

obniżenie temperatury wynosi 1°C na 125 m powyżej 950 m

(1°F na 228 stóp).

Ograniczenia dotyczące zwiększonej temperatury roboczej

• Nie należy wykonywać zimnego uruchomienia przy

temperaturze poniżej 5°C.

• Temperatura robocza jest określana do maksymalnej

wysokości 3050 m (10 000 stóp).

• Wymagane są zasilacze nadmiarowe.

• Karty urządzeń peryferyjnych niezakwalifikowane przez

firmę Dell nie są obsługiwane.

• Karty urządzeń peryferyjnych o mocy przekraczającej

25 W nie są obsługiwane.

Dell Storage SC9000 Skrócona instrukcja obsługi

Marka: Dell

Model: Storage SC9000

Typ: Skrócona instrukcja obsługi

ściągnij PDF

raport

Dell Storage SC9000 Skrócona instrukcja obsługi

Dell Storage SC9000 Skrócona instrukcja obsługi

Powiązane dokumenty